造成貼片電容斷裂失效的原因分析
基于疊層陶瓷貼片電容（MLCC）出色的高可靠性及低成本優(yōu)勢(shì)被普遍應(yīng)用于電路
設(shè)計(jì)，使得其贏得了巨大的市場(chǎng)和優(yōu)先選擇地位，當(dāng)我們?cè)谠O(shè)計(jì)電路中需要用到電容
時(shí)，它們常常成為首選。由于貼片電容的材質(zhì)是高密度、硬質(zhì)、易碎和研磨的MLCC，
所以在使用過(guò)程中，需要十分謹(jǐn)慎。
經(jīng)有關(guān)工程師分析，以下幾種情況容易造成貼片電容的斷裂及失效：
1.貼片電容在貼裝過(guò)程中，若貼片機(jī)吸嘴頭壓力過(guò)大發(fā)生彎曲，容易產(chǎn)生變形導(dǎo)致
裂紋產(chǎn)生。
2.如該顆料的位置在邊緣部份或靠近邊源部份，在分板時(shí)會(huì)受到分板的牽引力而導(dǎo)
致電容產(chǎn)生裂紋最終而失效。建議在設(shè)計(jì)時(shí)盡可能將貼片電容與分割線平行排放。
3.焊盤(pán)布局上與金屬框架焊接端部焊接過(guò)量的焊錫在焊接時(shí)受到熱膨脹作用力，使
其產(chǎn)生推力將電容舉起，容易產(chǎn)生裂紋。
4.在焊接過(guò)程中的熱沖擊以及焊接完后的基板變形容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生：電容在進(jìn)行
波峰焊過(guò)程中，預(yù)熱溫度，時(shí)間不足或者焊接溫度過(guò)高容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。
5.在手工補(bǔ)焊過(guò)程中。烙鐵頭直接與電容器陶瓷體直接接觸，容量導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。
焊接完成后的基板變型(如分板，安裝等)也容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
