國巨將斥資50億元擴(kuò)產(chǎn)
被動元件積層陶瓷電容（MLCC）、芯片電阻部分規(guī)格供應(yīng)吃緊，國巨（2327）今年將再投入50億元擴(kuò)產(chǎn)，金額比去年高約一成；累計近三年資本支出達(dá)120億元，已超過過去五年總和。
去年被動元件積層陶瓷電容（MLCC）、鋁質(zhì)電解電容、鉭質(zhì)電容等次產(chǎn)品足足缺貨一整年，今年雖然智慧手機(jī)市況欲振乏力，但缺貨態(tài)勢不變，鋁質(zhì)電解電容至少缺到上半年，MLCC和鉭質(zhì)電容則將缺貨到年底。
去年臺系MLCC廠因缺貨、價揚(yáng)，成為漲勢最猛的被動元件次產(chǎn)品；今年換成鋁質(zhì)電解電容和芯片電阻廠接棒爭取漲價，雖然漲幅可能不若MLCC兇猛，但漲價趨勢不變。
因預(yù)期產(chǎn)品將處于缺貨狀態(tài)，國巨連續(xù)三年投入較高的資本支出計劃，繼前年投入25億元后，去年和今年進(jìn)一步拉高到45億元和50億元，均投入車用、工規(guī)和高階智慧手機(jī)所需的產(chǎn)品。
編輯：admin 最后修改時間：2018-02-26
