新能源汽車產銷量分別達到61.7萬輛和59.3萬輛
新能源汽車
7月，新能源汽車產銷量分別達到61.7萬輛和59.3萬輛，環(huán)比增長4.5%和下降0.6%，同比增長均為1.2倍，市場占有率達到24.5%、略高于上月。1-7月，新能源汽車產銷分別達到327.9萬輛和319.4萬輛，同比增長均為1.2倍，市場占有率達到22.1%。
智能手機
6 月，智能手機出貨量 2747.8 萬部，同比增長 9.1%。1-6 月，智能手機出貨量 1.34 億部，同比下降 21.7%。
2022年第二季度全球傳統PC出貨量同比下降15.3%，共計7,130萬臺。這是繼兩年增長后，連續(xù)第二個季度出貨量下降。
光伏
7月光伏新增裝機6.85GW ，同比增長39.0%，環(huán)比下降4.5%。 1-7月光伏累計新增裝機37.73GW ，同比增長110.3%。
可穿戴設備
2022年第一季度全球可穿戴設備市場總出貨量為1.053億部，同比下降3%。
半導體龍頭市場策略動態(tài)監(jiān)測
機遇與挑戰(zhàn)
機遇
機會1：深圳已允許完全自動駕駛汽車合法上路
《深圳經濟特區(qū)智能網聯汽車管理條例》已正式實施，這意味著深圳已允許完全自動駕駛汽車合法上路。2021年深圳智能網聯汽車產業(yè)營業(yè)收入1066億元，相關企業(yè)超1200家，是全國最多的城市。
機會2：2025 年中國車載攝像頭需求量將增至超 1 億顆
車載攝像頭相較于毫米波雷達和激光雷達等，成本低和硬件技術相對較成熟，因此率先成為汽車智能化應用的核心傳感器。CINNO Research 預測，2022 年中國市場乘用車攝像頭搭載量將同比增長 24% 至近 6600 萬顆，2025 年則將超 1 億顆，2021-2025 年年復合增長率 CAGR 21%。
機會3：2026 年全球 VR 頭顯所用 CIS 出貨量將超過 2 億顆
Omdia 發(fā)布預測稱，應用于消費電子領域（除去手機、平板、筆記本）的 CMOS 圖像傳感器的市場規(guī)模將以年均 25.2% 的年復合增長率快速增長，2026 年達到約 15 億美元。其中增長較為迅速的應用領域包括 VR 設備、智能門鎖和掃地機器人等。此外，Omdia 預測，全球 VR 頭顯所用 CIS 出貨量將以 41% 的年均增長率增長，2026 年將超過 2 億顆。
機會4：碳化硅襯底商屢獲大單
8月17日，高意集團宣布，已與天域半導體簽訂1億美元訂單。8月23日，高意集團再宣布，已與英飛凌簽訂碳化硅襯底多年供應協議。此前國內碳化硅襯底第一股天岳先進斬獲近14億元的神秘大單，此次交易金額是該公司去年總營收的2.8倍。
機會5：7月新能源汽車銷量同比增長120%
7月，中國新能源汽車產銷同比繼續(xù)保持高速增長勢頭，分別達到61.7萬輛和59.3萬輛，產銷同比增長均為1.2倍，市場占有率達到24.5％，略高于上月。從前7個月的累計銷量來看，中國新能源汽車全年完成550萬輛仍是大概率事件。
挑戰(zhàn)
挑戰(zhàn)1：美國收緊對EDA工具、超寬禁帶半導體材料等四項技術出口管制
美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）宣布，從8月15日起，將設計GAAFET架構（全柵場效應晶體管）的先進芯片EDA軟件工具等四項技術列入商業(yè)管制清單進行出口管控。影響波及3nm及以下芯片設計。
挑戰(zhàn)2：美國商務部決定對中企的芯片限制從10nm擴大到14nm
據彭博社報道，泛林半導體和科磊已經證實，美國對中國的芯片制造設備出口限制從10納米擴大到了14納米，制裁范圍不僅限于中芯國際，還包括其他中國運營的芯片制造企業(yè)，比如中國臺灣地區(qū)的臺積電等。
挑戰(zhàn)3：美國考慮限制中國存儲芯片制造商獲得設備
據路透社報道，美國正在考慮限制向長江存儲技術有限公司以及其他存儲芯片廠商在中國大陸的工廠出口美國芯片制造設備，此舉意在阻止中國半導體行業(yè)發(fā)展，并保護美國公司。
挑戰(zhàn)4：美國“芯片與科學法案2022”正式生效
《芯片與科學法案2022》已生效，該法案將要求聯邦財政援助的接受者禁止在中國或其他相關國家對半導體制造業(yè)進行某些實質性擴張。這些限制將在收到財政援助后的10年內適用，以確保半導體制造商將下一個周期的投資重點放在美國和伙伴國家。
挑戰(zhàn)5：重慶限電長達11天，幾十家半導體企業(yè)受沖擊
重慶部分地區(qū)的限電時間為14日至24日，長達11天。眾多集成電路半導體企業(yè)受影響，全廠生產停止。
挑戰(zhàn)6：部分芯片價格暴跌，跌幅高達90%
旺季不旺。據當前數據，消費類電子等終端市場大幅下滑，這也導致市場芯片容量供大于求，在這種情況下，芯片價格下調或許將會更加夸張，尤其是對于清理庫存的產品更是如此。
廠商芯品動態(tài)
【運算放大器】意法半導體推出200mA雙運算放大器TSB582，可驅動高耗電的工業(yè)和汽車負載
【MPU】瑞薩電子推出功能強大的RZ/A3UL MPU，支持RTOS并可實現高清HMI和快速啟動
【功率放大器】Qorvo 推出兩款氮化鎵 (GaN) 8 瓦功率放大器模塊 (PAM)QPA3908 和 QPA3810
【嵌入式微處理器】Microchip推出基于ARM926EJ-S?的SAM9X60D1G-SOM嵌入式微處理器
【同步降壓轉換器】Diodes 推出符合汽車規(guī)格的同步降壓轉換器 AP64060Q
【壓力變送器】TDK推出尺寸緊湊且結構堅固的B58620F3800B768 AFA工業(yè)用壓力變送器
【整流器】Vishay 推出四款新型TO-244 封裝第5代 FRED Pt? 600 V Ultrafast 整流器
【降壓開關IC】Power Integrations推出符合AEC-Q101標準且具有850mA輸出電流的降壓開關IC，適用于低元件數的汽車電源
【5G芯片】聯發(fā)科推出5G芯片T830：4nm制程、5G速率高達7Gbps
【二極管】Nexperia擴展其超低鉗位和超低電容ESD保護二極管系列產品組合
【融合視覺芯片】豪威集團發(fā)布世界首款產品級CIS/EVS融合視覺芯片OV60B10
【閃存】長江存儲發(fā)布了基于晶棧?（Xtacking）3.0技術的第四代TLC三維閃存X3-9070
【調制器】納芯微推出全新隔離式Sigma-Delta調制器NSi1303, NSi1305系列芯片
【MCU】極海半導體推出基于Arm? Cortex?-M4內核的APM32F405/415工業(yè)級MCU
【MOSFET】清純半導體推出了1200V/14mΩ SiC MOSFET產品——S1M014120H，可應用于新能源汽車電機控制器、大功率充電模塊、光伏逆變器以及大功率儲能等領域
8月華強云平臺烽火臺數據
編輯：ZQY 最后修改時間：2022-09-15
