拼完臺(tái)積電拼高通，三星10nm芯片承載太多壓力
全球行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）將于下周登場(chǎng)，南韓半導(dǎo)體大廠三星搶先預(yù)告，自家首顆10納米芯片獵戶座Exynos 9（芯片代號(hào)為Exynos 8895）將現(xiàn)身。
法人認(rèn)為，三星藉由自家芯片的公布，既秀出自己10納米制程的實(shí)力，和臺(tái)積電互別苗頭，也要跟高通、聯(lián)發(fā)科兩大手機(jī)芯片廠，爭(zhēng)搶10納米芯片的寶座。
法人認(rèn)為，三星和臺(tái)積電的10納米效能和良率，將成為未來(lái)?yè)寙蔚年P(guān)鍵，更左右今年各大手機(jī)品牌廠的新機(jī)計(jì)劃，能否順利推出，進(jìn)而影響整體手機(jī)零組件的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。
對(duì)手機(jī)芯片廠來(lái)說(shuō)，三星現(xiàn)階段和高通、聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)雖不強(qiáng)，但本身其實(shí)也積極向外銷售自家手機(jī)芯片，競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系可能慢慢轉(zhuǎn)強(qiáng)。
去年三星推出Galaxy S7和Note 7失利，對(duì)今年的S8寄予厚望，外界預(yù)期3月底發(fā)布新機(jī)后，將于4月正式開(kāi)賣。 在S8手機(jī)芯片采用上，外界預(yù)估將是自家獵戶座和高通各半。
雖然現(xiàn)在距手機(jī)上市還有一段時(shí)間，不過(guò)，三星選在MWC登場(chǎng)前，先為自家10納米手機(jī)芯片造勢(shì)、展現(xiàn)制程實(shí)力。
據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)指出，三星已在網(wǎng)站上預(yù)告獵戶座Exynos 9（Exynos 8895）「傾芯，不9見(jiàn)」即將報(bào)到，以規(guī)格來(lái)看，效能與同樣采用自家10納米制程的高通驍龍835相當(dāng)。
手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，三星目前的10納米客戶，主要就是自家手機(jī)芯片和高通的驍龍835，之前一度傳出良率不佳，但三星去年底就透過(guò)高通，對(duì)外發(fā)布驍龍835將上市的消息，藉以破除傳言。 這次再秀自家處理器，再度證實(shí)10納米進(jìn)展順利。
從晶圓制造廠的角度來(lái)看，三星將和英特爾、臺(tái)積電兩大對(duì)手比拚先進(jìn)制程功力，再互搶蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等重量級(jí)芯片廠的代工訂單。
這幾年，三星和臺(tái)積電互搶蘋(píng)果和高通訂單，高通最高階的旗艦芯片訂單就從臺(tái)積電出走，轉(zhuǎn)向三星；蘋(píng)果則多數(shù)訂單自三星移至臺(tái)積電，互有勝負(fù)。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
