華邦NAND flash －三種架構解決方案
NAND Flash解決方案架構主流分為：raw NAND、ClearNAND和eMMC三種，各有不同的架構、界面和終端應用。生產廠商將會視不同客戶和不同產品應用的需求，而靈活運用raw NAND、ClearNAND和eMMC 這3種NAND Flash解決方案。
raw NAND
raw NAND即是一般的NAND Flash內存芯片，所有的ECC除錯機制(Error Correcting Code)、區(qū)塊管理(Block Management)、平均抹寫儲存區(qū)塊技術(Wear Leveling)、Command Management、驅動程序等，都交給Host Processor處理，NAND Flash芯片就是一般儲存的功能。raw NAND采用ONFI接口。
ClearNAND
新產品ClearNAND除了有NAND Flash芯片和控制芯片之外，將把ECC技術整合在NAND Flash封裝內，易于客戶將NAND Flash應用到終端產品上。ClearNAND跟raw NAND一樣采用ONFI接口。
eMMC
eMMC是內嵌式內存標準規(guī)格，由eMMC 4.3世代發(fā)展到eMMC4.4世代，未來將朝eMMC4.5世代邁進，eMMC下一個世代將會由三星主導的UFS(Universal Flash Storage)標準來接棒。
eMMC是將NAND Flash芯片和控制芯片都封裝在一起，將ECC除錯機制(Error Correcting Code)、區(qū)塊管理(Block Management)、平均抹寫儲存區(qū)塊技術(Wear Leveling)、Command Management等技術都包裹在NAND Flash芯片上。主要用于手機內建存儲。
優(yōu)勢在于每1次NAND Flash制程技術改朝換代像是從70奈米制程轉進50奈米制程等，一般手機客戶也都要重新設計內存程序，加上每家NAND Flash供貨商的芯片規(guī)格都不一樣，eMMC的目的就是簡化手機廠的設計步驟，加速新手機的問世。eMMC是采外接式記憶卡MMC標準。
編輯：simon 最后修改時間：2019-07-09
