新唐芯片最新科技產(chǎn)品模組技術(shù)整合
唐單片機(jī)系列：8 位 8051 單片機(jī)（目前主推 N76E003AT20/AQ20與MS51FB9AE )、ARM Cortex-M0 單片機(jī)(M031/M032系列)、ARM Cortex-M4 單片機(jī)（M480系列）；新唐微處理器系列：ARM9 微處理器（NUC970系列、N9H20/30系列）；新唐音頻產(chǎn)品系列：音頻放大器、音頻優(yōu)化解決方案、音頻轉(zhuǎn)換器、音頻優(yōu)化解決方案；新唐ISD 語音芯片系列：ISD 語音錄放器、語音頻段編解碼器。
AMD計(jì)劃加快CPU及GPU規(guī)格迭代，且全面導(dǎo)入小芯片（chiplet）設(shè)計(jì)，以提高核心數(shù)及運(yùn)算速度。其中，新一代5nm Zen 4架構(gòu)CPU將于下半年推出，全新RDNA 3架構(gòu)GPU將以多芯片模組（MCM）技術(shù)整合5nm及6nm制程小芯片，由臺(tái)積電獨(dú)家代工。
與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)方式相比，Chiplet具有迭代周期快，成本低，良率高等一系列優(yōu)越特性。隨著Chiplet技術(shù)的興起，有望使芯片設(shè)計(jì)進(jìn)一步簡(jiǎn)化為IP核堆積木式的組合，半導(dǎo)體制造鏈生態(tài)鏈可能會(huì)重構(gòu)。
編輯：ZQY 最后修改時(shí)間：2022-05-25
