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根據(jù) Gartner, Inc.的最新預(yù)測(cè)，2023 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將下降 11.2%。到 2022 年，市場(chǎng)總額將達(dá)到 5996 億美元，比 2021 年邊際增長(zhǎng) 0.2%。
半導(dǎo)體市場(chǎng)的短期前景進(jìn)一步惡化。預(yù)計(jì) 2023 年全球半導(dǎo)體收入總額將達(dá)到 5320 億美元（見表 1）。
“隨著經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)持續(xù)，疲軟的終端市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求正從消費(fèi)者蔓延至企業(yè)，造成不確定的投資環(huán)境。此外，芯片供過(guò)于求導(dǎo)致庫(kù)存增加和芯片價(jià)格下降，正在加速今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的下滑，” Gartner 實(shí)踐副總裁Richard Gordon表示。
內(nèi)存收入將在 2023 年下降 35.5%
存儲(chǔ)器行業(yè)正在應(yīng)對(duì)產(chǎn)能過(guò)剩和庫(kù)存過(guò)剩，這將在 2023 年繼續(xù)對(duì)平均售價(jià) (ASP) 造成巨大壓力。存儲(chǔ)器市場(chǎng)預(yù)計(jì)總額為 923 億美元，到 2023 年下降 35.5%。然而，它是有望在 2024 年以 70% 的增幅反彈。
盡管 DRAM 供應(yīng)商的位元生產(chǎn)持平，但由于終端設(shè)備需求疲軟和高庫(kù)存水平，DRAM 市場(chǎng)在 2023 年的大部分時(shí)間里將出現(xiàn)嚴(yán)重供過(guò)于求。Gartner 分析師預(yù)計(jì) DRAM 收入將在 2023 年下降 39.4% 至 476 億美元。市場(chǎng)將在 2024 年轉(zhuǎn)向供應(yīng)不足，隨著價(jià)格反彈，DRAM 收入將增長(zhǎng) 86.8%。
在接下來(lái)的六個(gè)月里，Gartner 預(yù)計(jì) NAND 市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)將與 DRAM 市場(chǎng)類似。需求疲軟和大量供應(yīng)商庫(kù)存將造成供過(guò)于求，導(dǎo)致價(jià)格大幅下跌。因此，NAND 收入預(yù)計(jì)到 2023 年將下降 32.9% 至 389 億美元。到 2024 年，由于供應(yīng)嚴(yán)重短缺，NAND 收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 60.7%。
Gordon 表示：“未來(lái)十年，半導(dǎo)體行業(yè)將面臨許多長(zhǎng)期挑戰(zhàn)。“過(guò)去幾十年的高容量、高價(jià)值內(nèi)容市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力即將結(jié)束，尤其是在缺乏技術(shù)創(chuàng)新的個(gè)人電腦、平板電腦和智能手機(jī)市場(chǎng)！
此外，COVID-19 和中美貿(mào)易緊張局勢(shì)加速了去全球化趨勢(shì)和技術(shù)民族主義的興起。“今天的半導(dǎo)體被視為國(guó)家安全問(wèn)題，”戈登說(shuō)！笆澜绺鲊(guó)政府都在爭(zhēng)先恐后地建立半導(dǎo)體和電子供應(yīng)鏈的自給自足。這正在引領(lǐng)全球?qū)Π锻獍?jì)劃的激勵(lì)！
半導(dǎo)體需求的碎片化
個(gè)人電腦、平板電腦和智能手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)停滯不前。到 2023 年，合并后的市場(chǎng)將占半導(dǎo)體收入的 31%，總額為 1676 億美元！斑@些大容量市場(chǎng)已經(jīng)飽和，并成為缺乏引人注目的技術(shù)創(chuàng)新的替代市場(chǎng)，”戈登說(shuō)。
與此同時(shí)，汽車和工業(yè)、軍用/民用航空航天半導(dǎo)體市場(chǎng)都將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 13.8%，到 2023 年達(dá)到 769 億美元。
未來(lái)，將會(huì)有更多但更小的終端市場(chǎng)。終端市場(chǎng)將更加分散，增長(zhǎng)點(diǎn)將來(lái)自汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和軍事/航空航天等多個(gè)不同領(lǐng)域。
“終端市場(chǎng)需求受消費(fèi)者可自由支配支出的影響較小，而受企業(yè)資本支出的影響較大。供應(yīng)鏈將更加復(fù)雜，涉及更多的中介機(jī)構(gòu)和不同的市場(chǎng)渠道，為了滿足不同的終端市場(chǎng)需求，將需要不同類型的能力，”戈登說(shuō)。
半導(dǎo)體復(fù)蘇不如預(yù)期
繼臺(tái)積電下修全年半導(dǎo)體景氣展望，聯(lián)電共同總經(jīng)理王石昨日也下修稍早提出的全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望，預(yù)估整體半導(dǎo)體景氣（不含記憶體）由原預(yù)估下滑低個(gè)位數(shù)（1~3%），下修至約衰退中個(gè)位數(shù)（4~6%）；晶圓代工產(chǎn)業(yè)年減中個(gè)位數(shù)（4~6%），也下修至高個(gè)位數(shù)衰退（7~9%）。
王石強(qiáng)調(diào)，原本期待下半年景氣復(fù)蘇，但目前為止，還看不出任何強(qiáng)勁復(fù)蘇跡象，產(chǎn)業(yè)庫(kù)存去化速度比預(yù)期還慢。王石坦言，產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇較原先預(yù)期慢，本季整體需求前景依舊低迷，預(yù)期客戶將持續(xù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，「今年是具挑戰(zhàn)的一年」。
王石不諱言，產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇較原先預(yù)期慢，本季包括消費(fèi)性電子、計(jì)算機(jī)、通訊與車用等應(yīng)用估將持穩(wěn)，但還未看到未來(lái)幾個(gè)月需求可望強(qiáng)勁復(fù)蘇的跡象，所幸車用及工業(yè)用訂單仍維持高檔。
市場(chǎng)關(guān)注晶圓代工成熟制程報(bào)價(jià)走勢(shì)與聯(lián)電后續(xù)訂價(jià)策略，王石強(qiáng)調(diào)，在面對(duì)挑戰(zhàn)時(shí)，聯(lián)電不是只著重于價(jià)格，還提供客戶技術(shù)與產(chǎn)能支持，本季產(chǎn)品平均單價(jià)將維持穩(wěn)定。
全年來(lái)看，王石坦言，今年是具挑戰(zhàn)的一年，隨著市況復(fù)蘇比預(yù)期慢，聯(lián)電調(diào)降今年全球半導(dǎo)體與晶圓代工業(yè)營(yíng)收預(yù)估，預(yù)期半導(dǎo)體業(yè)營(yíng)收將年減4%至6%，減幅高于原估的1%至3%；晶圓代工業(yè)產(chǎn)營(yíng)收將年減7%至9%，減幅較原估的4%至6%擴(kuò)大。
王石強(qiáng)調(diào)，即使主要終端市場(chǎng)需求疲弱，聯(lián)電的車用和工業(yè)產(chǎn)品依持續(xù)成長(zhǎng)，特別是車用業(yè)務(wù)首季營(yíng)收貢獻(xiàn)達(dá)17%，在汽車電子化和自動(dòng)駕駛驅(qū)動(dòng)下，正向看待車用IC含量持續(xù)增加，車用產(chǎn)品將是公司未來(lái)重要營(yíng)收來(lái)源和成長(zhǎng)主動(dòng)能，聯(lián)電會(huì)同步強(qiáng)化與關(guān)鍵車用客戶的長(zhǎng)約合作。
即便市況發(fā)展不如預(yù)期，聯(lián)電仍評(píng)估營(yíng)運(yùn)有機(jī)會(huì)于第1季落底，第2季在消費(fèi)、通訊及車用需求可望持穩(wěn)，以及OLED驅(qū)動(dòng)IC、數(shù)位電視及WiFi帶動(dòng)下，22納米及28納米制程未來(lái)幾個(gè)月情況應(yīng)可改善，雖仍未見到強(qiáng)勁復(fù)蘇的跡象，但有信心產(chǎn)能利用率在上述應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，有望逐季增加，力拼達(dá)到80%左右。
展望未來(lái)，聯(lián)電強(qiáng)調(diào)，將持續(xù)專注跨邏輯和特殊制程平臺(tái)的差異化方案，如eHV、RFSOI、BCD，以提升未來(lái)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)，并擴(kuò)大在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力。
另一方面，隨著南科Fab 12A廠區(qū)新產(chǎn)能開出，聯(lián)電第2季晶圓產(chǎn)能估達(dá)263萬(wàn)片8吋約當(dāng)晶圓，季增4.12%、年增3.88%。
談到地緣z治是否影響客戶評(píng)估供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，聯(lián)電說(shuō)明，公司在大陸、臺(tái)灣、新加坡及日本等地都有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，具備多元分散產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，與客戶合作也能有更多的選擇。
車用半導(dǎo)體也將崩盤？
臺(tái)積電日前于法說(shuō)會(huì)釋出前景不如預(yù)期的訊息后，摩根士丹利（大摩）證券最新報(bào)告中直指，車用半導(dǎo)體景氣下行風(fēng)險(xiǎn)大增，特別是車用MOSFET需求疲軟、車用電源管理IC廠喪失定價(jià)能力，看淡硅力、合晶等相關(guān)臺(tái)廠，分別給與「劣于大盤」及「中立」評(píng)等。
車用領(lǐng)域前景動(dòng)蕩，相關(guān)科技業(yè)者近來(lái)紛紛釋出需求轉(zhuǎn)疲的預(yù)期。如生產(chǎn)車用微控制器（MCU），以65納米制程為主的臺(tái)積電日前在法說(shuō)會(huì)中即坦言，車用半導(dǎo)體需求目前雖穩(wěn)健，但下半年將轉(zhuǎn)弱。
力積電也表示，車用MOSFET和絕緣閘極雙極性晶體管（IGBT）需求正在下滑。56%的營(yíng)收貢獻(xiàn)來(lái)自車用相關(guān)產(chǎn)品（主要為MOSFET）的合晶則說(shuō)，全球整合元件廠（IDM）客戶今年下半年需求將與上半年相同，顯示下半年景氣復(fù)蘇力道相對(duì)有限。
大摩進(jìn)行產(chǎn)業(yè)訪查后指出，車用MOSFET供給不再緊俏，更糟糕的是需求還轉(zhuǎn)趨疲軟。合晶也認(rèn)為部分業(yè)務(wù)面臨逆風(fēng)，且下半年復(fù)蘇力度有限；另一方面，車用電源管理IC和類比IC業(yè)者也持續(xù)面臨價(jià)格下行壓力。
所幸，并非所有車用次產(chǎn)業(yè)前景都趨于悲觀。大摩從供應(yīng)鏈了解到，電源解決方案供應(yīng)商認(rèn)為，汽車制造商仍在與IGBT供應(yīng)商簽署2024年的合作備忘錄（MOU），因?yàn)槟孀兤鞯腎GBT需求仍然穩(wěn)定，部分客戶甚至仍要求2024年IGBT供應(yīng)量比目前增加30%至50%。
除了車用IGBT需求居高不下之外，車用MCU同樣也是供需求較為緊俏的一環(huán)，目前車用MCU在用量和價(jià)格上尚未出現(xiàn)下滑的情況。
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