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2023年，全球宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟、高通脹和高利率加劇并延長了全球半導(dǎo)體庫存調(diào)整周期。
近期，由于旺季拉貨效應(yīng)未持續(xù)發(fā)酵、車用與工控芯片不再短缺、以及IDM廠自有新產(chǎn)能開出等利空沖擊，晶圓代工行業(yè)又面臨一波新的降價(jià)潮，行業(yè)內(nèi)廠商幾乎無一幸免。
在行業(yè)競(jìng)相降價(jià)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，行業(yè)龍頭臺(tái)積電舉辦了2023Q4法說會(huì)。讓我們通過臺(tái)積電的視角，一起來看看2024年有哪些機(jī)會(huì)？
業(yè)績現(xiàn)狀：回暖趨勢(shì)明顯
根據(jù)臺(tái)積電的數(shù)據(jù)，在2023年Q4，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入204.37億美元，環(huán)比增長14.41%，略超指引上限（188-196億美元）；凈利潤為77.99億美元，環(huán)比增長13.13%，已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長。
臺(tái)積電近12個(gè)季度業(yè)績情況
在該季，公司毛利率為53.04%，同比下滑9.2%，環(huán)比下滑1.3%，主要系3nm毛利率拖累以及近期部分制程產(chǎn)品降價(jià)所致。
臺(tái)積電單季度營業(yè)及凈利潤同比、環(huán)比增速
2023年全年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入706.26億美元，同比下滑4.51%。盡管全球晶圓代工行業(yè)在 2023 年同比下降約13%，但公司憑借業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)地位，整體表現(xiàn)要好于整個(gè)代工行業(yè)。此外，公司在2023年的毛利率為54.4%，同比下滑5.2%，主要系整體產(chǎn)能利用率下降和3nm產(chǎn)能擴(kuò)張，部分被更有利的外匯利率所抵消所致。
庫存方面，自2020年開始，公司庫存金額一直處于不斷增長的態(tài)勢(shì)。即使在2023年公司已經(jīng)做出了一系列的去庫存措施，但當(dāng)年庫存金額還是同比增長了13.62%。
分季度來看，受益于蘋果iPhone 15系列產(chǎn)品的發(fā)布，臺(tái)積電在Q4季度3nm 晶圓出貨量增加，導(dǎo)致Q4的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比減少 11 天到 85 天，庫存水位進(jìn)一步得到修復(fù)。
業(yè)務(wù)情況：先進(jìn)制程占比不斷提升
臺(tái)積電是全球少有的在先進(jìn)制程上一騎絕塵的公司。
在2023年Q4，臺(tái)積電3/5/7nm收入分別占總營收的比例為15%、35%、17%，其中3nm占比環(huán)比提高9%，5nm收入同比增長7.7%/環(huán)比增長7.4%，7nm收入同比下滑24%/環(huán)比增長21%。截止目前，公司的先進(jìn)技術(shù)(7納米及以下) 占硅片總收入比例已經(jīng)進(jìn)一步上升到了67%。
在2023全年，臺(tái)積電3nm占6%，5nm 從2022年的26%的占比進(jìn)一步提升到了33%。不過7nm由于客戶需求與產(chǎn)能利用率的不足，占比從2022年的27%下滑到了2023年的19%。整體而言，在2023年7nm 及以下先進(jìn)制程合計(jì)占晶圓收入的 58%，高于 2022 年的 53%。
臺(tái)積電2023年分工藝制程占比情況
從不同地區(qū)的營收來看，臺(tái)積電 2023 年第四季度北美地區(qū)收入占比 72%,亞太地區(qū)收入占比 8%，中國地區(qū)收入占比 11%，歐洲、中東、非洲地區(qū)收入占比4%，日本占比 5%。來自北美地區(qū)的收入份額從上季度的 69%提升到了 72%，顯示北美客戶需求更為強(qiáng)勁。
按下游應(yīng)用來看，在2023Q4，臺(tái)積電HPC、智能手機(jī)、汽車領(lǐng)域收入環(huán)比穩(wěn)健增長，IoT、DCE平臺(tái)收入承壓。具體來看，臺(tái)積電的HPC在Q4季度占比43%，收入同比持平，環(huán)比增長17%；智能手機(jī)占比43%，收入同比增長11.4%，環(huán)比增長27%；IoT占比5%，同比下滑38%，環(huán)比下降29%；汽車業(yè)務(wù)占比5%，環(huán)比增長13%，但同比下滑18%；DCE即數(shù)字消費(fèi)電子（T-Con、PMIC、WiFi芯片等，用于機(jī)頂盒、TV 面板）占比2%，同比下滑50%，環(huán)比下降35%。
2023年全年，臺(tái)積電的智能手機(jī)業(yè)務(wù)同比下滑8%，占2023 年收入的比例為 38%; HPC 同比基本持平，占比為43%;物聯(lián)網(wǎng) (IOT) 同比下滑17%，占比 8%；DCE (數(shù)字消費(fèi)電子) 同比下降16%，占比為 2%；汽車同比增長15%，是所有領(lǐng)域中唯一實(shí)現(xiàn)正向增長的業(yè)務(wù)。
臺(tái)積電分應(yīng)用的營收占比情況
資料來源: 臺(tái)積電
產(chǎn)能方面，目前臺(tái)積電年產(chǎn)能約為1530萬片12英寸等效晶圓，在2023年Q4季度，公司折合12英寸晶圓出貨量295.7萬片，同比減少20%，但環(huán)比增長1.9%。目前，臺(tái)積電的整體產(chǎn)能利用率約為80%左右，雖然整體產(chǎn)能利用率仍然較低，但得益于3nm的量產(chǎn)以及先進(jìn)制程占比進(jìn)一步提升優(yōu)化了公司銷售結(jié)構(gòu)，臺(tái)積電Q4在平均單片晶圓收入（等效12寸）上環(huán)比上升了11%，達(dá)到6636美元/片的歷史新高。
晶圓出貨量及 ASP 情況
資料來源：臺(tái)積電
市場(chǎng)機(jī)會(huì)：汽車/AI延續(xù)增長
根據(jù)臺(tái)積電在最新法說會(huì)上，也指出了該公司對(duì)于目前幾大行業(yè)的看法。
1、HPC將實(shí)現(xiàn)高增長
具體來看，HPC業(yè)務(wù)方面，臺(tái)積電的HPC產(chǎn)品主要包含個(gè)人計(jì)算機(jī)中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）、服務(wù)器處理器、加速器、高速網(wǎng)絡(luò)芯片等，廣泛應(yīng)用于當(dāng)前及未來的5G/6G通訊基礎(chǔ)設(shè)備、人工智能（AI）、云端（Cloud）和企業(yè)數(shù)據(jù)中心（Data center）等對(duì)計(jì)算性能要求較高的領(lǐng)域。
受益于行情的回暖，在PC市場(chǎng)上，2023年第三季度全球PC GPU出貨量達(dá)到7190萬個(gè)，環(huán)比增長16.8%，PC CPU出貨量環(huán)比增長15.2%。PC GPU市場(chǎng)中，英偉達(dá)、英特爾、AMD出貨量均顯著增長；在服務(wù)器領(lǐng)域，隨著傳統(tǒng)服務(wù)器庫存去化結(jié)束以及AI服務(wù)器需求快速增長，整個(gè)行業(yè)目前也緊隨消費(fèi)電子迎來了復(fù)蘇。TrendForce認(rèn)為服務(wù)器出貨有望在2024年恢復(fù)增長，而AI服務(wù)器2024年預(yù)計(jì)在2023年120萬臺(tái)的基礎(chǔ)上再次增長逾38%。
臺(tái)積電表示，23Q4 公司HPC實(shí)現(xiàn)了環(huán)比大幅增長17%的好成績，顯示出了公司在先進(jìn)制程領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位與高性能運(yùn)算市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求。作為公司占比達(dá)43%的第一大業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)公司2024年的主要增長動(dòng)力仍然來自HPC，預(yù)計(jì)會(huì)比公司其他幾大應(yīng)用增長要高得多。此外，在社會(huì)數(shù)字化及智能化發(fā)展趨勢(shì)下，臺(tái)積電認(rèn)為HPC依然是公司最強(qiáng)大的部門，并將成為公司未來多年收入增長的主要貢獻(xiàn)者。
臺(tái)積電4Q23分應(yīng)用的業(yè)務(wù)增長情況
資料來源：臺(tái)積電
2、AI前端和后端相關(guān)銷售額CAGR將達(dá)到50%
AI業(yè)務(wù)方面，隨著訓(xùn)練和推理計(jì)算量的不斷增加、AI需要更強(qiáng)大的半導(dǎo)體硬件支持。
在AI時(shí)代，臺(tái)積電的技術(shù)地位價(jià)值正在增加。比如，英偉達(dá)作為全球AI芯片龍頭企業(yè)，在臺(tái)積電2022年的營收占比約為6.3%。隨著2023年ChatGPT帶來的全球生成式AI浪潮的興起，英偉達(dá)5nm的H100等 GPU產(chǎn)品供不應(yīng)求。為解決制造問題，客戶與臺(tái)積電的接觸越來越提前。目前幾乎所有的 AI 創(chuàng)新者都在與臺(tái)積電合作，公司預(yù)計(jì)N2及其衍生產(chǎn)品將進(jìn)一步擴(kuò)大臺(tái)積電的技術(shù)領(lǐng)先地位并使公司抓住 AI相關(guān)的增長機(jī)會(huì)。
從收入來看，臺(tái)積電的AI收入主要來自前端和后端，預(yù)計(jì)未來幾年AI相關(guān)銷售額CAGR達(dá)到50%。在2027年之前，公司將從AI應(yīng)用處理器上獲得15-20%（high-teen）的比例收入。臺(tái)積電表示，公司目前已經(jīng)看到智能手機(jī)、個(gè)人電腦等智能設(shè)備都已經(jīng)開始在內(nèi)部安裝人工智能子應(yīng)用，公司認(rèn)為未來AI相關(guān)的營收增長量將非？捎^。
為了應(yīng)對(duì)客戶在AI領(lǐng)域不斷增長的需求，臺(tái)積電目前正在積極擴(kuò)產(chǎn)CoWoS等產(chǎn)能，公司表示今年公司的產(chǎn)量將翻倍，但還是不夠，預(yù)計(jì)在明年公司還將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。此外，臺(tái)積電還預(yù)計(jì)CoWoS、3D-IC、SoIC市場(chǎng)在未來幾年內(nèi)CAGR將超過50%。
3、智能手機(jī)更新?lián)Q代將帶動(dòng)3nm營收爆發(fā)
在智能手機(jī)方面，自2023年Q3季度進(jìn)入消費(fèi)電子傳統(tǒng)旺季以來，以蘋果15、小米14系列為代表的新品的陸續(xù)發(fā)布，吹響了消費(fèi)電子反彈的號(hào)角。受益于手機(jī)市場(chǎng)的回暖，臺(tái)積電在2023Q4 季度智能手機(jī)業(yè)務(wù)收入不止環(huán)比上升了27%，更是同比實(shí)現(xiàn)11.4%的增長比例。
臺(tái)積電表示，公司的3nm 是PPA 和晶體管技術(shù)中最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，因此，世界上幾平所有智能手機(jī)創(chuàng)新者都在與臺(tái)積電合作開發(fā) 3nm。目前臺(tái)積電的3nm工藝已在蘋果手機(jī)SoC成功量產(chǎn)，并在23H2實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長，占2023 年收入的 6%。
未來，在小米、OPPO、ViVO等安卓智能手機(jī)客戶更新?lián)Q代的強(qiáng)勁需求下,預(yù)計(jì) 3nm 技術(shù)收入將在 2024 年增長 2倍以上，占公司代工收入的 15%左右 (包括 N3P和 N3X)。隨著 3nm 工藝技術(shù)的不斷加強(qiáng)，公司有信心 3 系列將是臺(tái)積電另一個(gè)大而持久的節(jié)點(diǎn)。
4、汽車增速趨緩但增長前景依然樂觀
汽車業(yè)務(wù)方面，臺(tái)積電指出，過去三年汽車需求非常強(qiáng)勁，不過從2023 年下半年開始，汽車已經(jīng)進(jìn)入庫存調(diào)整模式。尤其在Q3季度，公司受下游客戶去庫存的影響，在當(dāng)季汽車收入環(huán)比下降了24%。
盡管如此，在Q4季度由于行業(yè)內(nèi)迎來一波降價(jià)促銷潮，再次拉動(dòng)了臺(tái)積電的汽車業(yè)務(wù)的增長。據(jù)臺(tái)積電的數(shù)據(jù)，在當(dāng)季度公司汽車營收環(huán)比增長了13%。而縱觀2023年全年，公司汽車業(yè)務(wù)依然實(shí)現(xiàn)了15%的正向增長，并且是所有子版塊中唯一實(shí)現(xiàn)正向增長的業(yè)務(wù)。展望2024年，隨著車載功能也越發(fā)豐富，汽車出貨將持續(xù)提升，臺(tái)積電仍然看好2024 年汽車需求將再次大幅增長，不過整體增速會(huì)低于HPC業(yè)務(wù)。
未來展望：未來資本開支、設(shè)廠計(jì)劃及產(chǎn)能
最后，臺(tái)積電也談及了公司未來資本開支、設(shè)廠計(jì)劃與對(duì)未來的展望。
在資本支出方面，盡管每年資本支出的具體金額可能會(huì)有所不同，但整體而言，相關(guān)金額從臺(tái)積電成立以來一直保持著穩(wěn)定增長的態(tài)勢(shì)。
資料來源：wind
在2021年，臺(tái)積電的資本支出超過了年?duì)I收的50%， 2022年這一比例依然達(dá)到了47%的高比例。不過，隨著行情的調(diào)整，公司在資本支出上也趨于收斂，在2023年這一比例下滑到了43%，金額為304.5億美元。
而在2024年，臺(tái)積電預(yù)計(jì)整體資本支出比例將維持在35%左右，金額預(yù)計(jì)為280-320億美元，其中70-80%用于先進(jìn)制程，10-20%用于特色工藝，10%用于先進(jìn)封測(cè)等。公司表示，為不斷保證公司在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力，在未來幾年，公司的資本開支將繼續(xù)保持在年?duì)I收的30%左右。
在產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)方面，臺(tái)積電表示將繼續(xù)擴(kuò)大全球制造足跡，以為公司未來的持續(xù)增長做準(zhǔn)備。
在美國，臺(tái)積電與美方保持著密切和持續(xù)的溝通，按計(jì)劃將于25H1量產(chǎn) N4 節(jié)點(diǎn)，并相信能提供和臺(tái)灣晶圓廠相同的制造質(zhì)量和可靠性。此外，對(duì)于亞利桑那州 3nm晶圓廠，公司表示技術(shù)還在討論中，預(yù)期 27 或 28年量產(chǎn)；在日本，目前公司正在熊本建設(shè)一個(gè)特色工藝晶圓廠，采用12/16nm和22/28nm 工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)將于2月24日舉行開業(yè)儀式，并于24Q4 量產(chǎn)。此外，日本的第二家工廠正在評(píng)估階段，技術(shù)仍將是 7nm 或者16/12nm；在歐洲，公司計(jì)劃在德國 Dresden 建立特色工藝工廠，專注于汽車和工業(yè)應(yīng)用，該工廠采用22/28nm，12/16nm工藝，計(jì)劃于24Q4開始建設(shè)；在中國大陸，最近收到了 BIS 的延期申請(qǐng)，允許臺(tái)積電繼續(xù)在南京開展業(yè)務(wù)。目前正在申請(qǐng)最終用戶授權(quán)，并期望不久將獲得永久豁免；在中國臺(tái)灣，臺(tái)積電繼續(xù)投資先進(jìn)制程，鑒于3nm 的需求強(qiáng)勁，公司正在擴(kuò)大臺(tái)南科技園的 3nm產(chǎn)能，并計(jì)劃在新竹和高雄科技園建設(shè)多個(gè) 2nm晶圓廠。
展望未來，臺(tái)積電表示，在經(jīng)歷了2023年的大幅庫存調(diào)整和低基數(shù)后，公司預(yù)測(cè)2024年全年除存儲(chǔ)器外的整體半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長超過10%，而代工行業(yè)增長預(yù)計(jì)約為20%。
而對(duì)于自身的發(fā)展，臺(tái)積電表示在24Q1公司將實(shí)現(xiàn)收入180-188億美元，指引中樞較 23Q1同比增長10%，環(huán)比下滑6.2%；而從2024全年來看，得益于3納米、5納米以及硅相關(guān)需求的強(qiáng)勁增長，2024年將是臺(tái)積電健康成長的一年，預(yù)計(jì)公司的業(yè)務(wù)將在整個(gè)2024年將實(shí)現(xiàn)季度性增長，全年收入預(yù)計(jì)增長約20%左右。此外，至于未來幾年的營收，公司也給出了CAGR 為15-20%增長的指引。
盡管面臨宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟、地緣政治的不確定性以及市場(chǎng)需求低迷等短期挑戰(zhàn)，但依靠技術(shù)領(lǐng)先地位，臺(tái)積電在2023年的表現(xiàn)仍優(yōu)于整個(gè)代工行業(yè)。
對(duì)于2024年，在行業(yè)復(fù)蘇之際，作為全球晶圓代工行業(yè)龍頭廠商，公司有望充分受益于智能手機(jī)/PC/服務(wù)器行業(yè)的回暖以及汽車、AI行業(yè)的持續(xù)增長。
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