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蘋果新機1.5億套零件 臺廠搶大餅

作者:admin 來源:不詳 發(fā)布時間:2018-01-05  瀏覽:91

外電報導,蘋果(Apple)高階OLED機種為迎合超窄邊框?qū)⑷∠鸋ome鍵與指紋辨識功能,轉(zhuǎn)而使用3D感測技術用于安全辨識,并指出目前供應鏈已做好量產(chǎn)準備。華爾街分析師指出,蘋果已展望至明年需求,向供貨商預定1.5億套零組件。



蘋果力推3D感測臉部辨識取代指紋辨識,因3D感測在RGB相機模塊外加上投射光源的VCSEL的紅外線雷射感應模塊,臺廠打入蘋果供應鏈包含鏡頭廠大立光、玉晶光,VCSEL(面射型雷射)代工商穩(wěn)懋。另外,同欣電提供美系VCSEL客戶陶瓷基板與封裝業(yè)務。據(jù)了解,晶電VCSEL完成研究室階段,后續(xù)將進入量產(chǎn),后續(xù)有打入蘋果供應鏈機會。

法人表示,3D傳感器中,以IR LD發(fā)射模塊占成本比重最高為60%,其他組件如VCSEL等關鍵組件均以國外大廠為主要供貨商,預期臺廠訂單比重不到10%。

編輯:admin  最后修改時間:2018-01-05

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