達(dá)方牛步填息
日廠退出被動組件MLCC（積層陶瓷電容）帶動今日相關(guān)臺股走揚，上市公司達(dá)方（8163）主要生產(chǎn)電源以及相關(guān)整合組件，生產(chǎn)MLCC月產(chǎn)能約100億顆，受惠產(chǎn)品市況減少日廠競爭帶動今日股價向上邁步，盤中漲幅逾3%。
達(dá)方除息后遲遲未能向上填息，今天在利多消息帶動之下終于向上邁步，股價開高走揚盤中大單敲進(jìn)推升股價向上；公司預(yù)期今年營運可望逐漸擺脫谷底，力求綠能業(yè)績放大與增加新客戶，而傳統(tǒng)PC周邊與電源可望受惠旺季來臨。
達(dá)方表示，目前被動組件占整體營收比重約10~15%，MLCC最大月產(chǎn)能達(dá)100億顆，目前產(chǎn)能并未全開，若市場出現(xiàn)需求缺口可增加產(chǎn)出，但不會進(jìn)行產(chǎn)線擴充。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
