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近年來，美國為維護自身霸權(quán)，秉持“強化”與“遏制”并舉的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策，在促進產(chǎn)業(yè)回流美國的同時不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，協(xié)同日本、荷蘭等國家圍堵遏制中國，以限制中國先進半導(dǎo)體制程技術(shù)的發(fā)展。
一系列半導(dǎo)體出口管制措施的陸續(xù)實施，毫無疑問對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了重大的影響。
整體來看，28納米以下的數(shù)字或模擬邏輯半導(dǎo)體、小于18納米的DRAM/大于128層的NAND存儲器、制造線路寬度在10～14nm以下的尖端設(shè)備、以及用于28納米以下先進芯片制造的浸潤式光刻系統(tǒng)設(shè)備受限，也就意味著以CPU、GPU為代表的計算芯片以及以DRAM、NAND為代表的存儲芯片的生產(chǎn)將受限，這也會進一步影響手機、計算機、服務(wù)器、新能源汽車等智能終端的性能及智能化水平，將對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)甚至整個科技產(chǎn)業(yè)造成巨大的傷害。
而對具體公司而言，目前美國已經(jīng)將包括華為、中興、？低、大華股份、中國電子科技集團等數(shù)家中國高科技企業(yè)列為“中國軍方擁有、控制或有聯(lián)系”的公司清單。以華為為例，受美國制裁影響，華為高端手機此前銷量下滑明顯，部分歐洲國家的運營商終止了與華為的合作，公司的5G業(yè)務(wù)在海外擴展明顯受阻。在華為的前車之鑒下，未來我國存在底層核心技術(shù)優(yōu)勢及市場優(yōu)勢的高科技企業(yè)，均有可能遭到美國的經(jīng)濟制裁。
高壓限制下國產(chǎn)廠商開始突圍
隨著美國對華壓制的持續(xù)升級，為了避免核心技術(shù)被卡脖子的風(fēng)險，中國電子產(chǎn)業(yè)鏈的安全和自主化發(fā)展已經(jīng)迫在眉睫。
為此，自2018年以來，國家將電子產(chǎn)業(yè)視為戰(zhàn)略性發(fā)展產(chǎn)業(yè)，并且出臺了多項支持政策，以打造新一代電子信息技術(shù)為基礎(chǔ)的全新產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。以“十四五”規(guī)劃為例，在各地的“十四五”目標中，北京、上海、廣東等地區(qū)明確提出集成電路產(chǎn)值到2025年突破3000億元。此外，包括珠海、南京、無錫、蘇州、西安、合肥、武漢、成都、廈門等都在規(guī)劃中提出到2025年實現(xiàn)千億元集成電路產(chǎn)值的目標。
從具體措施來看，珠三角、長三角、環(huán)渤海、中西部等中國主要集成電路產(chǎn)業(yè)聚集地的政策基本以“投融資、配套補貼、人才獎補、基金設(shè)立、平臺建設(shè)”為主要抓手，進而為集成電路項目的持續(xù)落地提供優(yōu)質(zhì)環(huán)境。各地出臺的專項政策基本做到覆蓋設(shè)計（EDA/IP）、流片、封測、材料等細分領(lǐng)域，但也充分考慮到自身特色，在“卡脖子”攻關(guān)等項目有所側(cè)重。
此外，為了保證國產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，近年來以大基金一期、大基金二期為代表的國家資本在推動半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域的國產(chǎn)替代上不留余力。除了國家資本外，國內(nèi)眾多終端廠商已經(jīng)開始在有意識的培養(yǎng)自己的供應(yīng)鏈體系。比如在手機領(lǐng)域，華為、小米、OPPO都成立了自己的投資部門，以加強半導(dǎo)體供應(yīng)鏈資源的儲備；在汽車領(lǐng)域，包括比亞迪、蔚小理、北汽、上汽、廣汽等都開始在培養(yǎng)自己的國內(nèi)供應(yīng)鏈體系，以確保在惡劣環(huán)境下供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。
以華為為例，為保證核心供應(yīng)鏈的自主可控，華為在2019年1月成立哈勃投資，截止目前哈勃投資的項目已經(jīng)高達56個，主要投資半導(dǎo)體企業(yè)包含集創(chuàng)北方、知存科技、深迪半導(dǎo)體、聚芯微電子、天域半導(dǎo)體、阿卡思微電子、唯捷創(chuàng)芯、昂瑞微、源杰科技、中科飛測、東微半導(dǎo)體、縱慧芯光、好達電子、裕太微、杰華特、天岳先進、銳石創(chuàng)芯等。
由此可見，美國的遏制打壓阻擋不了中國半導(dǎo)體發(fā)展的步伐，只會增強中國實現(xiàn)高水平科技自立自強的決心和能力。
在國家政策、金融及產(chǎn)業(yè)資本的支持下，近年來國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)如雨后春筍一樣破土而出。根據(jù)企查查的數(shù)據(jù)，自2018年中美貿(mào)易摩擦以來，我國的半導(dǎo)體每年新注冊的企業(yè)不斷增長。其中在2019年新增注冊的半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)為6103家，在2018年的基礎(chǔ)上實現(xiàn)120.32%的同比增長。2020年由于受疫情的沖擊，注冊數(shù)量短暫有所下滑，不過在隨后的2021和2022年新增半導(dǎo)體注冊企業(yè)數(shù)量又不斷創(chuàng)新高。
而上市公司方面，在2017年上市的半導(dǎo)體企業(yè)僅12家，2018年由于受到注冊制推進的影響，當(dāng)年沒有上市半導(dǎo)體企業(yè)。而在2019年，隨著科創(chuàng)板的正式推出，在當(dāng)年上市的半導(dǎo)體企業(yè)有華興源創(chuàng)、瀾起科技、中微公司、樂鑫科技、安集科技、晶晨股份、晶豐明源、清溢光電等13家。隨著注冊制的加速推進，在2022年半導(dǎo)體企業(yè)迎來一波上市高潮，當(dāng)年上市的企業(yè)有國芯科技、天岳先進、創(chuàng)耀科技、東微半導(dǎo)、長光華芯、唯捷創(chuàng)、拓荊科技、峰昭科技、華海清科、龍芯中科、華大九天等48家。
經(jīng)過5年時間的強化發(fā)展，目前我國基本上在半導(dǎo)體各個細分賽道至少有幾十家公司。此前擁有先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)，借助國產(chǎn)替代的窗口已經(jīng)發(fā)展壯大，并且利用資本市場注冊制的窗口期，部分公司已經(jīng)率先上市。而在創(chuàng)業(yè)公司中，部分擁有核心技術(shù)能力和產(chǎn)品競爭力的公司，也已經(jīng)進入快速發(fā)展的成長期，不斷在競爭中做大做強。
值得一提的是，目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐漸進入高技術(shù)含量和高附加值環(huán)節(jié)技術(shù)突破階段，而中低端芯片的國產(chǎn)替代由于涌現(xiàn)的玩家眾多目前已經(jīng)進入紅海市場，在沒有先發(fā)優(yōu)勢的情況下，后來者再想用國產(chǎn)替代的方式發(fā)展壯大，已經(jīng)變得越來越困難。
國內(nèi)廠商迎來高速成長且在各細分賽道均有突破
目前整個A股半導(dǎo)體EDA/IP、材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封測、代理等細分領(lǐng)域企業(yè)一共有130家。按占比來看，芯片設(shè)計企業(yè)最多，占比高達50%；其次是材料和設(shè)備分別以17家的
從營收規(guī)模來看，2022年營收超過20億的公司有芯原股份、有研新材、雅克科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、北京君正、中芯國際、華虹公司、晶合集成、中芯集成-U、長電科技、通富微電、華天科技、中電港、深圳華強、好上好等51家，占比39%。其中有研新材、北方華創(chuàng)、韋爾股份、中芯國際、華虹公司、晶合集成、長電科技、通富微電、華天科技、中電港、深圳華強、香農(nóng)芯創(chuàng)等12家公司在2022年營收突破了100億元，占比為9.23%。
在凈利潤方面，在2022年超過3億元凈利潤的公司有滬硅產(chǎn)業(yè)、北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、華峰測控、華海清科、長川科技、拓荊科技、韋爾股份、圣邦股份、北京君正、中芯國際、晶合集成、華虹公司、長電科技、華天科技、通富微電、頎中科技、深圳華強、中電港、香農(nóng)芯創(chuàng)等37家，占比為28.46%。其中凈利潤超過10億元的有北方華創(chuàng)、中微公司、紫光國微、兆易創(chuàng)新、瀾起科技、復(fù)旦微電、卓勝微、中芯國際、晶合集成、華虹公司、長電科技11家，占比僅為8.46%。
而從增長率來看，近年來，隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G、智能汽車等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，極大的推動了半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績的成長。
1、EDA/IP
EDA/IP方面，在2020-2022年，包括芯原股份、創(chuàng)耀科技、華大九天、國芯科技、概倫電子等EDA/IP企業(yè)不管是營收還是凈利潤都處于高速增長態(tài)勢。其中IP龍頭芯原股份在2020-2022年的凈利潤增速分別為37.90%、151.99%、455.31%，走勢異常耀眼。而EDA龍頭華大九天近三年凈利潤也分別保持著81.18%、34.52%、33.17%的增長態(tài)勢，呈現(xiàn)出一片欣欣向榮的景象。
2、材料
材料方面，走勢整體和EDA/IP差不多，在2020-2022年滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、江豐電子、中船特氣等主要企業(yè)業(yè)績都處于穩(wěn)定增長的發(fā)展態(tài)勢。不過，需要注意的是，在2022年半導(dǎo)體下行周期的沖擊下，包括中晶科技、華海誠科、和林微納等后排企業(yè)業(yè)績已經(jīng)出現(xiàn)連續(xù)多個季度的下滑情況。
2、材料
材料方面，走勢整體和EDA/IP差不多，在2020-2022年滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、江豐電子、中船特氣等主要企業(yè)業(yè)績都處于穩(wěn)定增長的發(fā)展態(tài)勢。不過，需要注意的是，在2022年半導(dǎo)體下行周期的沖擊下，包括中晶科技、華海誠科、和林微納等后排企業(yè)業(yè)績已經(jīng)出現(xiàn)連續(xù)多個季度的下滑情況。
4、設(shè)計
芯片設(shè)計企業(yè)由于輕資產(chǎn)運營，目前是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中數(shù)量最多的企業(yè)。在2020和2021年，包括江波龍、佰維存儲、格科微等絕大部分企業(yè)在半導(dǎo)體上升周期中都賺得盆滿缽滿。不過，由于這些企業(yè)里面絕大部分都是數(shù)字芯片設(shè)計企業(yè)，在周期下行的時候受消費電子需求疲軟的沖擊也最大，很多企業(yè)在2022年和2023H1都處于營收、凈利潤雙雙下滑趨勢。
4、設(shè)計
芯片設(shè)計企業(yè)由于輕資產(chǎn)運營，目前是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中數(shù)量最多的企業(yè)。在2020和2021年，包括江波龍、佰維存儲、格科微等絕大部分企業(yè)在半導(dǎo)體上升周期中都賺得盆滿缽滿。不過，由于這些企業(yè)里面絕大部分都是數(shù)字芯片設(shè)計企業(yè)，在周期下行的時候受消費電子需求疲軟的沖擊也最大，很多企業(yè)在2022年和2023H1都處于營收、凈利潤雙雙下滑趨勢。
5、封測
而在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，由于整體價值量較低，更加容易受半導(dǎo)體行業(yè)周期波動的影響。其中，在2020-2021年行業(yè)的上行時刻，大部分企業(yè)都取得了非常好的發(fā)展成績；而在2022年及2023H1，即使強如長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等封測龍頭，業(yè)績也免不了出現(xiàn)大幅下挫。
未來，哪些半導(dǎo)體廠商具備脫穎而出的能力？
過去兩三年因疫情關(guān)系，芯片產(chǎn)業(yè)面臨缺貨問題，國內(nèi)消費性電子業(yè)者也新增很多本土小企業(yè)做為芯片供應(yīng)商，但在現(xiàn)在行業(yè)整體需求降溫下，小型企業(yè)開始殺價，沖擊整體市場秩序。在這種背景下，未來哪些企業(yè)能夠脫穎而出？誰最具有成為王者的氣質(zhì)？
1、EDA/IP
EDA方面，目前上市企業(yè)有華大九天、概倫電子、廣立微等，三者在國內(nèi)EDA市場的市占比分別為7%、2%、2%。其中華大九天是國內(nèi)EDA的龍頭企業(yè)，公司在2022全年公司實現(xiàn)營收7.98億元，同比增長37.76%，公司全流程EDA收入4.88億元，同比增長37.84%；數(shù)字電路設(shè)計EDA收入1.19億元，同比增長36.18%；晶圓制造EDA收入0.71億元，同比增長50.07%；非上市 EDA主要有海思半導(dǎo)體、鴻芯微納、芯華章等企業(yè)，這些企業(yè)雖然在全流程產(chǎn)品上和海外巨頭還有不小的差距，但在具體業(yè)務(wù)上各有所長。
在IP領(lǐng)域，目前上市企業(yè)有芯原股份、創(chuàng)耀科技、國芯科技等。其中芯原股份是國內(nèi)IP行業(yè)的龍頭，以1.8%的比例位于全球第七名，在國內(nèi)擁有非常大的影響力；而在非上市企業(yè)中，平頭哥、芯耀輝、芯動科技、奎芯科技等企業(yè)目前都處于非常好的發(fā)展態(tài)勢。
2、材料
晶圓制造材料，主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。從晶圓制造材料的市場結(jié)構(gòu)來看，硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學(xué)品占比分別為13%、12%、8%和7%。
目前，上市企業(yè)中硅片企業(yè)主要有滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、有研硅等。其中滬硅產(chǎn)業(yè)是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一，目前已成為多家主流半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)商，提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片等；而在非上市企業(yè)中，中欣晶圓、奕斯偉、新傲科技等也已取得非常好的發(fā)展成績，其中中欣晶圓的產(chǎn)品除滿足中國大陸客戶的需求外，還銷往中國臺灣地區(qū)、美國、日本、韓國、歐洲等多個國家或地區(qū)，擁有良好的市場知名度和影響力，并獲得了境內(nèi)外主流半導(dǎo)體企業(yè)客戶的認可。
3、設(shè)備
從設(shè)備細分產(chǎn)品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，市場占比均在20%以上。其中，光刻機的市場占比為24%，刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備市場占比均為20%。此外，測試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場占比分別為9%、6%。
目前，在國內(nèi)上市企業(yè)中，北方華創(chuàng)、拓荊科技、中微公司、至純科技、盛美上海等設(shè)備廠商已經(jīng)取得了先發(fā)優(yōu)勢。其中北方華創(chuàng)作為設(shè)備行業(yè)龍頭，已在清洗設(shè)備、刻蝕設(shè)備、PVD/CVD設(shè)備、氧化擴散設(shè)備等多個細分賽道擁有非常強的競爭力；而在非上市企業(yè)中，上海微電子、北京科華、中電科45所在光刻設(shè)備上擁有行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)實力，其他比如屹唐半導(dǎo)體在去膠設(shè)備以及上海春勵在量測設(shè)備都已取得非常好的發(fā)展成績。
4、設(shè)計
設(shè)計主要可以分為數(shù)字芯片設(shè)計及模擬芯片設(shè)計。其中，數(shù)字芯片設(shè)計上市公司主要有韋爾股份、兆易創(chuàng)新、紫光國微、格科微等；模擬芯片設(shè)計企業(yè)主要有圣邦股份、思瑞浦等，其中圣邦股份電源管理占60%，是國內(nèi)模擬芯片的龍頭企業(yè)，目前品類3000+。而思瑞浦目前信號鏈占比超90%，目前已擁有超過900款可供銷售的產(chǎn)品型號;非上市企業(yè)中，華為海思、紫光展銳、地平線、小華半導(dǎo)體等企業(yè)不管在研發(fā)還是在品線上都處于業(yè)內(nèi)頂級，在行業(yè)內(nèi)都擁有非常大的影響力。
5、制造
晶圓代工上市企業(yè)主要有中芯國際、華虹集團、晶合集成等。其中，中芯國際作為中國大陸最大的晶圓代工廠，在全球的市場份額為5.6％。目前，中芯國際主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。在邏輯工藝領(lǐng)域，中芯國際是中國大陸第一家實現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè)，代表中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進水平；非上市企業(yè)中，主要有上海華力、廣州粵芯、武漢新芯、積塔半導(dǎo)體等。其中，粵芯半導(dǎo)體是國內(nèi)第一座以虛擬IDM 為營運策略的12英寸芯片制造公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線，也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺。
6、封測
封測方面，長電科技、通富微電、華天科技等上市企業(yè)是我國封測排名靠前的企業(yè)。其中，長電科技市占比為10.82%，是我國最大的封測企業(yè)。在2022年長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入337.62億元，同比增長10.69%，毛利率為16.9%；非上市企業(yè)主要有華宇電子、智路封測等，其中智路封測是智路資本收購聯(lián)合科技（UTAC）、力成科技在新加坡的封測企業(yè)、以及日月光位于大陸蘇州、昆山、威海、上海的四家封測工廠后合并的企業(yè)，目前占比3.48%，位于全球第7名。
7、分銷
分銷企業(yè)在2020-2022年迎來一波上市高潮，目前行業(yè)內(nèi)主要上市公司有中電港、深圳華強、香農(nóng)芯創(chuàng)等企業(yè)。其中，中電港以433.03億元的收入排名第一，深圳華強以272.03億元的收入排名第二；非上市分銷商主要有泰科源、唯時信、新蕾電子等。其中，泰科源在2022年以184億元的收入排名行業(yè)第三，而新蕾電子在2016至2022年多次榮獲十大最佳中國品牌分銷商，其中2022年中國大陸地區(qū)境內(nèi)電子分銷領(lǐng)域中，公司營業(yè)額排名在行業(yè)中位于第7名。
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