穎特新科技訊：安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱 “安謀科技” ）今天正式推出自研新一代“星辰”? STAR-MC2車規(guī)級嵌入式處理器，以及面向多場景應(yīng)用的全新“玲瓏” V6/V8視頻處理器。作為安謀科技自研IP業(yè)務(wù)的最新成果，兩款處理器將進(jìn)一步擴(kuò)充安謀科技自研產(chǎn)品的布局版圖，為智能物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子
使用電池電壓監(jiān)視端子（BS端子）可以準(zhǔn)確監(jiān)視電壓6月28日——Minebea Mitsumi Inc. 旗下的艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，總裁：Nobumasa Ishiai，總部：東京都港區(qū)，下稱“ABLIC”）今天推出S-82R1/S-82S1系列單節(jié)電池保護(hù)IC，該產(chǎn)品通過使用電池電壓監(jiān)視端子（BS端子）能準(zhǔn)確監(jiān)視電池電壓。今天發(fā)布的新產(chǎn)品S
DFN0603封裝提高性能并顯著減少空間需求基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封裝的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已經(jīng)提供采用該封裝的ESD保護(hù)器件，如今更進(jìn)一步，Nexperia成功地將該封裝技術(shù)運用到MOSFET產(chǎn)品組合中，成為行業(yè)競爭的領(lǐng)跑者。該系列小型MOSFET
Flex Logix? EFLX嵌入式 FPGA 為 CEVA-X2 DSP 指令擴(kuò)展實現(xiàn)可重構(gòu)計算功能，以支持要求嚴(yán)苛且不斷變化的工作負(fù)載可重構(gòu)計算解決方案、架構(gòu)和軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA宣布成功推出世界上第一個集成CEVA-X
Melexis 全新 3D 磁性角度編碼器芯片針對可靠的電機(jī)設(shè)計進(jìn)行了優(yōu)化：尺寸小巧、可在模塊層級編程、頗具成本效益且符合 ASIL 標(biāo)準(zhǔn)2022 年 7 月 1 日，比利時泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布，推出符合 AEC-Q100/ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的 MLX90381 微型角度編碼器芯片，助力提高工業(yè)和汽車應(yīng)用的
美國歐洲強(qiáng)制安裝傳感裝置，預(yù)防嬰幼兒遺留車內(nèi)LG Innotek雷達(dá)模塊具備全球領(lǐng)先的高水平分辨率，可準(zhǔn)確識別物體-可預(yù)防嬰幼兒遺留車內(nèi)，優(yōu)化保護(hù)乘客生命的安全氣囊"通過革新顧客體驗，引領(lǐng)自動駕駛時代"LG Innotek（代表JeongCheoldong）28日宣布，已成功開發(fā)出全球全球領(lǐng)先的高水平的"汽車室內(nèi)
意法半導(dǎo)體 TSB622通用低功耗雙算放大器（運放）增強(qiáng)在工業(yè)和汽車應(yīng)用中的魯棒性和靈活性。TSB622的單位增益穩(wěn)定，工作溫度范圍擴(kuò)至 -40°C 至 125°C，取得了車規(guī)級認(rèn)證，支持2.7V 至 36V 的寬電源電壓，設(shè)計人員可以用同一器件設(shè)計有不同電壓域的多種應(yīng)用，軌到軌輸出最大限度地提高動態(tài)范圍，同時1mV 的輸入
基于maXTouch技術(shù)的顯示屏旋鈕控制器通過將機(jī)械旋鈕與現(xiàn)有多點觸摸顯示器相結(jié)合，實現(xiàn)了創(chuàng)新的人機(jī)接口（HMI）解決方案許多汽車和工業(yè)觸摸人機(jī)接口（HMI）設(shè)計人員都希望將機(jī)械旋轉(zhuǎn)編碼器輸入的優(yōu)勢與現(xiàn)代多點觸摸顯示器的靈活性結(jié)合起來。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出基于maXTo
最新推出的JBOD采用靈活的遠(yuǎn)程管理系統(tǒng)并改進(jìn)了電源冗余，以極具競爭力的價格提供最大存儲能力。服務(wù)器制造商Inventec（TPE：2356）發(fā)布了Mategress，此款產(chǎn)品在2U 機(jī)箱中配有42 個SATA 驅(qū)動器，是存儲密度最高的產(chǎn)品，可滿足行業(yè)需求，不僅價格低廉，效率更高。Inventec 發(fā)布密度最高的 2U 機(jī)箱 JBOD - Mategr
依托在串行EEPROM技術(shù)領(lǐng)域的積累和沉淀，意法半導(dǎo)體率先業(yè)界推出了串行頁EEPROM （Serial Page EEPROM）。這款全新類別的EEPROM 是一種SPI串行接口的高容量頁可擦除存儲器，擦寫靈活性、讀寫性能和超低功耗獨步業(yè)界，前所未有。意法半導(dǎo)體新的串行頁EEPROM產(chǎn)品家族前期先推出32Mbit 的M95P32，稍后在適
