什么是TDK的“開路模式”電容器？
為滿足市場上對基板彎曲而產生裂紋方面的風險的需求, TDK推出了獨特的內部電極的設計，有効的防止由PCB（Print Circuit Board，印刷電路板）彎曲造成的裂紋產生的短路狀況(一般的MLCC容易產生上述故障)。由基板彎曲所產生的裂紋，在應用過程中，它已成為陶瓷貼片電容的主要故障。
PCB制造或最終組裝過程中過度的板彎曲是比較常見的，并且在焊接到PCB板后陶瓷元件的易碎特性特別容易導致損壞。針對撓曲裂紋是主要問題的對策，TDK建議您使用開路模式的陶瓷貼片電容（圖1）。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
