一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)5%，達(dá)247億美元
6月2日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，2022年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)5%，達(dá)到247億美元（約1647.49億元人民幣）。SEMI表示，因?yàn)榧竟?jié)性疲軟，第一季度出貨金額季度環(huán)比下降了10%。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha指出，隨著半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，第一季度設(shè)備銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)與2022年的預(yù)測(cè)同步。北美和歐洲的設(shè)備支出季度環(huán)比增長(zhǎng)良好，因?yàn)樗鼈兗哟罅藝?guó)內(nèi)芯片制造的支持力度。
此前數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額較2020年激增44%至1026億美元，創(chuàng)歷史新高，中國(guó)大陸地區(qū)再次成為最大市場(chǎng)，增長(zhǎng)58%至296億美元，連續(xù)第四年增長(zhǎng)。
編輯：ZQY 最后修改時(shí)間：2022-06-14
