如何防止片狀多層陶瓷電容器的扭曲裂紋？
電子設備中不可缺少的元器件 - 多層陶瓷電容器（以下簡稱貼片），這里主要介紹一下該貼片常常會出現的"扭曲裂紋"現象。正確使用貼片的話完全不會產生裂紋（裂縫）。但是，由于這種貼片與碗和器皿一樣都是陶瓷燒制成的，如果施加過大的機械力，就會產生裂紋（裂縫）。因此，本文主要講述扭曲裂紋的產生原理以及防止扭曲裂紋產生的方法。
1. 什么是扭曲裂紋？
首先，我們來看一下圖1中扭曲裂紋的形態(tài)。扭曲裂紋是指因扭曲而產生的裂紋（裂縫）。扭曲裂紋從貼片外面看很難被發(fā)現。因此，我們把貼片如下圖一樣切開，來觀察截面的圖像。
從中，我們可以發(fā)現扭曲裂紋的特征是從外部電極的一端向對角線方向產生了裂紋。
裂紋的代表性實例
2.扭曲裂紋的產生原理
為什么會產生扭曲裂紋呢？這是由于貼片是焊接在電路板上的。對電路板施加過大的機械力、使得電路板彎曲或老化，從而產生了扭曲裂紋。
將電路板翻轉過來，就會看到下列情況。
如圖2所示，電路板上面被拉伸，下面被收縮。由于上面的拉伸，銅焊盤就會向左右移動。
電路板變形及應力圖
隨著焊盤的移動，焊錫也會移動或產生變形。焊錫變形后，貼片的外部電極就會移動和變形，拉伸應力就會集中在貼片的外部電極的一端。
當該拉伸應力大于貼片電介質的強度時，就會出現裂紋。
扭曲裂紋產生的原理
3. 扭曲裂紋產生的影響
扭曲裂紋從下面的外部電極的一端延伸到上面的外部電極的話，容量就會下降，使得電路呈現出開路狀態(tài)（開放）。因此，即使裂紋不是十分嚴重，如果到達貼片內部電極，焊劑中的有機酸和濕氣會通過裂紋的縫隙侵入，導致絕緣電阻性能降低。另外，電壓負荷會變高，電流的流量過大時，最糟糕的情況會導致短路。
一旦出現了扭曲裂紋，是很難從外面將其去除的，因此為了防止裂紋的產生，應當控制不要施加過大的機械力。
4. 什么是扭曲量？
為了避免扭曲裂紋的產生，最好不要在生產產品的現場施加過大的機械力。那么有什么方法可以使得過度施加的機械力變得可視化？。其中一種有效的方法就是測量扭曲量。下面，先來介紹一下什么是扭曲量。
扭曲是指，在物體上施加負重時單位長度的變化量。
此時的拉伸比率就是扭曲量。
ε＝ΔL/L ε：扭曲量；L：施加力之前的長度；ΔL：變形長度
例如，1000mm的棒經過左右拉伸后，變成1001mm時，1mm/1000mm＝0.001ST＝1000μST。
5. 如何防止扭曲裂紋的產生？
為防止扭曲裂紋的產生，我們需要從電路板設計和工序管理這兩方面采取對策。首先，介紹一下工序管理方面的對策。先測量一下之前介紹過的扭曲量，然后在工序中進行扭曲量的管理。我們來設置一下標準扭曲量。如果設置值過小，則需要嚴格管理。如果設置值過大，則會產生扭曲裂紋。一般的設置值是：生產關乎生命安全產品的客戶多以500μST為標準，生產普通消費產品的客戶多以1000μST為標準。即使是扭曲程度相同的電路板，元器件的應力會因使用的電路板類型和厚度的不同而不同，因此，客戶應該按照經驗判斷制定的標準。
下面測量各個工序中的扭曲量。本公司通過過去調查的項目，總結出了哪些作業(yè)工序會產生扭曲裂紋。最重要的是管理工序。、
安裝作業(yè)及扭曲裂紋產生的可能性
關于超過設置標準的工序，可通過改良設備、改善作業(yè)等來控制扭曲量。
接下來，介紹一下設計方面的主要預防措施。
1.電路板端、螺絲孔、連接器的距離
。ɡ，設置10mm以上等等合理的距離。）
2.配置
（一般來講，分割線最好設置成平行。像電路板角以及L字型的電路板中彎折的部分等等
容易集中應力的地方最好不要配置貼片。）
3.分割線的選擇
（設置成線比穿孔要好）
4.焊盤的寬度
。–的尺寸最好小于貼片的W（寬度））
焊盤尺寸
5.配置設計模式
（為防止印刷電路板因回流而變形，最好設計成銅箔模式）
6.采用樹脂外部電極產品
（考慮到扭曲較大的時候，可以采用樹脂外部電極產品。）
以上等等。
以上如何防止片狀多層陶瓷電容器的扭曲裂紋，如有疑問，不妨來電：0755-82591179
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-16
