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日本今起正式實施芯片設備管制

關鍵字:日本芯片 日本半導體 日本半導體設備 發(fā)布時間:2023-07-26

最新消息,日本政府23日開始施行《外匯及外國貿(mào)易法》的修改省令,將尖端半導體領域的23個品類追加為出口管制對象。

據(jù)日本《外匯法》,對可用于軍事目的的武器等民用物品的出口進行管制,出口需要事先獲得經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的許可。雖然中國和其他特定國家和地區(qū)未被明確列為受監(jiān)管對象,但新增的23個項目將需要單獨許可證,不包括友好國家等42個國家和地區(qū)的許可證,這給中國和其他國家的出口帶來了實際困難。

與此同時,東京電子等約10家企業(yè)的對華出口預計將受到影響。日本正式實施新芯片設備出口管制涉及的對象是在半導體制造中“前工序”所需的品類,23個品類包括極紫外(EUV)相關產(chǎn)品的制造設備,及可立體堆疊存儲元件的蝕刻設備等。


具體來看,日本政府新增的半導體方向出口管控對象明細:


清洗設備:半導體前段工藝除去表面異物的清洗設備;


成膜設備:利用等離子旋轉晶圓,形成原子級別膜的設備,利用EUV光掩膜的成膜設備,準確形成硅膜、硅化合物膜的設備;


熱處理:通過熱處理,除去薄膜內(nèi)空隙的設備;


曝光:EUV涂覆、顯影設備,防護板(EUV光掩膜方向)生產(chǎn)設備,ArF液浸式曝光設備;


蝕刻:具有立體結構的最尖端的蝕刻設備;


檢查:EUV光掩膜檢測設備。


對此,今天中國外交部發(fā)言人毛寧說,日方不顧中方的嚴重關切,執(zhí)意出臺和實施對華指向性明顯的出口管制措施,中方深感遺憾和不滿,已經(jīng)在不同層級向日方提出了嚴正交涉。

毛寧說,中方敦促日方從中日經(jīng)貿(mào)合作的全局和自身長遠利益出發(fā),恪守國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則,不得濫用出口管制措施,避免有關舉措干擾兩國正常的半導體產(chǎn)業(yè)合作。我們將密切關注管制政策的影響,堅決維護自身的利益。



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