涉及多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目！深圳2023年重大項(xiàng)目計(jì)劃清單披露
導(dǎo)語：深圳市發(fā)展和改革委員會日前發(fā)布《深圳市2023年重大項(xiàng)目計(jì)劃清單》，從行業(yè)領(lǐng)域看，現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)類項(xiàng)目247個(gè)，年度計(jì)劃投資898.9億元，占比32%。其中涉及多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目，包括華潤微深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、中芯國際12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目、鑫巨半導(dǎo)體先進(jìn)光刻制程濕法設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目等。
日前，深圳市發(fā)改委發(fā)布《深圳市2023年重大項(xiàng)目計(jì)劃清單》，2023年度深圳計(jì)劃安排重大項(xiàng)目830個(gè)，總投資約3.6萬億元，年度計(jì)劃投資2813.5億元，同比增長25.5%。
根據(jù)披露文件信息顯示，涉及半導(dǎo)體、電子行業(yè)內(nèi)項(xiàng)目包括華潤微深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、方正微第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目、中芯國際12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目、深南電路電子元器件系統(tǒng)級組裝及研發(fā)制造基地、順絡(luò)電子新型電子元器件研發(fā)制造基地、時(shí)創(chuàng)意電子存儲集成電路產(chǎn)業(yè)基地、匯頂科技全球智能芯片創(chuàng)新中心、基本半導(dǎo)體新能源汽車用碳化硅(SiC)MOSFET芯片項(xiàng)目、禮鼎半導(dǎo)體科技有限公司高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地(一期)、龍都電路新技術(shù)印刷電路板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目、柔宇顯示類6代柔性顯示屏生產(chǎn)線項(xiàng)目、朗華粵港澳大灣區(qū)電子元器件集散中心等。
此外，項(xiàng)目還包括聯(lián)想南方智能制造基地、傳音智匯園手機(jī)制造基地、神舟電腦新舟工業(yè)園、京東集團(tuán)深圳總部綜合項(xiàng)目、小米國際總部、騰訊前海大廈項(xiàng)目、神州數(shù)碼集團(tuán)總部基地、歐珀國際總部項(xiàng)目、天音大廈、中興通訊總部大廈，以及比亞迪系的汽車工業(yè)園(深汕)項(xiàng)目、深汕比亞迪汽車工業(yè)園二期項(xiàng)目、比亞迪全球研發(fā)中心。
據(jù)公開資料統(tǒng)計(jì)，2023年深圳市重大項(xiàng)目名錄涉及半導(dǎo)體、電子科技行業(yè)部分項(xiàng)目如下：
2023年深圳市重大項(xiàng)目名錄（部分）
來源：網(wǎng)絡(luò)
梳理資料，列舉出部分項(xiàng)目主要情況：
華潤微深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目
華潤微深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目已于去年10月底正式開工建設(shè)，預(yù)計(jì)2024年年底實(shí)現(xiàn)通線投產(chǎn)，項(xiàng)目滿產(chǎn)后將形成年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力。同時(shí)，項(xiàng)目的建成，還將與設(shè)計(jì)、封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈上下游形成聯(lián)動集聚效應(yīng)，滿足廣東經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展對半導(dǎo)體產(chǎn)品的巨大市場需求，助力做強(qiáng)做優(yōu)珠江東岸電子信息產(chǎn)業(yè)帶和珠江西岸先進(jìn)裝備制造產(chǎn)業(yè)帶。
在廣東省高質(zhì)量發(fā)展大會上，華潤微電子有限公司總裁李虹表示，將全力以赴推進(jìn)深圳12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線工程建設(shè)，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年年底實(shí)現(xiàn)通線投產(chǎn)，滿產(chǎn)后將形成年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力。
中芯國際12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目
根據(jù)深圳市坪山區(qū)投資推廣服務(wù)署之前發(fā)表的公告，中芯國際項(xiàng)目產(chǎn)品定位于12英寸28nm及以上線寬顯示驅(qū)動芯片及電源管理芯片等。項(xiàng)目新建大宗氣站與化學(xué)品倉庫等設(shè)施，建成后可提供生產(chǎn)所使用的氮?dú)、氧氣等大宗氣體以及酸堿等化學(xué)品，配套月投12英寸晶圓4萬片的生產(chǎn)能力。初步建設(shè)總建筑面積約69410平方米，相當(dāng)于10個(gè)足球場大小。
項(xiàng)目信息顯示，12英寸晶圓代工生產(chǎn)線主要規(guī)劃進(jìn)行55nm高壓大屏驅(qū)動，0.15μm電源驅(qū)動以及40/28nm高壓大屏驅(qū)動芯片的量產(chǎn)生產(chǎn)，以顯示驅(qū)動、圖像傳感以及電源管理產(chǎn)品為切入口，預(yù)留其他類型產(chǎn)品兼容性。企業(yè)擁有產(chǎn)品技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)品良率處于業(yè)界先進(jìn)水平。
時(shí)創(chuàng)意存儲集成電路產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目
時(shí)創(chuàng)意成立于2008年，現(xiàn)已成長為國家級高新技術(shù)企業(yè)和國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，擁有全球領(lǐng)先的芯片封裝、測試和現(xiàn)代化模組工廠，具備存儲芯片領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)、軟固件研發(fā)、封裝測試、制造及應(yīng)用能力，形成了完整的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)，能為全球客戶提供一站式存儲解決方案和產(chǎn)品定制化服務(wù)，已連續(xù)3年產(chǎn)值平均增速超60%。
本次開工建設(shè)的存儲集成電路產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目占地10773平方米，設(shè)計(jì)建筑面積65250平方米，將提供就業(yè)崗位1000個(gè)以上。
項(xiàng)目建成后，將助力時(shí)創(chuàng)意突破當(dāng)前封裝測試領(lǐng)域的發(fā)展瓶頸，進(jìn)一步擴(kuò)大自主研發(fā)及封裝測試的市場份額，也有利于帶動寶安配套產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展，助力促進(jìn)深圳封測業(yè)向更高端工藝演進(jìn)。
方正微第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱為寶龍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目，意向用地單位為深圳方正微電子有限公司。
項(xiàng)目擬建設(shè)的寶龍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地，具體內(nèi)容包括第三代半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠房，配tao動力廠房、供配電站、輔助生產(chǎn)設(shè)施及與之相關(guān)的其他配套設(shè)施。本項(xiàng)目占地面積約1.37萬平方米，計(jì)容建筑面積約3.43萬平方米，全部建筑面積為廠房。
根據(jù)公示信息，從產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)看，深圳已建成并穩(wěn)定運(yùn)行的集成電路前工序制造企業(yè)只有三家，其中兩家在龍崗區(qū)的寶龍園區(qū)（方正微電子和深愛）。產(chǎn)業(yè)配套方面已經(jīng)有一定的規(guī)模和基礎(chǔ)。從建設(shè)地點(diǎn)看，寶龍園區(qū)已經(jīng)形成從前工序到封裝測試再到終端應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈條。在廣東省是最具集成電路產(chǎn)業(yè)聚集優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)園區(qū)。從技術(shù)基礎(chǔ)看，本項(xiàng)目承擔(dān)單位在第三代半導(dǎo)體工藝制造和器件制造領(lǐng)域均已形成一定的自主知識產(chǎn)權(quán)基礎(chǔ)，通過整合國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，實(shí)現(xiàn)自主可控的第三代半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化。
深南電路電子元器件系統(tǒng)級組裝及研發(fā)制造基地
深南電路具備加工各類高精度、高復(fù)雜性電子裝聯(lián)產(chǎn)品的工藝技術(shù)能力，其中4G射頻組裝產(chǎn)品在業(yè)界率先實(shí)現(xiàn)了燒結(jié)技術(shù)的成熟應(yīng)用；擁有成熟的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝與技術(shù)。
項(xiàng)目用地面積約4.81萬平方米，計(jì)容建筑面積約19.25萬平方米，其中，生產(chǎn)廠房建筑面積約13.48萬平方米，員工宿舍、食堂及公共配套的建筑面積約5.77萬平方米。
本項(xiàng)目建設(shè)主要聚焦于系統(tǒng)級組裝與半導(dǎo)體器件研發(fā)及生產(chǎn)。系統(tǒng)級組裝業(yè)務(wù)主要應(yīng)用于醫(yī)療電子、汽車電子產(chǎn)品、新能源產(chǎn)品、5G通信等產(chǎn)品的電子裝聯(lián)服務(wù)。半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)主要應(yīng)用于功率器件、模塊模組（醫(yī)療模組、5G通信電源模塊、毫米波模塊、光模塊、物聯(lián)網(wǎng)模組等）、IC測試板卡系統(tǒng)，聚焦于高密度集成小型化先進(jìn)封裝方案開發(fā)，逐步從國產(chǎn)替代走向技術(shù)領(lǐng)先。
編輯：zqy 最后修改時(shí)間：2023-03-07
