村田Wi-Fi用RF子模塊的特點與用途
株式會社村田制作所已從2017年4月起開始進行智能手機用Wi-Fi*1用RF子模塊的量產(chǎn)。本產(chǎn)品通過村田獨家的半導體設計技術、多層陶瓷技術、電路設計技術實現(xiàn)了Wi-Fi功能所必須的前端電路的小型化。由此，安裝面積和元件個數(shù)較以往的分立結構電路可能得到大幅度減少。
現(xiàn)在Wi-Fi功能已經(jīng)成為智能手機的標配，而且已不僅僅限于以往的ISM 2.4GHz波段，對5GHz波段的應對也在不斷進步。此外，在最新的通信方式上實現(xiàn)了通過空間多重化來提高傳送速度，高端的智能手機開始研究2x2-MIMO*2結構的可能性。伴隨著這種趨勢，也有很多人擔心前端電路會比以往更加復雜、元件個數(shù)以及安裝面積會增加。村田以長年培育的獨家多層陶瓷技術、半導體設計技術為基礎，將內置前端電路所必須組成元件的RF子模塊進行了商品化。
與以往的分立結構電路相比，本商品使得安裝面積和元件個數(shù)的大幅度減少成為可能，將為客戶確保設計可能區(qū)域、節(jié)約設計資源和縮短開發(fā)時間做出貢獻。
Wi-Fi用RF子模塊特點
- 應對Wi-Fi 2.4G、5GHz IEEE802.11a/b/g/n/ac*3
- 內置PA、LNA、RF開關、濾波器、雙工器、耦合器等必要的組成元件
- 適用于Qualcomm Atheros公司制晶片組WCN3990
Wi-Fi用RF子模塊用途
用于智能手機、平板電腦等便攜式設備
Wi-Fi用RF子模塊型號
LMFE3NFB-J58
LMFE3NFB-J38
Wi-Fi用RF子模塊外形尺寸
3.0x3.0x0.9max mm
術語說明
*1 Wi-Fi：一種無線LAN標準的名稱，通過Wi-Fi可將智能手機、便攜設備、電視機、電腦、游戲機等連接到LAN（Local Area Network）上。
*2 MIMO：“Multiple-Input and Multiple-Output”的略稱，使用多條收發(fā)天線來提高通信速度的技術，已經(jīng)開始被引進LTE和無線LAN。
*3 IEEE802.11a/b/g/n/ac：IEEE （美國電氣電子學會）關于Wi-Fi所制訂的通信標準。
編輯：admin 最后修改時間：2017-05-12
