Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨 站上歷史高峰
隨著人工智能、云端運(yùn)算與物聯(lián)網(wǎng)等趨勢(shì)發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)穩(wěn)健成長(zhǎng),國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)今日公布第1季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨統(tǒng)計(jì),金額達(dá)131億美元,不但季增逾一成,年增幅度更超過(guò)五成,創(chuàng)單季新高紀(jì)錄。
SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示,今年3月上述出貨金額以56億美元,創(chuàng)下單月新高紀(jì)錄,使上季總出貨金額以強(qiáng)勁力道收尾。
根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示,今年第1季全球半導(dǎo)體出貨金額季成長(zhǎng)14%,年成長(zhǎng)58%,刷新2000年第3季的歷史高點(diǎn)。上述數(shù)據(jù)是由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì),共同搜集全球95家以上半導(dǎo)體設(shè)備公司每月資料統(tǒng)計(jì)的結(jié)果。
目前包括英特爾、三星與臺(tái)積電等半導(dǎo)體大廠持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程,內(nèi)存市況也供不應(yīng)求,各半導(dǎo)體設(shè)備商持續(xù)受惠,如半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠應(yīng)材上季就交出亮眼財(cái)報(bào),而且估計(jì)本季的營(yíng)收與獲利表現(xiàn)仍會(huì)持續(xù)攀升。
受到外界關(guān)注的是,中國(guó)廠商持續(xù)興建晶圓廠,官方積極扶植壯大其半導(dǎo)體領(lǐng)域的實(shí)力,因此帶動(dòng)龐大的半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)需求,連全球半導(dǎo)體硅晶圓的出貨面積,也在第1季創(chuàng)歷史新高,市況持續(xù)供不應(yīng)求。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備廠商也在這波建廠與設(shè)備采購(gòu)潮中獲得業(yè)績(jī)挹注,如帆宣(6196)今年前四月業(yè)績(jī)年增逾一成,中砂(1560)前五月合并營(yíng)收也年增超過(guò)一成,弘塑(3131)前四月業(yè)績(jī)比去年同期成長(zhǎng)7.7%。
編輯:admin 最后修改時(shí)間:2018-01-05