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11月宏觀經(jīng)濟
1、全球制造業(yè)保持低速，市場波動下行
11月，全球經(jīng)濟不穩(wěn)定特征顯現(xiàn)，包括中國、美國、歐盟、日本等主要經(jīng)濟體呈現(xiàn)波動下行態(tài)勢。
11月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計局
2、電子信息制造業(yè)復蘇穩(wěn)定，分化明顯
2023年1-10月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)持續(xù)回升，出口降幅收窄，效益持續(xù)改善，投資穩(wěn)定增長，地區(qū)營收分化明顯。
從資本市場指數(shù)來看，11月費城半導體指數(shù)（SOX）上漲13.18%，中國半導體（SW）行業(yè)指數(shù)上漲0.76%，市場信心有所下跌。
11月費城及申萬半導體指數(shù)走勢
11月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢
11月，全球芯片交期持續(xù)向好，增速有所趨緩，承接力有所支撐，預示庫存去化趨近尾聲。
小結(jié)
全球半導體月度銷售額持續(xù)回升，Q2以來半導體廠商整體營收環(huán)比改善，庫存去化接近尾聲。半導體行業(yè)由庫存周期轉(zhuǎn)向需求周期趨勢明顯，疊加近期智能手機新品對于市場復蘇拉動，行業(yè)景氣周期加速回調(diào)，重點關(guān)注國產(chǎn)智能手機供應鏈發(fā)展。
時至歲末，進入到本輪周期底部供需博弈的振蕩階段，行業(yè)在曲折中醞釀向上動能。在此階段，半導體業(yè)者更需分辨各終端領(lǐng)域其中蘊含的風險及潛在機遇，謹慎應對行情反復，注意手頭現(xiàn)金流狀況，同時密切關(guān)注國際地緣政治、經(jīng)濟貿(mào)易及匯率變化，適時調(diào)整供應鏈市場策略。
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