SDSoW聚力“破壁”,助中國芯片“逆境突圍” “第五屆軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟大會”即將召開
為緊跟國家科技戰(zhàn)略,最大化融合技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和金融力量,“第五屆軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟大會”將在12月10-11日隆重舉行。大會以“攜手共建晶上系統(tǒng)‘芯’時(shí)代”為主題,采用線上直播形式,將邀請軟件定義晶上系統(tǒng)(SDSoW)聯(lián)盟首席科學(xué)家鄔江興等8名院士及業(yè)內(nèi)專家作前沿科技報(bào)告,聚合政府、高校、企業(yè)和機(jī)構(gòu)就SDSoW關(guān)鍵核心技術(shù)、工藝和設(shè)計(jì)等問題展開深入探討,形成“政產(chǎn)學(xué)研用金”統(tǒng)一戰(zhàn)線,以前瞻性眼光助力中國芯片“換道超車”。
立足國情,揚(yáng)長避短
近些年來,美國通過一系列對“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)的管控,嚴(yán)重阻礙了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。不久前,美國修改出口管制條例,對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成巨大損害,進(jìn)一步掣肘了中國先進(jìn)計(jì)算芯片的發(fā)展步伐。同時(shí),整個行業(yè)面臨3nm芯片之困,硅制造工藝逼近物理極限已成既定事實(shí),摩爾定律演進(jìn)放緩,業(yè)內(nèi)甚至有人發(fā)出了唱衰之聲……種種壓力讓中國半導(dǎo)體的自立自強(qiáng)之路更為艱辛。
一直以來,我國半導(dǎo)體領(lǐng)域嚴(yán)重受制于人,如果運(yùn)用常規(guī)的跟蹤思維,一味在別人地基上蓋房子,樓越高,被“卡脖子”的現(xiàn)象就越嚴(yán)重,不僅難以追趕、無法超越,更無從談自主創(chuàng)新,唯有守正創(chuàng)新、另辟蹊徑才能“換道超車”。面對美國的極力制裁,SDSoW技術(shù)被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是能夠繞開先進(jìn)制程屏障,將系統(tǒng)綜合效益顯著提升的創(chuàng)新方向,有利于中國半導(dǎo)體行業(yè)立足當(dāng)前國情,揚(yáng)長避短。
換道SDSoW,迫在眉睫
2019年,中國工程院院士鄔江興基于系統(tǒng)工程論,融合體系結(jié)構(gòu)和集成工藝創(chuàng)新,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)提出了“可基于落后一至兩代的材料與工藝實(shí)現(xiàn)一流系統(tǒng)”的軟件定義晶上系統(tǒng)(SDSoW),將大型信息基礎(chǔ)設(shè)施的工程技術(shù)路線從“逐層堆疊式”演進(jìn)為由異質(zhì)材料、不同制程工藝的各種芯粒異構(gòu)集成的“拼接組裝式”。這為我國芯片破解“卡脖子”困局并實(shí)現(xiàn)“換道超車”提供了戰(zhàn)略支撐,并有望助力中國芯片走出一條與封鎖工藝弱相關(guān)的自主創(chuàng)新突圍之路。
SDSoW是為數(shù)不多的可自持發(fā)展的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)方向,可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、智能計(jì)算、算力網(wǎng)絡(luò)等國計(jì)民生信息基礎(chǔ)設(shè)施,又可廣泛服務(wù)于指揮控制、網(wǎng)絡(luò)通信、雷達(dá)、電子戰(zhàn)等國防關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施,被稱為“戰(zhàn)略級抓手方向”,目前已被列入《面向2035的信息領(lǐng)域科技發(fā)展戰(zhàn)略研究》,國家科技部、軍委科技委等“十四五”科技規(guī)劃,之江實(shí)驗(yàn)室、紫金山實(shí)驗(yàn)室、嵩山實(shí)驗(yàn)室的研究項(xiàng)目。在當(dāng)前形勢下,發(fā)展SDSoW對于中國在短期內(nèi)破解“卡脖子”難題、中長期進(jìn)行換道超車具有雙重戰(zhàn)略意義。因此,換道SDSoW產(chǎn)業(yè)迫在眉睫,時(shí)不我待。
集智創(chuàng)新,領(lǐng)跑未來
據(jù)悉,“第五屆軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟大會”正是針對SDSoW相關(guān)話題,集聚了中國最頂尖、最權(quán)威的科技力量和政府資源,由中國工程院信息與電子工程學(xué)部、中國科協(xié)科技創(chuàng)新部、中國電子科技集團(tuán)有限公司、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司、中國航天科工集團(tuán)有限公司、中國電子學(xué)會、中國通信學(xué)會、天津市科學(xué)技術(shù)協(xié)會、天津市濱海新區(qū)工業(yè)和信息化局、天津市濱海新區(qū)科學(xué)技術(shù)協(xié)會和天津市集成電路行業(yè)協(xié)會指導(dǎo),由國家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心、清華大學(xué)、之江實(shí)驗(yàn)室、嵩山實(shí)驗(yàn)室、紫金山實(shí)驗(yàn)室、軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、天津市濱海新區(qū)信息技術(shù)創(chuàng)新中心和天津信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)(人才)聯(lián)盟聯(lián)合主辦。
在12月10日進(jìn)行的大會主論壇環(huán)節(jié),將有8名院士作具有前瞻性的主旨報(bào)告。11日,與會嘉賓將圍繞晶上系統(tǒng)體系架構(gòu)設(shè)計(jì)、晶上系統(tǒng)工藝與集成、晶上系統(tǒng)軟件與工具等話題展開智慧交流,同時(shí),大會還將與科技部重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃專家組、國家自然科學(xué)基金委聯(lián)動設(shè)置未來半導(dǎo)體、微納電子、信息光子、先進(jìn)計(jì)算、多模態(tài)網(wǎng)絡(luò)、人工智能等共計(jì)9個分論壇。
附以下信息:
1.大會微網(wǎng)站二維碼
2.芯東西公眾號推文11月18日《僅靠Chiplet,救不了中國芯》
3.Techsugar公眾號推文11月22日《開啟芯賽道,重塑芯產(chǎn)業(yè),軟件定義晶上系統(tǒng)揭秘》
4.中國日報(bào)院士專訪報(bào)道、半導(dǎo)體行業(yè)觀察院士專訪報(bào)道、電子工程專輯院士專訪報(bào)道
編輯:zqy 最后修改時(shí)間:2022-12-02