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最新消息，芯片巨頭“意法半導(dǎo)體”（ST）宣布即將進行重組，該重組將于2024年2月5日生效。據(jù)悉，通過此次重組，該公司將從三個產(chǎn)品部門過渡到兩個產(chǎn)品部門（APMS和MDRF），且ST前汽車和分立產(chǎn)品集團總裁Marco Monti也將離開公司。
其中，模擬、電源和分立器件、MEMS 和傳感器 (APMS)，該部門將由ST總裁兼執(zhí)行委員會成員Marco Cassis的領(lǐng)導(dǎo)，合并了ST的模擬產(chǎn)品，包括汽車智能電源解決方案、電源和分立產(chǎn)品線（包括碳化硅產(chǎn)品），以及MEMS和傳感器。APMS將具有兩個可報告細(xì)分市場：模擬產(chǎn)品、MEMS和傳感器；電源和分立產(chǎn)品。
微控制器、數(shù)字IC和RF產(chǎn)品(MDRF)，該小組由ST總裁兼執(zhí)行委員會成員Remi El-Ouazzane領(lǐng)導(dǎo)，涵蓋ST的數(shù)字IC、MCU（包括汽車MCU）、RF、ADAS和信息娛樂IC。MDRF將由兩個可報告細(xì)分市場組成：MCU；以及數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品。
除了這些產(chǎn)品組的變化之外，意法半導(dǎo)體還計劃在其所有區(qū)域細(xì)分市場的終端市場實施新穎的應(yīng)用營銷組織，迎合汽車、工業(yè)電子和能源、工業(yè)自動化及物聯(lián)網(wǎng)和人工智能、個人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和計算機外圍設(shè)備等四個主要終端市場。ST總裁兼執(zhí)行委員會成員Jerome Roux將監(jiān)督該舉措。
值得注意的是，2023年12月22日，意法半導(dǎo)體官微宣布，該公司與理想汽車簽署了一項碳化硅(SiC)長期供貨協(xié)議。
*免責(zé)聲明：本文消息源自Seeking Alpha、Telecomlead、意法半導(dǎo)體、芯榜，由華強微電子整理，消息未經(jīng)官方證實，僅供交流學(xué)習(xí)之用。
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