蘋(píng)果搞自研，供應(yīng)鏈遭殃！這些半導(dǎo)體廠商或最危險(xiǎn)
近期，蘋(píng)果自研射頻和基帶芯片的相關(guān)傳聞?lì)l上熱搜，自A系列芯片嘗到了自研甜頭以來(lái)，蘋(píng)果這只萬(wàn)億“巨獸”似乎已經(jīng)在自研這條道路上步步逼近。5G射頻芯片、處理器芯片和基帶芯片是手機(jī)中非常重要的芯片。蘋(píng)果自研芯片決心已定，對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和市場(chǎng)會(huì)有那些影響呢？我們國(guó)內(nèi)相關(guān)半導(dǎo)體廠商又有何啟發(fā)？
蘋(píng)果芯片自研傳聞剖析
近期，中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)道上了熱搜，其內(nèi)容為：臺(tái)積電獲得了蘋(píng)果iPhone 14所有5G射頻（RF）芯片訂單，取代了三星。
根據(jù)筆者仔細(xì)研究，很多媒體誤以為是蘋(píng)果自研了5G射頻芯片，甚至是把高通的基帶（X60、X65）芯片與傳聞聯(lián)系起來(lái)。但實(shí)際情況是，蘋(píng)果目前5G射頻（RF）芯片供應(yīng)商依然是高通/博通為主，只不過(guò)是代工廠根據(jù)蘋(píng)果要求由原來(lái)三星更換為臺(tái)積電，原因也很簡(jiǎn)單，臺(tái)積電的射頻（RF）芯片（N6 RF）工藝相較于三星優(yōu)勢(shì)明顯（芯片面積減少33%，邏輯密度提升217%，同時(shí)能效大漲66%）。
一直以來(lái)，高通的驍龍系列芯片和射頻大部分都由三星代工，兩者之間合作由來(lái)已久，此次是大客戶蘋(píng)果要求旗下供應(yīng)商（高通）更換代工廠？雌饋(lái)似乎小事一件，為啥依舊會(huì)引起業(yè)界關(guān)注？
根源還是在于蘋(píng)果自身，近年來(lái)先后在SOC芯片（A/M/H系列）、顯示屏驅(qū)動(dòng)IC、GPU、指紋辨識(shí)IC及電源管理IC等用上自家產(chǎn)品。巨頭“翻身”，驟然間便引發(fā)供應(yīng)鏈的大變局，很難不引發(fā)大家的“焦慮”。
雖然此次有誤傳，但是“無(wú)風(fēng)不起浪”，根據(jù)芯八哥之前《復(fù)盤蘋(píng)果3萬(wàn)億市值投資版圖》梳理，至少在2008年前后蘋(píng)果便積極布局芯片自研，從目前最新的信息來(lái)看，未來(lái)兩三年內(nèi)包括射頻芯片（部分）、基帶芯片在內(nèi)的蘋(píng)果最新自研產(chǎn)品應(yīng)該逐步面世。
為啥蘋(píng)果會(huì)執(zhí)著于芯片自研呢？簡(jiǎn)單來(lái)講主要有以下方面原因：
一是為達(dá)到良好的軟硬件匹配，打造一體化生態(tài)體驗(yàn)。長(zhǎng)久以來(lái)，優(yōu)秀的體驗(yàn)一直是蘋(píng)果核心的競(jìng)爭(zhēng)力之一。通過(guò)自研，可以把控自家產(chǎn)品升級(jí)與軟件的匹配，不再依賴于第三方芯片設(shè)計(jì)公司。
二是掌控核心產(chǎn)品話語(yǔ)權(quán)，完善自身的供應(yīng)鏈生態(tài)。發(fā)展至今，芯片部門已經(jīng)逐漸成為蘋(píng)果內(nèi)部最有價(jià)值的資產(chǎn)之一。依托自研可以掌控核心芯片的供應(yīng)鏈話語(yǔ)權(quán)，強(qiáng)化對(duì)于產(chǎn)品供應(yīng)鏈管理。這方面，蘋(píng)果手機(jī)受限于高通基帶，雙方“積怨已久”。
總結(jié)來(lái)講蘋(píng)果自研芯片的核心目的在于減少對(duì)外部芯片設(shè)計(jì)公司的依賴。那么，長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看對(duì)于其供應(yīng)鏈的廠商又會(huì)有那些沖擊呢？
對(duì)核心供應(yīng)鏈廠商影響分析
從蘋(píng)果供應(yīng)鏈來(lái)看，其核心供應(yīng)商主要是國(guó)外廠商為主。目前蘋(píng)果基帶芯片主要供應(yīng)商是高通，英特爾基帶業(yè)務(wù)在“出師不利”后已解散并出售給蘋(píng)果。射頻芯片方面主要依賴于博通和Skyworks（思佳訊）。
蘋(píng)果手機(jī)核心供應(yīng)商情況
結(jié)合ifixit對(duì)iPhone 13系列拆解圖顯示，蘋(píng)果射頻前端模塊主要來(lái)自博通/Skyworks（思佳訊）及高通（RF），外掛的5G基帶芯片來(lái)自高通。總的來(lái)看，目前蘋(píng)果自制芯片除了核心的處理器之外，還包括電源管理IC、顯示屏驅(qū)動(dòng)IC、GPU、基頻芯片、指紋辨識(shí)IC及3D體感IC等？梢钥闯，近十年來(lái)從A系列芯片到M系列，蘋(píng)果的造芯實(shí)力越來(lái)越強(qiáng)，且排它感也越來(lái)越迫切。
蘋(píng)果13 PRO拆機(jī)圖
蘋(píng)果作為眾多的芯片制造商的“大金主”，根據(jù)不完全數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，博通和Skyworks對(duì)于蘋(píng)果依賴性較高，蘋(píng)果收入占比分別達(dá)到20%、60%。蘋(píng)果基帶雖然近年來(lái)占高通比重不斷下降，但目前依舊有10%左右的占比。
射頻芯片方面，根據(jù)蘋(píng)果與廠商簽訂的協(xié)議顯示，博通和蘋(píng)果在2020年初達(dá)成的150億美元無(wú)線組件供應(yīng)協(xié)議，將在2023年到期。可以預(yù)估大概2023年蘋(píng)果最新的自研射頻產(chǎn)品將會(huì)有小批量的量產(chǎn)。和目前電源管理IC一樣，蘋(píng)果前期可能會(huì)部分替代，自研和第三方產(chǎn)品短期內(nèi)并存。
基帶芯片方面，應(yīng)該是蘋(píng)果當(dāng)前自研需求最迫切的產(chǎn)品。這幾年由于英特爾基帶“不給力”，蘋(píng)果不得不與高通和解。此外，由于高通基帶使用外掛式，對(duì)于蘋(píng)果看重的功耗也造成了巨大影響？梢哉f(shuō)，基帶是蘋(píng)果最大的“阿喀琉斯之踵”。在收購(gòu)英特爾基帶部門后，結(jié)合其自身的研發(fā)積淀，根據(jù)供應(yīng)鏈反饋信息，由臺(tái)積電代工的蘋(píng)果自研基帶在2023年將會(huì)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
綜上，隨著蘋(píng)果在射頻及基帶領(lǐng)域自研加速，一旦成功對(duì)于Skyworks的影響將是致命性的，博通和高通雖不致命也會(huì)“傷筋動(dòng)骨”。
對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商的影響及啟示
當(dāng)前，就上面我們提及的射頻芯片和基帶芯片方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)在這一塊市場(chǎng)影響力相對(duì)較弱，主要市場(chǎng)被國(guó)外巨頭廠商壟斷，但由蘋(píng)果帶頭的自研風(fēng)潮對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商的影響卻也不能忽視。
首先，市場(chǎng)格局來(lái)看，芯片廠商“此消彼長(zhǎng)”之下國(guó)內(nèi)市場(chǎng)將成為主戰(zhàn)場(chǎng)，一定程度上會(huì)壓縮國(guó)內(nèi)廠商的市場(chǎng)空間。
就射頻前端芯片市場(chǎng)來(lái)看，以Skyworks（24%）、Qorvo（21%）、Avago（博通）（20%）、村田（20%）為代表的四大巨頭壟斷了整體市場(chǎng)，市場(chǎng)集中度較高。
射頻前端主要由濾波器、PA、LNA、天線等形成模組，濾波器和PA市場(chǎng)份額占比超86%，是主要是構(gòu)成部分。同樣，蘋(píng)果核心供應(yīng)商博通、Skyworks及Qorvo市場(chǎng)占比相對(duì)較大。以海思、卓勝微及韋爾股份有一定布局，但在性能上仍存在較大的提升空間。
基帶方面，在海思業(yè)務(wù)受阻、蘋(píng)果回歸高通基帶后，高通在全球基帶市場(chǎng)的占比基本呈現(xiàn)一家獨(dú)大的格局，尤其在5G基帶市場(chǎng)份額超過(guò)70%。
整體而言，隨著以蘋(píng)果、三星為代表的手機(jī)巨頭廠商不斷加強(qiáng)自研力度，未來(lái)國(guó)外頭部廠商重心將逐漸轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)終端品牌廠商。從終端市場(chǎng)來(lái)看，以智能手機(jī)為代表的終端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)廠商占據(jù)了一定市場(chǎng)份額，這對(duì)于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈廠商而言既是機(jī)遇也是巨大挑戰(zhàn)。
其次，對(duì)于國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商而言，蘋(píng)果、華為的成功已證明了“得芯者得天下”，小米、OV乃至于聯(lián)想等電腦、手機(jī)領(lǐng)域終端公司都企圖走自研芯片這一條路，未來(lái)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)有望“百花齊放”。當(dāng)然，芯八哥《“為芯”三年五百億，下一個(gè)海思o(jì)r小米？》曾盤點(diǎn)過(guò)造芯之路的難度，筆者認(rèn)為短期內(nèi)，國(guó)內(nèi)終端廠商或許會(huì)以投資、參股等戰(zhàn)略合作方式進(jìn)行布局，疊加貿(mào)易戰(zhàn)因素，國(guó)內(nèi)相關(guān)供應(yīng)鏈廠商或?qū)闹蝎@取較大利好。
最后，對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)商而已，一味的依賴于巨頭，如果沒(méi)有培養(yǎng)自己核心技術(shù)意識(shí)，“寄人籬下”的被動(dòng)命運(yùn)最終將“反噬”自身。前車之鑒中：英國(guó)GPU設(shè)計(jì)商Imagination“重組賣身”、國(guó)內(nèi)歐菲光“元?dú)獯髠薄⑴_(tái)灣觸控屏幕生產(chǎn)商勝華科技破產(chǎn)清算。后事之師有：高通技術(shù)傍身“不動(dòng)如山”、欣旺達(dá)多元化發(fā)展“重整旗鼓”。
當(dāng)前，時(shí)代的巨浪時(shí)刻在“翻涌”，PC和移動(dòng)芯片“巨頭+巨頭”模式已然走遠(yuǎn)，IoT和智能汽車時(shí)代的碎片化和強(qiáng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，科技巨頭“造芯”正“吞噬”上下游的一切。對(duì)于供應(yīng)鏈廠商而言，沒(méi)有自身核心競(jìng)爭(zhēng)力，居安思危，覆滅也許就在頃刻之間。
編輯：ZQY 最后修改時(shí)間：2022-08-15
