CBB電容廠家淺析金屬化薄膜電容器的結(jié)構
金屬化薄膜電容器的結(jié)構是怎樣的呢?接下來CBB電容廠家為你解析一下。
金屬化薄膜電容器依著介質(zhì)的不同，它的種類很多，例如：電解質(zhì)電容、紙質(zhì)電容、薄膜電容、陶瓷電容、云母電容、空氣電容等。但是在音響器材中使用最頻繁的，當屬電解電容器和薄膜(Film)電容器。電解電容大多被使用在需要電容量很大的地方，例如主電源部分的濾波電容，除了濾波之外，并兼做儲存電能之用。而薄膜電容則廣泛被使用在模擬信號的交連，電源噪聲的旁路(反交連)等地方。薄膜電容器結(jié)構優(yōu)點細節(jié)：
1、機芯內(nèi)部主回路采用銅條搭橋的工藝結(jié)構,銅條厚度得到保證,主回路過流能力強,銅條溫升低。安裝操作簡單,方便,快捷,高效,大大降低出錯機率。
2、金屬化薄膜電容器的主回路只需要兩條銅條,代替了以往的一大塊PCB,在產(chǎn)品材料成本上及人工費用上,大大的降低了,產(chǎn)品可靠性得到提高。省去了PCB插件,過錫爐,補焊等工序。
3、主回路跟驅(qū)動控制部份分離,做到強電/弱電分離。減少主諧振回路對芯片驅(qū)動部份的干擾。對產(chǎn)品的售后維修等帶來方便,元器件可再次使用,降低了維修成本。
4、由于電容器均采用模組形式封裝,可利用鋁殼散熱,機芯完全可以做到全密封。解決了油煙,水氣,蟑螂,金屬粉塵等進入機芯內(nèi)部的問題,提高了產(chǎn)品的可靠性及使用壽命。
5、金屬化薄膜電容器由多個分立式并聯(lián)改為單一模組形式,解決了分立式電容器過流不均,分壓不均等問題,縮短主回路的線路距離,降低了線路分布電感對功率元器件的影響。
編輯：admin 最后修改時間：2017-09-17
