手機(jī)刺激需求 高毛利金屬片微電阻夯 兩岸被動(dòng)組件廠忙擴(kuò)產(chǎn)
由于手機(jī)IC偵測(cè)能力拉升，對(duì)低阻值的電阻要求愈來愈高，讓兩岸被動(dòng)組件業(yè)者忙導(dǎo)入金屬片微電阻生產(chǎn)，再者即是這類金屬片微電阻有相當(dāng)量產(chǎn)門坎，售價(jià)比傳統(tǒng)電阻高出百倍，毛利率約3成，可以拉升業(yè)者的財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，除了得因應(yīng)手機(jī)要求不斷提升，舉凡可攜式電池相關(guān)的產(chǎn)品，都會(huì)用到金屬片微電阻。
由于手機(jī)IC偵測(cè)能力不斷拉升，對(duì)于手機(jī)耗能管理能力增強(qiáng)，也注意到搭配的電阻一旦阻值過高，將使手機(jī)耗能問題愈嚴(yán)重，最明顯的就是在手機(jī)電池的耗電量上。因此隨著手機(jī)功能不斷精進(jìn)，也不斷要求電阻的阻值跟著下壓。
這使近年來兩岸被動(dòng)組件業(yè)者積極投入金屬片式微電阻的量產(chǎn)，包括國(guó)巨、大毅、臺(tái)達(dá)電旗下乾坤、厚生、璦司柏、風(fēng)華、科倫等均涉入，而其他被動(dòng)組件廠也積極評(píng)估導(dǎo)入，主要即是該產(chǎn)品具有穩(wěn)定的市場(chǎng)需求量，且將隨著手機(jī)功能不斷精進(jìn)，不斷被要求阻值降低，創(chuàng)造新需求。
被動(dòng)組件業(yè)者指出，早期不少單憑產(chǎn)線設(shè)備的拷貝即要投產(chǎn)者，在生產(chǎn)上遇到不少阻礙，仍在原地踏步，但若得以有效量產(chǎn)，近期則持續(xù)加碼擴(kuò)產(chǎn)，主要就是該產(chǎn)品比一般電阻售價(jià)高出百倍，有效量產(chǎn)的話毛利率約達(dá)30%，比起一般被動(dòng)組件廠創(chuàng)造的平均毛利都高。
提供金屬片微電阻全制程導(dǎo)入(Turn-Key Solution)服務(wù)，且在兩岸創(chuàng)造不少導(dǎo)入實(shí)績(jī)的陽升應(yīng)用材料總經(jīng)理莊弘毅表示，金屬片微電阻主要是放在手機(jī)電池里面，一個(gè)電池約需2顆微電阻，若以目前全球平均約16億支手機(jī)基本消費(fèi)來估算，其中，去除低階手機(jī)及采用其解決方案者，估10億支手機(jī)是采用微電阻來因應(yīng)，顯示1年對(duì)微電阻需求約20億顆。
再加上手機(jī)維修市場(chǎng)，以及簡(jiǎn)單的說，只要是可攜式的電子產(chǎn)品電池，就有金屬片微電阻的市場(chǎng)，足見該產(chǎn)品的需求潛力。
莊弘毅指出，當(dāng)然，隨著手機(jī)功能不斷精進(jìn)，對(duì)金屬片微電阻壓低阻值的要求就愈高，所以，除了要有穩(wěn)定的量產(chǎn)能力，同樣必須搭配不斷精進(jìn)的研發(fā)能力，目前這類電阻主流尺寸包括2512、1206、0805等。
莊弘毅說，目前陽升看準(zhǔn)手機(jī)步入5G及更大帶寬網(wǎng)絡(luò)后，手機(jī)天線將面臨新挑戰(zhàn)，且因5G波長(zhǎng)變長(zhǎng)、頻率變快，目前使用的所有手機(jī)背蓋材料均無法兼容，因投入解決方案研發(fā)，目前規(guī)劃以切入陶瓷手機(jī)背蓋為主。陶瓷背蓋有數(shù)種量產(chǎn)方式，從二氧化鋯的陶瓷粉末一路做到熟胚就有3~4種方式，其中包含如被動(dòng)組件MLCC般的堆棧法或應(yīng)用3D打印方式，后端可能與具有CNC加工制程的業(yè)者合作生產(chǎn)，或自行投資步入全制程量產(chǎn)。
材料業(yè)者指出，因應(yīng)網(wǎng)絡(luò)5G及5G以上手機(jī)的到來，在研發(fā)業(yè)界其實(shí)積極投入各類解決方式的研究，除了天線本身的改變，陶瓷背蓋、復(fù)合材料、改善的塑料材料等，還有蘋果一路布局的非晶材料。該議題在內(nèi)地十分火熱，主要是內(nèi)地掌控手機(jī)消費(fèi)的出海口，且在手機(jī)供應(yīng)鏈、聚落效應(yīng)有效發(fā)揮，以目前來看，手機(jī)陶瓷背蓋最具代表性者為小米6尊爵機(jī)。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
