供需落差拉大，晶圓代工產(chǎn)能利用率或將在明年年底回落至80%
知名研究機構Gartner日前更新了其對晶圓代工行業(yè)預測，指出代工產(chǎn)能利用率從今年二季度開始將逐季下降，主要原因是新產(chǎn)能供給不斷釋放，以及終端電子產(chǎn)品消費需求下滑。
Gartner預計，在全球等效8英寸晶圓出貨量去年四季度達到2200萬片后，今明兩年每季出貨量將在2200-2300萬片區(qū)間波動，而產(chǎn)能則將在去年年底前持續(xù)增長至單季2800萬片晶圓（等效8英寸）。
隨著產(chǎn)能與出貨量差距拉大，Gartner認為今年三季度晶圓代工產(chǎn)能利用率將降至90.3%，四季度為86.5%，預計明年末下滑至約80%。
編輯：ZQY 最后修改時間：2022-08-16
