高通結盟 圍攻聯(lián)發(fā)科
市場傳出，全球手機芯片龍頭高通（Qualcomm）將和中國電信設備商大唐電信，以及當地半導體基金之一的北京建廣資產攜手，在第3季連手成立新的手機芯片公司，將主攻低階市場，與聯(lián)發(fā)科、展訊搶市。
市場傳出，高通已經和大唐、建廣等達成協(xié)議，預定7月至8月間將對外宣布于新設手機芯片公司；大唐和建廣的持股比例將會過半，具備主導權，高通則扮演最主要的技術支持角色。
手機芯片供應鏈指出，過去高通目標市場以高、中階為主，低階領域并非強項，也較不重視，較難與聯(lián)發(fā)科、展訊等對手競爭；這次高通選擇和大唐連手，除了補足低階的缺口外，更重要的是更強化與內地市場的合作。
手機芯片供應鏈表示，據目前已知的進度來看，高通已與大唐簽訂銷售協(xié)議，在7月至8月間成立新的合資公司后，未來產品線將以手機芯片銷售價格10美元以下的市場為主，偏低階領域。
就手機芯片生態(tài)來看，10美元以下價格帶的供貨商以聯(lián)發(fā)科和展訊為主。法人認為，一旦高通和大唐的合資公司順利上路，首要競爭對象將是聯(lián)發(fā)科和展訊，其中又以聯(lián)發(fā)科首當其沖。
中國積極發(fā)展半導體產業(yè)，掌握手機大腦的主芯片也是重點產品之一，但手機芯片發(fā)展不易，過去主要以華為旗下的海思、紫光集團的展訊、以及小米和聯(lián)芯攜手打造的松果三家為主。
不過，海思以華為自用為主，松果也處于初試啼聲階段，對外搶市者以展訊為主。但展訊去年切入第四代行動通訊（4G）領域不算順利，客戶和市占率遲遲無法獲得突破，讓整體半導體產業(yè)卡位手機芯片市場的成績并不理想。
法人認為，一旦高通和大唐的合資公司上路，在全球手機芯片龍頭高通的技術奧援下，有機會成為半導體產業(yè)切入手機芯片領域的關鍵之舉。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
