國巨筑產(chǎn)能高墻甩大陸同業(yè)
被動元件需求拉升，國巨筑起產(chǎn)能高墻，今年芯片電阻和積層陶瓷電容（MLCC）將再擴(kuò)產(chǎn)二到三成，擴(kuò)大領(lǐng)先中國大陸同業(yè)的差距。
這一波被動元件供需缺口起于2016年下半年，并持續(xù)至今年。雖然日、韓、臺、中等被動元件廠陸續(xù)釋出擴(kuò)產(chǎn)計劃，但日廠主攻高單價、高毛利的車用和工控應(yīng)用，中國大陸則急追臺廠，被視為被動元件未來景氣變數(shù)的主要來源。
這一點國巨董事長陳泰銘并不擔(dān)心，他8日在法說會上表示，國巨早于2016年底就看到需求提升，而提早規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)，近三年的資本支出規(guī)模達(dá)到120億元，是過去五年總和。
由于國巨提前布局產(chǎn)能，陳泰銘說，該公司芯片電阻去年底每月芯片電阻產(chǎn)能是900億顆，今年9月會達(dá)到1,200億顆，日、美同業(yè)加起來仍不及一半；而積層陶瓷電容（MLCC）去年第4季的月產(chǎn)能是400億顆，今年第3季底至第4季初會達(dá)到500億顆。
編輯：admin 最后修改時間：2018-04-21
