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11月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)保持低速，市場(chǎng)波動(dòng)下行
11月，全球經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定特征顯現(xiàn)，包括中國(guó)、美國(guó)、歐盟、日本等主要經(jīng)濟(jì)體呈現(xiàn)波動(dòng)下行態(tài)勢(shì)。
11月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局
2、電子信息制造業(yè)復(fù)蘇穩(wěn)定，分化明顯
2023年1-10月，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)持續(xù)回升，出口降幅收窄，效益持續(xù)改善，投資穩(wěn)定增長(zhǎng)，地區(qū)營(yíng)收分化明顯。
從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看，11月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上漲13.18%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)上漲0.76%，市場(chǎng)信心有所下跌。
11月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)
11月芯片交期趨勢(shì)
1、整體芯片交期趨勢(shì)
11月，全球芯片交期持續(xù)向好，增速有所趨緩，承接力有所支撐，預(yù)示庫(kù)存去化趨近尾聲。
小結(jié)
全球半導(dǎo)體月度銷售額持續(xù)回升，Q2以來(lái)半導(dǎo)體廠商整體營(yíng)收環(huán)比改善，庫(kù)存去化接近尾聲。半導(dǎo)體行業(yè)由庫(kù)存周期轉(zhuǎn)向需求周期趨勢(shì)明顯，疊加近期智能手機(jī)新品對(duì)于市場(chǎng)復(fù)蘇拉動(dòng)，行業(yè)景氣周期加速回調(diào)，重點(diǎn)關(guān)注國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)供應(yīng)鏈發(fā)展。
時(shí)至歲末，進(jìn)入到本輪周期底部供需博弈的振蕩階段，行業(yè)在曲折中醞釀向上動(dòng)能。在此階段，半導(dǎo)體業(yè)者更需分辨各終端領(lǐng)域其中蘊(yùn)含的風(fēng)險(xiǎn)及潛在機(jī)遇，謹(jǐn)慎應(yīng)對(duì)行情反復(fù)，注意手頭現(xiàn)金流狀況，同時(shí)密切關(guān)注國(guó)際地緣政治、經(jīng)濟(jì)貿(mào)易及匯率變化，適時(shí)調(diào)整供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)策略。
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