晶圓代工產能預計Q3緩解
6月9日消息，IDC預測，2022年全球半導體營收將達到6610億美元，同比增長13.7%，繼2021年的5820億美元后再創(chuàng)新高，2021年至2026年期間復合年增長率為4.93%。
IDC日前發(fā)布的《全球半導體技術和供應鏈情報》指出，2021年半導體產業(yè)在工業(yè)和汽車細分市場增長最為強勁，同比增長分別達到30.2%和26.7%，在5G智能手機、游戲機、無線基站、數(shù)據中心和可穿戴設備等市場增長也十分亮眼，IDC預計這些應用在2022年將繼續(xù)增長，但由于消費電子市場到今年第四季度將開始出現(xiàn)放緩，整體市場增長會趨于平緩。
而成熟制程半導體產能在過去一年的緊缺最為突出，限制了相應終端市場制造商的生產線或新產品的推出，同時短缺也推動了平均售價（ASP）的上漲。存儲市場的快速增長推動三星再次取代英特爾成為2021年全球最大的半導體供應商，同時在在IDC調查的200家供應商中，超過120家公司在2021年的成長率超過20%。
IDC預計，晶圓代工將在今年第3季滿足需求，但后端封測和材料供應鏈正在延長交貨時間，并將短缺延長到今年年底和2023年上半年。
編輯：ZQY 最后修改時間：2022-06-21
