供應(yīng)短缺！日本MLCC價(jià)格沖2成、創(chuàng)1年10個(gè)月來(lái)新高
日經(jīng)新聞8日?qǐng)?bào)導(dǎo)，隨著智慧手機(jī)性能提升，每臺(tái)所需搭載的零件數(shù)量、容量增加，也讓智慧手機(jī)零件短缺情況日益嚴(yán)重，其中為了反映短缺，積層陶瓷電容（MLCC）平均單價(jià)已較去年同期大幅揚(yáng)升2成、半導(dǎo)體內(nèi)存等零件價(jià)格也持續(xù)維持在高檔。
報(bào)導(dǎo)指出，根據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省公布的生產(chǎn)動(dòng)態(tài)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)計(jì)算，日本國(guó)內(nèi)MLCC平均單價(jià)自2017年6月以后轉(zhuǎn)趨走揚(yáng)，2017年9月份每顆平均單價(jià)為0.46日?qǐng)A，較去年同月飆增24%，創(chuàng)下1年10個(gè)月來(lái)新高水準(zhǔn)。
除MLCC之外，半導(dǎo)體內(nèi)存也持續(xù)呈現(xiàn)短缺。在DRAM的部分，大多使用于智慧手機(jī)的LPDDR4 16Gb批發(fā)價(jià)10月份為每個(gè)14美元左右、較去年同月飆增3成；在NAND Flash部分，TLC（Triple-Level Cell）64Gb價(jià)格為每個(gè)3.5美元左右、較去年同月飆增6成。
根據(jù)嘉實(shí)XQ全球贏家系統(tǒng)報(bào)價(jià)，截至臺(tái)北時(shí)間11日上午10點(diǎn)10分為止，全球MLCC龍頭廠村田制作所（Murata）勁揚(yáng)1.18%、MLCC大廠太陽(yáng)誘電（Taiyo Yuden）上揚(yáng)0.40%。
太陽(yáng)誘電11月8日宣布，旗下子公司「新瀉太陽(yáng)誘電」將投資約100億日?qǐng)A興建新廠房（第3號(hào)廠房）、增產(chǎn)MLCC。上述第3號(hào)廠房將在2018年4月動(dòng)工、同年12月完工。
日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，上述第3號(hào)廠房預(yù)計(jì)于2019年3月啟用生產(chǎn)，屆時(shí)「新瀉太陽(yáng)誘電」MLCC產(chǎn)能將可擴(kuò)增至現(xiàn)行的1.6倍（較現(xiàn)行提高6成）。太陽(yáng)誘電為全球第3大MLCC廠，僅次于村田制作所和三星集團(tuán)。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
