什么是TDK的“開(kāi)路模式”電容器？
為滿足市場(chǎng)上對(duì)基板彎曲而產(chǎn)生裂紋方面的風(fēng)險(xiǎn)的需求, TDK推出了獨(dú)特的內(nèi)部電極的設(shè)計(jì)，有効的防止由PCB（Print Circuit Board，印刷電路板）彎曲造成的裂紋產(chǎn)生的短路狀況(一般的MLCC容易產(chǎn)生上述故障)。由基板彎曲所產(chǎn)生的裂紋，在應(yīng)用過(guò)程中，它已成為陶瓷貼片電容的主要故障。
PCB制造或最終組裝過(guò)程中過(guò)度的板彎曲是比較常見(jiàn)的，并且在焊接到PCB板后陶瓷元件的易碎特性特別容易導(dǎo)致?lián)p壞。針對(duì)撓曲裂紋是主要問(wèn)題的對(duì)策，TDK建議您使用開(kāi)路模式的陶瓷貼片電容（圖1）。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
