村田Wi-Fi用RF子模塊的特點(diǎn)與用途
株式會(huì)社村田制作所已從2017年4月起開始進(jìn)行智能手機(jī)用Wi-Fi*1用RF子模塊的量產(chǎn)。本產(chǎn)品通過村田獨(dú)家的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)、多層陶瓷技術(shù)、電路設(shè)計(jì)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了Wi-Fi功能所必須的前端電路的小型化。由此，安裝面積和元件個(gè)數(shù)較以往的分立結(jié)構(gòu)電路可能得到大幅度減少。
現(xiàn)在Wi-Fi功能已經(jīng)成為智能手機(jī)的標(biāo)配，而且已不僅僅限于以往的ISM 2.4GHz波段，對(duì)5GHz波段的應(yīng)對(duì)也在不斷進(jìn)步。此外，在最新的通信方式上實(shí)現(xiàn)了通過空間多重化來提高傳送速度，高端的智能手機(jī)開始研究2x2-MIMO*2結(jié)構(gòu)的可能性。伴隨著這種趨勢(shì)，也有很多人擔(dān)心前端電路會(huì)比以往更加復(fù)雜、元件個(gè)數(shù)以及安裝面積會(huì)增加。村田以長(zhǎng)年培育的獨(dú)家多層陶瓷技術(shù)、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)為基礎(chǔ)，將內(nèi)置前端電路所必須組成元件的RF子模塊進(jìn)行了商品化。
與以往的分立結(jié)構(gòu)電路相比，本商品使得安裝面積和元件個(gè)數(shù)的大幅度減少成為可能，將為客戶確保設(shè)計(jì)可能區(qū)域、節(jié)約設(shè)計(jì)資源和縮短開發(fā)時(shí)間做出貢獻(xiàn)。
Wi-Fi用RF子模塊特點(diǎn)
- 應(yīng)對(duì)Wi-Fi 2.4G、5GHz IEEE802.11a/b/g/n/ac*3
- 內(nèi)置PA、LNA、RF開關(guān)、濾波器、雙工器、耦合器等必要的組成元件
- 適用于Qualcomm Atheros公司制晶片組WCN3990
Wi-Fi用RF子模塊用途
用于智能手機(jī)、平板電腦等便攜式設(shè)備
Wi-Fi用RF子模塊型號(hào)
LMFE3NFB-J58
LMFE3NFB-J38
Wi-Fi用RF子模塊外形尺寸
3.0x3.0x0.9max mm
術(shù)語說明
*1 Wi-Fi：一種無線LAN標(biāo)準(zhǔn)的名稱，通過Wi-Fi可將智能手機(jī)、便攜設(shè)備、電視機(jī)、電腦、游戲機(jī)等連接到LAN（Local Area Network）上。
*2 MIMO：“Multiple-Input and Multiple-Output”的略稱，使用多條收發(fā)天線來提高通信速度的技術(shù)，已經(jīng)開始被引進(jìn)LTE和無線LAN。
*3 IEEE802.11a/b/g/n/ac：IEEE （美國(guó)電氣電子學(xué)會(huì)）關(guān)于Wi-Fi所制訂的通信標(biāo)準(zhǔn)。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2017-05-12
