關(guān)于一些DDR4內(nèi)存的科普
1，按照J(rèn)EDEC標(biāo)準(zhǔn)（JESD79-4），DDR4目前標(biāo)準(zhǔn)的JEDEC官方頻率規(guī)格的為1600，1866，2133，2400，2666，3200，簡(jiǎn)單來說就是，這六個(gè)頻率為官方標(biāo)準(zhǔn)的原生默頻頻率（由于JEDC最高為3200，因此3200以上均為非規(guī)范頻率，比如XMP），1600和1866這兩個(gè)頻率將應(yīng)用在某些特殊行業(yè)及領(lǐng)域，零售領(lǐng)域從2133起售。在官方標(biāo)準(zhǔn)未變更之前，大家也可以理解為DDR4 2133=DDR3 1066，DDR4 2666=DDR3 1333，DDR4 3200=DDR3 1600。而DDR3 1866和2133在后期才推出，參照DDR3 1600是銷量和普及最廣，DDR4 3200也將是未來最普及也是最主流的頻率。由于目前未確定JEDEC后期是否增加高于3200的默頻標(biāo)準(zhǔn)，所以4266之類的頻率只能存在于非規(guī)范的XMP超頻內(nèi)存。
2，消費(fèi)級(jí)DDR4容量分為單條4GB，8GB和16GB三種規(guī)格，顆粒分為512MB和1GB兩種規(guī)格；服務(wù)器級(jí)DDR4則有32G，64G和128G。
3，不同于DDR3，目前生產(chǎn)DDR4顆粒的暫為三星，鎂光和SK海力士三家，其中三星的技術(shù)相對(duì)領(lǐng)先。原顆粒生產(chǎn)商生產(chǎn)的內(nèi)存條稱之為“原廠內(nèi)存”，通常來說，原廠內(nèi)存的頻率規(guī)范（絕對(duì)符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，絕不采用第三方超頻技術(shù)），兼容性，穩(wěn)定性和電氣性能都是絕對(duì)一流的，原廠內(nèi)存是顆粒生產(chǎn)企業(yè)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，這也是為什么OEM品牌只采用原廠內(nèi)存的原因。當(dāng)然，面向零售市場(chǎng)的原廠條有些也會(huì)采用XMP技術(shù)，比如鎂光。
4，除了以上三家，其它金士頓和海盜船等眾多品牌，均為貼牌內(nèi)存，事實(shí)上顆粒生產(chǎn)廠家會(huì)提供各種顆粒以滿足多種個(gè)性化選擇，從高端到低端的顆粒都有一條非常完整供應(yīng)鏈。比如符合JEDEC規(guī)范的普條顆粒，和體質(zhì)比較好的XMP超頻顆粒，眾多顆粒的型號(hào)就是為了細(xì)分不同領(lǐng)域而區(qū)分的，這些顆粒并非貼牌廠商自己“發(fā)掘挑選”出來，貼牌廠商們更多的功夫在于設(shè)計(jì)酷炫的“馬甲”和營(yíng)銷上。
5，目前完全符合JEDEC規(guī)范的原生默認(rèn)頻率最高為金士頓的FURY 2666，其次是FURY 2400和宇帷的2400白金套裝等，服務(wù)器和工作站領(lǐng)域也有REC ECC和純ECC的2400，其余均為2133或從2133超頻上去的XMP內(nèi)存，因此如果主板不支持XMP功能又想用高頻內(nèi)存的朋友請(qǐng)注意。
6，高頻內(nèi)存有兩種，一種為金士頓的PNP（即插即用）技術(shù)，此技術(shù)并非超頻，而是直接寫入符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的頻率，可以理解為原生頻率。一種為intel的XMP超頻技術(shù)，通過主板的BIOS設(shè)置電壓和時(shí)序等達(dá)到高頻和高性能，此為非JEDEC規(guī)范頻率，屬于intel自己的企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，需要主板支持才能使用。
7，AMD的DDR3和DDR4內(nèi)存，可以直接支持AMD的虛擬硬盤軟件，也就是AMD Radeon RAMDisk。
8，DDR4純ECC內(nèi)存可以上工作站和消費(fèi)級(jí)主板，但不一定能開啟ECC糾錯(cuò)功能，而REC ECC內(nèi)存只能用于E5和E7平臺(tái)的主板。
9，DDR4的標(biāo)準(zhǔn)電壓分1.2V和1.05V，前期均為1.2V，后期隨著顆粒工藝提升，將全面過渡到1.05V，屆時(shí)超頻潛力可能也會(huì)大幅提升。
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編輯：Simon 最后修改時(shí)間：2019-06-28
