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如何解決BGA錫球的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題

關(guān)鍵字:SMT工藝 BGA植球 作者:admin 來源:不詳 發(fā)布時間:2017-09-05  瀏覽:51

BGA封裝IC在焊接過程容易發(fā)生HIP缺點(diǎn)已經(jīng)是個不爭的事實(shí),而且尺寸越大越容易發(fā)生,這(Head-In-Pillow,枕頭效應(yīng))的雙球虛焊真的是個相當(dāng)討人厭的問題,因?yàn)椴徽撌鞘褂肵-Ray、電測(FVT或ICT),甚至把產(chǎn)品送去燒機(jī)(B/I)都不一定可以100%的偵測出有HIP的問題來。所以產(chǎn)品賣出去后,偶爾就會有BGA焊接的不良品反饋回來。

如何解決BGA錫球的虛焊問題


那到底有沒有辦法可以解決或降低BGA錫球焊接時的HIP(Head-In-Pillow)虛焊問題呢?

答案不能說沒有,但也不敢說可以100%解決HIP的問題,因?yàn)镠IP的問題牽涉到IC載板、組裝電路板、回焊爐溫、產(chǎn)品設(shè)計(jì)…等等相關(guān)問題,很難說可以一次全部解決,下面工作熊試著提供一些方法給大家參考:

減緩Reflow升溫的速度,以降低板材變形量

不論是IC載板或是組裝的電路板(PCB),當(dāng)電路板上出現(xiàn)溫度上升分布不均時將引起局部應(yīng)力分配不均,是影響IC載板與電路板變形的兇手之一,想徹底解決這個問題可能得從熱力學(xué)的角度下去研究,比如說板材玻璃纖維(Glass fiber)的方向是否可以增強(qiáng)變形抵抗能力,或是銅箔分配所造成的熱效應(yīng)等。

但溫度分布不均的最大問題無非是升溫速度太快,以致造成局部區(qū)域溫度無法跟著環(huán)境溫度上升,比如說大面積的銅箔處(容易吸熱),還有大零件的地方,比如說智能卡讀卡槽(Smart Card Reader)以及屏蔽罩(Shielding Can)的下方溫度都不易上升,所以試著降低Reflow升溫的速度(調(diào)低鏈條速度,或降低某些升溫區(qū)的溫度),都可以幫助板子的溫度達(dá)到均勻化,但要小心不要讓板子與零件所吸收的熱能太過飽和,否則可能造成其他問題(脆化或起泡),建議要執(zhí)行實(shí)驗(yàn)計(jì)劃以得到最佳的溫度曲線(temperature profile)。

另外,可以考慮采用「熱阻焊墊或限熱焊盤」設(shè)計(jì)以提升電路板升溫的整體均勻性。

BGA IC預(yù)先烘烤

IC封裝零件如果吸濕,在流經(jīng)回焊爐(Reflow)時除了容易發(fā)生分層(delamination)的問題外,IC變型翹曲也是一大隱患,預(yù)先烘烤(105°C)可以逼出水氣,降低過reflow時的變形量。

增加電路板上BGA焊點(diǎn)的焊錫量

既然IC載板及電路板的板彎板翹會造成錫球與錫膏不接觸,那么只要增加錫膏量(solder paste)應(yīng)該就可以縮短錫膏與錫球的接觸距離并增加接觸面積,達(dá)到提高良率的目的。
只是如何增加錫膏量是個值得探討的問題的課題,而且BGA焊墊處的錫膏印刷量是沒有辦法能無限增加的,因?yàn)橛《嗔丝墒菚斐啥搪返,個人覺得并非所有的錫球焊點(diǎn)都要增加錫膏量,所以比較好的方法是只在變形量較大的地方增加就可以了。
下面是一個選擇性的錫膏量增加的方法,根據(jù)統(tǒng)計(jì)有99%的HIP都只發(fā)生在BGA四周最外面一排的錫球上而已,所以我們只要把BGA最外圈的錫球焊墊增加錫量就可以了,我們的作法是把鋼板開口開成方型的內(nèi)切圓,其他的錫球還是維持圓型的開孔。
相關(guān)閱讀:增加錫膏量可以改善BGA焊接不良?

下面是一個選擇性的錫膏量增加的方法,根據(jù)統(tǒng)計(jì)有99%的HIP都只發(fā)生在BGA四周最外面一排的錫球上而已,所以我們只要把BGA最外圈的錫球焊墊增加錫量就可以了,我們的作法是把鋼板開口開成方型的內(nèi)切圓,其他的錫球還是維持圓型的開孔。

使用過爐載具(Carrier/template)

有些電路板可能因?yàn)樵O(shè)計(jì)限制,所以必須使用比較薄的板子,比如說1.2mm、1.0mm、0.8mm,請記住越薄的板子過回焊爐的變形量會越大,另外還有其他的原因可能造成板子變形:
板子的尺寸越大也越容易造成變形。
板子上面有較重零組件時。
二次回焊的板子。
如果前面的方法都已經(jīng)試過了,這時候使用過爐載具(carrier)或許已經(jīng)是最后的手段,過爐載具利用定位柱及孔來支撐住電路板的板型尺寸,可以有效防止變形。雖然使用過爐載具可能所費(fèi)不梓,還耗費(fèi)人工,但如果跟HIP的缺點(diǎn)所造成的損失相比可能就微不足道了。

相關(guān)閱讀:合成石過爐托盤(Reflow carrier)

采用高Tg的板材

Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度,也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度,Tg值越低的材料,表示其板子進(jìn)入回焊爐后開始變軟的速度越快,而且變成柔軟橡膠態(tài)的時間也會變長,板子的變形量當(dāng)然就會越嚴(yán)重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力,但是相對地材料的價(jià)錢也比較高。

WBGA的IC封裝似乎較容易變形

上圖顯示這種WBGA的IC封裝因?yàn)槠湎忍旖Y(jié)構(gòu)的關(guān)系,似乎比較容易發(fā)生翹曲的變形問題,這個必須請IC廠商嚴(yán)格控管其IC的變形量。

編輯:admin  最后修改時間:2023-03-23

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