“STM8系列MCU已經(jīng)走過了十個年頭，在過去我們更多談?wù)摰氖荢TM32 32位MCU，但其實STM8的出貨量也非常大，也是我們MCU領(lǐng)域的重要產(chǎn)品線！币夥ò雽(dǎo)體亞太區(qū)微控制器和數(shù)字IC事業(yè)部及線上營銷副總裁Arnaud Julienne近日在STM8發(fā)售十周年紀(jì)念慶典上說道。迄今為止，10年間STM8的累計出貨量超過40億片，接近了STM3
在手機(jī)電池容量長時間無法得到有效增長的當(dāng)下，縮短充電時間無疑成為提升用戶體驗的有效方案。目前快充技術(shù)的滲透率已達(dá)60%左右，且近期各大廠商都陸續(xù)推出了自身的快充方案，如OPPO的super VOOC 50W閃充技術(shù)，華為Mate 20 Pro的40W超級快充等等，都極大促進(jìn)了快充技術(shù)的發(fā)展！度A強(qiáng)電子》記者通過走訪幾家快充
USB推廣組織(USB Promoter Group)和英特爾共同宣布，下一代USB規(guī)格USB 4將采用Thunderbolt協(xié)議，未來Thunderbolt 3裝置將能夠兼容于USB 4裝置。Thunderbolt為英特爾與蘋果合力推廣的高速傳輸接口，可以單一纜線高速傳輸數(shù)據(jù)、供應(yīng)電源，英特爾在2015年發(fā)表Thunderbolt 3，將傳輸速度推至40Gbps，號稱能在30秒內(nèi)
2019年2月25日，Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出全新Qualcomm汽車Wi-Fi 6芯片QCA6696，為汽車行業(yè)帶來下一代Wi-Fi和藍(lán)牙（Bluetooth）連接。QCA6696是Qualcomm Technologies最先進(jìn)的Wi-Fi解決方案，可為Qualcomm驍龍汽車4G和5G平臺提供補(bǔ)充。該芯片旨在提供快速、安全且高效的Wi-Fi連接，以滿足消費(fèi)者在擁
在MWC 2019開展后的第二天，即北京時間2月26日，紫光展銳正式發(fā)布其首款自主研發(fā)的5G通信技術(shù)平臺——馬卡魯及其首款5G基帶芯片——春藤510。隨著全球5G競爭的加劇，紫光展銳馬卡魯及春藤510的推出，無疑將作為一只有力的芯力量，躋身全球5G第一梯隊，推動5G商用全面提速。春藤510是紫光展銳推出的首款基于馬卡
盡管去年資本市場對人工智能的關(guān)注度沒有前幾年那么高漲，但是它已經(jīng)成為全球眾多企業(yè)重點布局的領(lǐng)域。近日，地平線宣布它們已獲得6億美元B輪融資，SK中國、SK Hynix以及數(shù)家中國一線汽車集團(tuán)聯(lián)合領(lǐng)投。B輪融資后，地平線估值達(dá)30億美元，據(jù)穎特新科技了解到，地平線目前已經(jīng)成全球估值最高AI芯片獨角獸企業(yè)。地
2019年1月，知名咨詢機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布2018年全球半導(dǎo)體營收和25強(qiáng)榜單，2018年全年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總營收達(dá)4767億美元，同比增長13.4%。 三星繼續(xù)擴(kuò)大對英特爾的領(lǐng)先優(yōu)勢，差距從11億美元到了100億美元，三星狂飆勢不可擋。而SK海力士則以38.2%的成長率力壓群雄榮膺增長冠軍（韓軍不是一般的強(qiáng)大，未來中國
Alliance Memory近期擴(kuò)展了高速CMOS同步DRAM（SDRAM）128M產(chǎn)品的陣容，近期補(bǔ)充的AS4C8M16SA-7TCN采用54-ball 8.0 x 8.0 x 1.2mm (max) FBGA 封裝、8M*16架構(gòu)，時鐘速率高達(dá)143MHZ且時鐘訪問時間最大可達(dá)5.4ns。該產(chǎn)品采用3.3V(±0.3V)供電，所有部分通過ROHS認(rèn)證，所有信號在時鐘信號的上升沿進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，讀
被動組件大廠禾伸堂董事長唐錦榮表示，日系被動組件廠商沖高階產(chǎn)品，不會重新回頭做中低階消費(fèi)型產(chǎn)品，中國大陸廠商相較臺廠差距10年。禾伸堂今天上午舉辦股東會，通過配發(fā)現(xiàn)金股利每股5.3元，也順利改選董事。會后唐錦榮接受媒體采訪。觀察日系被動組件大廠動向，唐錦榮接受中央社記者詢問表示，日系被動組件大
全球積層陶瓷電容器(MLCC)龍頭廠村田制作所(Murata Mfg.)2018年6月8日發(fā)布新聞稿宣布，為了應(yīng)對MLCC需求增加，決議將進(jìn)行增產(chǎn)，旗下生產(chǎn)子公司「福井村田制作所」已取得建廠用地，計劃投資290億日圓興建一座MLCC新廠，新廠預(yù)計于2018年9月動工、2019年12月完工。日經(jīng)新聞報導(dǎo)，村田計劃增產(chǎn)陶瓷電容主要是因為車
