全球半導(dǎo)體復(fù)蘇預(yù)期進(jìn)一步顯現(xiàn)，雖然整體庫(kù)存仍維持高位，但終端需求訂單有所回升，建議關(guān)注終端庫(kù)存去化發(fā)展。
增長(zhǎng)預(yù)期改善，終端需求好轉(zhuǎn)，訂單持續(xù)回升，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈景氣度維持樂(lè)觀。
電動(dòng)汽車(chē)及新能源高速增長(zhǎng)，AI驅(qū)動(dòng)下服務(wù)器需求爆發(fā)
最新整理數(shù)據(jù)匯總發(fā)現(xiàn)，2023年全球電動(dòng)汽車(chē)、AI服務(wù)器及光伏、儲(chǔ)能等新能源需求維持高速增長(zhǎng)，市場(chǎng)需求增速分別達(dá)35.4%、35.5%、31.8%、24%，預(yù)計(jì)2024年整體市場(chǎng)需求持續(xù)上行。2023年醫(yī)療器械、通信設(shè)備及工業(yè)制等需求呈現(xiàn)低速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)仍維持相對(duì)穩(wěn)定態(tài)勢(shì)，醫(yī)療器械和工控需求小幅上升。2023年智能手機(jī)、PC及XR設(shè)備需求普遍下滑，預(yù)計(jì)2024年P(guān)C和智能手機(jī)需求有望持續(xù)復(fù)蘇，其中XR有望在蘋(píng)果Vision Pro等新品引領(lǐng)下實(shí)強(qiáng)勢(shì)反彈。
自年初以來(lái)行業(yè)營(yíng)收增速大幅上升，市場(chǎng)需求景氣度較高。醫(yī)療器械、新能源和電動(dòng)汽車(chē)全年需求維持穩(wěn)定，但223Q4營(yíng)收增速有所下滑，需要關(guān)注的是新能源行業(yè)庫(kù)存存在一定風(fēng)險(xiǎn)。通信和工控營(yíng)收增速相對(duì)較弱，行業(yè)未來(lái)走勢(shì)相對(duì)低迷。
總的來(lái)看，2023年是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)度過(guò)周期性低谷的一年，行業(yè)庫(kù)存去化得到好轉(zhuǎn)，營(yíng)收有所改善，但全面恢復(fù)上升有待調(diào)整，全年行業(yè)表現(xiàn)出明顯的波動(dòng)和不確定性。
汽車(chē)電子：維持高景氣度
2023全年新能源汽車(chē)需求維持高景氣度，但2023Q4以來(lái)新能源汽車(chē)市場(chǎng)庫(kù)存有小幅上升，需求因季節(jié)性和宏觀經(jīng)濟(jì)影響有一定波動(dòng)，導(dǎo)致頭部廠商營(yíng)收及利潤(rùn)小幅下滑。
MCU、模擬等芯片方面，汽車(chē)芯片大廠TI的最新財(cái)報(bào)顯示，2023Q4以來(lái)汽車(chē)市場(chǎng)增長(zhǎng)3.5年后首次中個(gè)位數(shù)下降。從2024Q1看，汽車(chē)市場(chǎng)因客戶去庫(kù)存導(dǎo)致3.5年來(lái)首次出現(xiàn)環(huán)比下降，取消訂單出現(xiàn)，客戶正在調(diào)整庫(kù)存水平。
功率半導(dǎo)體方面，以Infineon、onsemi等為代表的國(guó)際功率大廠分部門(mén)營(yíng)收受到下游需求分化明顯，預(yù)期2024Q1營(yíng)收環(huán)比微增，部分中高端產(chǎn)品或標(biāo)準(zhǔn)組件或繼續(xù)面臨價(jià)格壓力。國(guó)內(nèi)以時(shí)代電氣為代表廠商表示競(jìng)爭(zhēng)逐步加劇，低壓MOS等價(jià)格有波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。
AI服務(wù)器：訂單供不應(yīng)求
由于大語(yǔ)言模型帶動(dòng)的訓(xùn)練和推理算力需求較為強(qiáng)勁，2023年初以來(lái)英偉達(dá)AI芯片(H100/A100等)和HGX平臺(tái)出貨量屢創(chuàng)新高，以DGX系列為代表的AI服務(wù)器供應(yīng)鏈迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升。2024年包括微軟、亞馬遜等主流云與互聯(lián)網(wǎng)公司將進(jìn)入新一輪資本開(kāi)支周期，預(yù)計(jì)全年全球AI服務(wù)器增長(zhǎng)超40%，對(duì)應(yīng)GPU在200-300萬(wàn)顆量級(jí)，行業(yè)需求維持高速增長(zhǎng)。
AI核心芯片GPU方面，英偉達(dá)最新財(cái)報(bào)預(yù)計(jì)2024-2025年及之后AI需求仍可持續(xù)增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心從通用計(jì)算過(guò)渡到加速計(jì)算轉(zhuǎn)型將帶來(lái)數(shù)千億美元的年度市場(chǎng)機(jī)會(huì)，H100/A100及H200等核心產(chǎn)品供不應(yīng)求將持續(xù)。
AI相關(guān)存儲(chǔ)方面，美光和SK海力士均表示2024年AI服務(wù)器領(lǐng)域存儲(chǔ)供需關(guān)系將繼續(xù)明顯改善，以DDR5、HBM等為代表的高端存儲(chǔ)產(chǎn)品需求持續(xù)放量，價(jià)格持續(xù)上升。三星表示，2024年將增加2.5倍HBM產(chǎn)能，但可能繼續(xù)減產(chǎn)NAND。
下游終端服務(wù)器ODM方面，主流ODM廠表示2024年服務(wù)器行業(yè)將優(yōu)于2023年。其中，鴻海精密AI服務(wù)器訂單快速增長(zhǎng)，廣達(dá)和神達(dá)預(yù)計(jì)2024年服務(wù)器出貨量有望同比雙位數(shù)百分比增長(zhǎng)，英業(yè)達(dá)預(yù)計(jì)2024全年出貨量同比中個(gè)位數(shù)百分比增長(zhǎng)，緯創(chuàng)表示2024年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)訂單優(yōu)于預(yù)期。
新能源：庫(kù)存去化持續(xù)
2023H2以來(lái)光伏和儲(chǔ)能等新能源行業(yè)庫(kù)存持續(xù)上升，以歐洲為代表的海外經(jīng)銷(xiāo)商庫(kù)存持續(xù)上升，業(yè)內(nèi)廠商預(yù)計(jì)行業(yè)整體庫(kù)存改善延至2024Q2。
從上游芯片廠商訂單情況看，Infineon等表示庫(kù)存對(duì)于訂單增長(zhǎng)影響較大；國(guó)內(nèi)光伏等中高端領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)逐步加劇，建議重點(diǎn)關(guān)注低壓MOS等前期價(jià)格跌幅較大的產(chǎn)品邊際復(fù)蘇情況。應(yīng)用市場(chǎng)方面，陽(yáng)光電源等下游系統(tǒng)集成商對(duì)于2024年行業(yè)預(yù)期表示樂(lè)觀。
工業(yè)控制：需求降幅擴(kuò)大
2023年下半年以來(lái)，工業(yè)領(lǐng)域疲軟程度擴(kuò)大，主要客戶正在積極調(diào)整庫(kù)存，行業(yè)整體訂單積壓水平遠(yuǎn)低于2023年年初。
TI最新財(cái)報(bào)顯示，2023Q4分終端市場(chǎng)環(huán)比表現(xiàn)來(lái)看，工業(yè)領(lǐng)域疲軟程度擴(kuò)大，出現(xiàn)百分之十幾（mid-teens）下跌；從2024Q1看，工業(yè)領(lǐng)域發(fā)貨量遠(yuǎn)低于需求，取消訂單的數(shù)量較多。
國(guó)內(nèi)同行兆易創(chuàng)新最新財(cái)報(bào)表示，2023年以來(lái)公司工業(yè)MCU持續(xù)去庫(kù)存，目前工業(yè)客戶庫(kù)存基本陸續(xù)去化完畢，并開(kāi)始正常提貨。
通信設(shè)備：需求延續(xù)低迷
當(dāng)前，通信端客戶需求持續(xù)低迷，以思科、愛(ài)立信為代表的頭部廠商逐漸開(kāi)啟新一輪裁員。上游芯片廠商方面，Broadcom財(cái)報(bào)顯示除AI相關(guān)芯片需求維持增長(zhǎng)外，包括通信設(shè)備在內(nèi)的其他業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳，無(wú)線通信廠商Marvell也預(yù)計(jì)2024Q1運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)相關(guān)營(yíng)收將下降約50%，行業(yè)需求維持低迷態(tài)勢(shì)。
醫(yī)療器械：訂單維持穩(wěn)定
醫(yī)療器械作為全球最受關(guān)注的高科技、高附加值、高增長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)之一，2023年市場(chǎng)需求相較于疫情期間有所下調(diào)，但增速維持穩(wěn)定。歐美日等發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)作為全球醫(yī)療器械的主要市場(chǎng)和制造地，其芯片核心供應(yīng)鏈主要以國(guó)外廠商為主，從索尼、Intel、TI及TE等相關(guān)廠商財(cái)報(bào)信息看，2024年包括眼科、牙科、心血管、整形外科和普外科等器械及醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域需求增長(zhǎng)較快。
消費(fèi)電子：弱勢(shì)復(fù)蘇增長(zhǎng)
目前，消費(fèi)電子行業(yè)庫(kù)存去化進(jìn)入尾聲，主流機(jī)構(gòu)和手機(jī)/PC產(chǎn)業(yè)鏈廠商預(yù)計(jì)2024年行業(yè)有望弱復(fù)蘇增長(zhǎng)，整體需求將優(yōu)于2023年。
具體看，智能手機(jī)方面，2023H2以來(lái)高通和聯(lián)發(fā)科等核心智能手機(jī)芯片廠商營(yíng)收逐步回升，訂單持續(xù)增長(zhǎng)。
其中，高通最新財(cái)報(bào)表示，目前安卓渠道手機(jī)庫(kù)存已基本正常化，預(yù)計(jì)24Q1安卓手機(jī)收入環(huán)比大致持平，2024全年手機(jī)整體市場(chǎng)將持平或略有上升，其中5G同比增幅將為高個(gè)位數(shù)到低兩位數(shù)。
聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)顯示，受到2023Q4基數(shù)較高及季節(jié)性因素影響，預(yù)計(jì)2024Q1手機(jī)收入環(huán)比略降；公司預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)出貨量將增長(zhǎng)低個(gè)位數(shù)百分比至12億部，5G滲透率將從2023年高位50%增至低位60%，生成式AI推動(dòng)需求升級(jí)，將為旗艦和高端智能手機(jī)創(chuàng)造更大市場(chǎng)。
2023年是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出低谷的一年，但由于終端需求存在一定調(diào)整周期，供應(yīng)鏈波動(dòng)振蕩或持續(xù)至2024年上半年。
2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將持續(xù)回升，消費(fèi)電子復(fù)蘇趨勢(shì)確定，看好AI及新能源汽車(chē)需求潛力，醫(yī)療器械和新能源需求維持穩(wěn)定，工業(yè)和通信需求需要看庫(kù)存去化進(jìn)度。
當(dāng)前，全球半導(dǎo)體復(fù)蘇預(yù)期進(jìn)一步顯現(xiàn)，雖然整體庫(kù)存仍維持高位，但終端需求訂單有所回升，建議關(guān)注終端庫(kù)存去化發(fā)展。
