MLCC第3季缺料 制造、通路商喊漲
由于第3季進入傳統(tǒng)旺季，加上車用MLCC、芯片電阻交期從2個月延長到6個月，日商將產能轉往車規(guī)，導致第3季缺料成定局，第2季漲幅節(jié)制的通路商，恐跟進制造商于8月加入第2波調漲的行列，被動組件步入賣方市場。
被動組件通路商因備有龐大庫存，對產業(yè)來說，發(fā)揮產能調節(jié)能力，以國內的日電貿（3090）來說，備有1萬個規(guī)格的MLCC，安全存貨約2個月左右，第2季因應制造廠調漲MLCC、芯片電阻報價，日電貿除自行吸收部分漲幅之外，僅針對小型客戶調高5～8％，鋁電部分則小漲2％，然而進入第3季，日電貿醞釀擴大漲幅，并將目標直指大客戶。
日電貿分析，第2季是產業(yè)淡季，且中小型客戶需求還沒有真的爬升，例如IPC客戶就屬此類，但是大型EMS廠已經感受到壓力，不少采購主管已經直飛日本原廠鞏固貨源，8月進入真正的旺季高峰，中小型客戶、EMS大廠同時展開拉貨潮，缺料幾成定局。
日電貿也指出，由于車用電子滲透率拉升，車規(guī)的MLCC、芯片電阻交期已經從2個月延長到6個月，日商轉產能的動作造成產能排擠效應，臺商間接成為受惠者。
目前各類被動組件品項中，以MLCC供需缺口最大，日商的市占率合計約60％，是生產大宗。日電貿副總經理暨發(fā)言人于耀國在日前的業(yè)績發(fā)表會中分析，過去幾年MLCC產值每年約成長5～10％，但是產能增長僅個位數(shù)，主要是國際大廠村田、太陽誘電、TDK以及三星產能調整，加上MLCC價格殺過頭，導致過去2～3年原廠擴產意愿不高，產能增長緩慢。
然而隨著智能家電、車規(guī)或是智能車需求成長，應用面拓展不少，加上MLCC是堆棧式制程，一公分見方的材料切割成手機MLCC的產能高于車規(guī)，車規(guī)MLCC在抗壓、溫度系數(shù)有嚴格要求更吃產能，導致貨源吃緊，去年7月日系電容器廠就已經開始缺料。
無論是制造商或是通路商，第2季的漲幅都還算是相對克制，主要是傳統(tǒng)淡季客戶仍有抗拒心態(tài)，第3季正式進入旺季，存貨跌破安全水位之下，將啟動第2波調漲。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
