涉及多個半導體項目！深圳2023年重大項目計劃清單披露
導語：深圳市發(fā)展和改革委員會日前發(fā)布《深圳市2023年重大項目計劃清單》，從行業(yè)領域看，現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)類項目247個，年度計劃投資898.9億元，占比32%。其中涉及多個半導體項目，包括華潤微深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設項目、中芯國際12英寸集成電路生產(chǎn)線項目、鑫巨半導體先進光刻制程濕法設備生產(chǎn)項目等。
日前，深圳市發(fā)改委發(fā)布《深圳市2023年重大項目計劃清單》，2023年度深圳計劃安排重大項目830個，總投資約3.6萬億元，年度計劃投資2813.5億元，同比增長25.5%。
根據(jù)披露文件信息顯示，涉及半導體、電子行業(yè)內(nèi)項目包括華潤微深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設項目、方正微第三代半導體產(chǎn)業(yè)化基地建設項目、中芯國際12英寸集成電路生產(chǎn)線項目、深南電路電子元器件系統(tǒng)級組裝及研發(fā)制造基地、順絡電子新型電子元器件研發(fā)制造基地、時創(chuàng)意電子存儲集成電路產(chǎn)業(yè)基地、匯頂科技全球智能芯片創(chuàng)新中心、基本半導體新能源汽車用碳化硅(SiC)MOSFET芯片項目、禮鼎半導體科技有限公司高端集成電路載板及先進封裝基地(一期)、龍都電路新技術印刷電路板產(chǎn)業(yè)項目、柔宇顯示類6代柔性顯示屏生產(chǎn)線項目、朗華粵港澳大灣區(qū)電子元器件集散中心等。
此外，項目還包括聯(lián)想南方智能制造基地、傳音智匯園手機制造基地、神舟電腦新舟工業(yè)園、京東集團深圳總部綜合項目、小米國際總部、騰訊前海大廈項目、神州數(shù)碼集團總部基地、歐珀國際總部項目、天音大廈、中興通訊總部大廈，以及比亞迪系的汽車工業(yè)園(深汕)項目、深汕比亞迪汽車工業(yè)園二期項目、比亞迪全球研發(fā)中心。
據(jù)公開資料統(tǒng)計，2023年深圳市重大項目名錄涉及半導體、電子科技行業(yè)部分項目如下：
2023年深圳市重大項目名錄（部分）
來源：網(wǎng)絡
梳理資料，列舉出部分項目主要情況：
華潤微深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設項目
華潤微深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設項目已于去年10月底正式開工建設，預計2024年年底實現(xiàn)通線投產(chǎn)，項目滿產(chǎn)后將形成年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力。同時，項目的建成，還將與設計、封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈上下游形成聯(lián)動集聚效應，滿足廣東經(jīng)濟高速發(fā)展對半導體產(chǎn)品的巨大市場需求，助力做強做優(yōu)珠江東岸電子信息產(chǎn)業(yè)帶和珠江西岸先進裝備制造產(chǎn)業(yè)帶。
在廣東省高質量發(fā)展大會上，華潤微電子有限公司總裁李虹表示，將全力以赴推進深圳12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線工程建設，該項目預計2024年年底實現(xiàn)通線投產(chǎn)，滿產(chǎn)后將形成年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力。
中芯國際12英寸集成電路生產(chǎn)線項目
根據(jù)深圳市坪山區(qū)投資推廣服務署之前發(fā)表的公告，中芯國際項目產(chǎn)品定位于12英寸28nm及以上線寬顯示驅動芯片及電源管理芯片等。項目新建大宗氣站與化學品倉庫等設施，建成后可提供生產(chǎn)所使用的氮氣、氧氣等大宗氣體以及酸堿等化學品，配套月投12英寸晶圓4萬片的生產(chǎn)能力。初步建設總建筑面積約69410平方米，相當于10個足球場大小。
項目信息顯示，12英寸晶圓代工生產(chǎn)線主要規(guī)劃進行55nm高壓大屏驅動，0.15μm電源驅動以及40/28nm高壓大屏驅動芯片的量產(chǎn)生產(chǎn)，以顯示驅動、圖像傳感以及電源管理產(chǎn)品為切入口，預留其他類型產(chǎn)品兼容性。企業(yè)擁有產(chǎn)品技術和自主知識產(chǎn)權，產(chǎn)品良率處于業(yè)界先進水平。
時創(chuàng)意存儲集成電路產(chǎn)業(yè)基地項目
時創(chuàng)意成立于2008年，現(xiàn)已成長為國家級高新技術企業(yè)和國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，擁有全球領先的芯片封裝、測試和現(xiàn)代化模組工廠，具備存儲芯片領域芯片設計、軟固件研發(fā)、封裝測試、制造及應用能力，形成了完整的供應鏈生態(tài)系統(tǒng)，能為全球客戶提供一站式存儲解決方案和產(chǎn)品定制化服務，已連續(xù)3年產(chǎn)值平均增速超60%。
本次開工建設的存儲集成電路產(chǎn)業(yè)基地項目占地10773平方米，設計建筑面積65250平方米，將提供就業(yè)崗位1000個以上。
項目建成后，將助力時創(chuàng)意突破當前封裝測試領域的發(fā)展瓶頸，進一步擴大自主研發(fā)及封裝測試的市場份額，也有利于帶動寶安配套產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展，助力促進深圳封測業(yè)向更高端工藝演進。
方正微第三代半導體產(chǎn)業(yè)化基地建設項目
項目名稱為寶龍第三代半導體產(chǎn)業(yè)化基地項目，意向用地單位為深圳方正微電子有限公司。
項目擬建設的寶龍第三代半導體產(chǎn)業(yè)化基地，具體內(nèi)容包括第三代半導體器件生產(chǎn)廠房，配tao動力廠房、供配電站、輔助生產(chǎn)設施及與之相關的其他配套設施。本項目占地面積約1.37萬平方米，計容建筑面積約3.43萬平方米，全部建筑面積為廠房。
根據(jù)公示信息，從產(chǎn)業(yè)基礎看，深圳已建成并穩(wěn)定運行的集成電路前工序制造企業(yè)只有三家，其中兩家在龍崗區(qū)的寶龍園區(qū)（方正微電子和深愛）。產(chǎn)業(yè)配套方面已經(jīng)有一定的規(guī)模和基礎。從建設地點看，寶龍園區(qū)已經(jīng)形成從前工序到封裝測試再到終端應用的產(chǎn)業(yè)鏈條。在廣東省是最具集成電路產(chǎn)業(yè)聚集優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)園區(qū)。從技術基礎看，本項目承擔單位在第三代半導體工藝制造和器件制造領域均已形成一定的自主知識產(chǎn)權基礎，通過整合國內(nèi)第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，實現(xiàn)自主可控的第三代半導體器件產(chǎn)業(yè)化。
深南電路電子元器件系統(tǒng)級組裝及研發(fā)制造基地
深南電路具備加工各類高精度、高復雜性電子裝聯(lián)產(chǎn)品的工藝技術能力，其中4G射頻組裝產(chǎn)品在業(yè)界率先實現(xiàn)了燒結技術的成熟應用；擁有成熟的半導體先進封裝工藝與技術。
項目用地面積約4.81萬平方米，計容建筑面積約19.25萬平方米，其中，生產(chǎn)廠房建筑面積約13.48萬平方米，員工宿舍、食堂及公共配套的建筑面積約5.77萬平方米。
本項目建設主要聚焦于系統(tǒng)級組裝與半導體器件研發(fā)及生產(chǎn)。系統(tǒng)級組裝業(yè)務主要應用于醫(yī)療電子、汽車電子產(chǎn)品、新能源產(chǎn)品、5G通信等產(chǎn)品的電子裝聯(lián)服務。半導體先進封裝業(yè)務主要應用于功率器件、模塊模組（醫(yī)療模組、5G通信電源模塊、毫米波模塊、光模塊、物聯(lián)網(wǎng)模組等）、IC測試板卡系統(tǒng)，聚焦于高密度集成小型化先進封裝方案開發(fā)，逐步從國產(chǎn)替代走向技術領先。
編輯：zqy 最后修改時間：2023-03-07
