聯(lián)發(fā)科P60 AI手機芯片發(fā)沖鋒
雖然高通（Qualcomm）已緊急回防大陸智慧型手機芯片市場，但聯(lián)發(fā)科曦力（Helio）P60智慧型手機芯片解決方案在2018年強勢崛起，目前看來已勢不可擋，尤其在大陸一線手機品牌廠華為、Oppo、Vivo及小米都采用聯(lián)發(fā)科內(nèi)置人工智慧（AI）功能的手機芯片開發(fā)新品之后，大陸二、三線手機品牌廠亦開始跟進采用，聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨量明顯走強，其實只是鳴槍起跑的動作而已，預(yù)期2018年下半行動芯片單季出貨量很可能再度寫下新高。
至于在市場已喧囂一個多月的中興通訊禁售令，聯(lián)發(fā)科在及時補齊數(shù)據(jù)并向有關(guān)當(dāng)局提出申請之后，近期正式通過臺灣經(jīng)濟部的許可，聯(lián)發(fā)科旗下芯片產(chǎn)品線將可繼續(xù)向中興通訊出貨。
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行先前在法說會樂觀預(yù)估，第2季將由智慧型手機與平板電腦芯片領(lǐng)軍，單季芯片出貨量將沖上逾9,000萬~1億顆水準，成為聯(lián)發(fā)科第2季營收成長上看20%的主力部隊，且2018年下半的單季出貨量將進一步攀升，2018年行動運算芯片產(chǎn)品線出貨量可望持續(xù)增長。
目前聯(lián)發(fā)科最大的信心來源，就是2017年搶先推出內(nèi)置AI功能的曦力P60智慧型手機芯片解決方案，在大獲供應(yīng)鏈及市場好評之后，聯(lián)發(fā)科2018年收復(fù)全球手機芯片市占率的動作，可說已成功大半，接下來曦力P60新一代AI功能智慧型手機芯片解決方案將陸續(xù)上陣，聯(lián)發(fā)科趁勝追擊的企圖心不言而喻。
2018年聯(lián)發(fā)科客戶訂單已大勢底定，包括成長型及成熟型芯片產(chǎn)品線出貨成長目標都可望維持達標，毛利率更是提前在第1季就報出佳音，全年平均毛利率設(shè)在接近40%的高水準目標。不過，面對順利擺脫博通（Broadcom）敵意收購案的高通，由于5月即將推出新一代驍龍（Snapdragon）700系列行動運算芯片平臺，且直接劍指聯(lián)發(fā)科，后續(xù)將對聯(lián)發(fā)科構(gòu)成不小的挑戰(zhàn)。
高通先前驍龍800系列主要定位于高階智慧型手機產(chǎn)品，而600系列產(chǎn)品搶攻中階市場的策略并沒有改變，高通新增的700系列芯片解決方案，同樣內(nèi)置AI功能的應(yīng)用服務(wù)，并鎖定價格300~400美元的智慧型手機市場內(nèi)存塊，將與聯(lián)發(fā)科主力市場高度重疊。
由于高通不僅在行動運算平臺加快補強AI功能，同時透過合資、投資手段，不斷擴大對大陸生態(tài)系統(tǒng)的互助共生行動，意謂高通已非常清楚下一波的營運成長動能，除了既有的技術(shù)、產(chǎn)品及市場領(lǐng)域外，占有高通業(yè)務(wù)比重近50%的大陸市場，將會是最重要的主戰(zhàn)場。
隨著高通重新出招，2018年先主打內(nèi)置AI功能的智慧型手機芯片戰(zhàn)役，加上2019年還有5G手機芯片的前哨戰(zhàn)啟動，業(yè)界預(yù)期高通、聯(lián)發(fā)科的激烈戰(zhàn)火將全面重新點燃。
編輯：admin 最后修改時間：2018-05-11
