需求松動(dòng)，最新全球主要晶圓代工廠產(chǎn)能利用率走勢(shì)
旺季不旺，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率松動(dòng)
據(jù)TrendForce，受惠于iPhone新機(jī)備貨需求帶動(dòng)蘋果供應(yīng)鏈拉貨動(dòng)能，推升第三季度前十大晶圓代工廠營收達(dá)到352.1億美元，環(huán)比增長6%。但無奈全球總體經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲弱、高通脹及疫情持續(xù)沖擊消費(fèi)市場(chǎng)信心，導(dǎo)致下半年旺季不旺，延遲庫存去化，使得客戶對(duì)晶圓代工業(yè)廠訂單修正幅度加深，預(yù)期第四季度營收將因此下跌，正式結(jié)束過去兩年晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐季成長的盛況。
從第三季度各家營收及市占率狀況來看，以臺(tái)積電（TSMC）為首的前五大晶圓代工廠三星（Samsung）、聯(lián)電（UMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯國際（SMIC）合計(jì)市占率上升到89.6%。
所有晶圓代工廠都面臨消費(fèi)性電子產(chǎn)品去化速度較預(yù)期慢，短期內(nèi)需求更不見回溫，客戶對(duì)晶圓代工廠消費(fèi)性產(chǎn)品砍單力道加大，進(jìn)而影響晶圓出貨量與產(chǎn)能利用率下滑，因此TrendForce預(yù)期，第四季度多數(shù)前十大晶圓代工廠營收成長幅度會(huì)收斂或下跌。
產(chǎn)能利用率方面，聯(lián)電第四季度雖積極轉(zhuǎn)換產(chǎn)能至車用及工控相關(guān)產(chǎn)品，卻仍難抵擋消費(fèi)性產(chǎn)品掉單釋出的產(chǎn)能空缺，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率將下滑10%；格芯多數(shù)八英寸產(chǎn)能未能簽訂長約保障，產(chǎn)能利用率開始松動(dòng)；華虹集團(tuán)旗下上海華力則是55nm制程生產(chǎn)消費(fèi)級(jí)MCU、WiFi與CIS等，產(chǎn)能利用率亦開始下滑；力積電由于CIS、DDI等邏輯代工客戶持續(xù)下修訂單，第四季八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率將分別下滑至60~65%、70~75%；世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率則會(huì)跌至約七成；晶合集成則是驅(qū)動(dòng)IC、消費(fèi)性PMIC與CIS等均有砍單風(fēng)險(xiǎn)，而其他制程尚未開發(fā)成熟難以轉(zhuǎn)換，產(chǎn)能利用率下跌至50~55%。
產(chǎn)能趨于寬松，IC設(shè)計(jì)或受益
明年中需求有望回升。從產(chǎn)品周期來看，當(dāng)前手機(jī)、PC等消費(fèi)電子應(yīng)用的產(chǎn)品周期處于歷史低位，2023年隨著需求復(fù)蘇有望觸底回升。根據(jù)西部數(shù)據(jù)業(yè)績會(huì)的指引，隨著市場(chǎng)企穩(wěn)，公司預(yù)計(jì)2023財(cái)年的出貨量有望逐漸回升；根據(jù)聯(lián)發(fā)科的法說會(huì)指引，電視應(yīng)用市場(chǎng)從21年底就已開始庫存修正，目前修正已接近周期的尾部，終端應(yīng)用市場(chǎng)已展現(xiàn)需求復(fù)蘇的積極信號(hào)。
產(chǎn)能趨于寬松，設(shè)計(jì)板塊成本壓力有望緩解。從產(chǎn)能周期來看，一方面全球市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備出貨額增速出現(xiàn)回落，另一方面，部分晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已開始松動(dòng)，在當(dāng)前需求分化和庫存調(diào)整的趨勢(shì)下，晶圓代工廠的產(chǎn)能裕量有望改善，并有望減輕下游的芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的成本壓力，進(jìn)而改善芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的盈利能力和業(yè)績。
半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能利用率變化
庫存調(diào)整持續(xù)，行業(yè)庫存逐步恢復(fù)健康水平。從庫存周期來看，以臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、英特爾、思佳訊等為代表的半導(dǎo)體公司或其客戶均開始庫存調(diào)整，隨著半導(dǎo)體行業(yè)主動(dòng)去庫存的持續(xù)，行業(yè)庫存水位有望恢復(fù)至健康水平。根據(jù)臺(tái)積電的法說會(huì)指引，預(yù)計(jì)行業(yè)庫存將持續(xù)調(diào)整幾個(gè)季度至23H1。
半導(dǎo)體行業(yè)庫存變化
通過對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)周期性的分析、復(fù)盤和推演，廣發(fā)證券認(rèn)為，2023年，順周期的下游設(shè)計(jì)板塊在產(chǎn)品、產(chǎn)能和庫存等維度均有望迎來復(fù)蘇。
瘋狂擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工的爭奪正愈演愈烈
自疫情爆發(fā)以來，居家辦公、教育等刺激了電子產(chǎn)品需求，此外，新能源車滲透率快速提升，亦拉動(dòng)了芯片需求量大幅增長，芯片短缺問題日益嚴(yán)重。隨著美國對(duì)中國半導(dǎo)體 發(fā)展限制，加速了全球供應(yīng)鏈安全擔(dān)憂，供應(yīng)鏈已經(jīng)從成本優(yōu)先轉(zhuǎn)移到供應(yīng)鏈安全優(yōu)先，在此背景下，全球各主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體晶圓廠紛紛開始擴(kuò)產(chǎn)以應(yīng)對(duì)芯片短缺。
晶圓廠新建階段將帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求量景氣度高漲，而在晶圓廠投產(chǎn)后，隨著產(chǎn)能利用率和良率不斷爬坡，將會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料開始逐步放量。在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全的背景下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料將深度受益。
根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球目前有150多家12英寸晶圓廠，其中42家在中國臺(tái)灣，33家在中國大陸，19家在美國，只有12家在歐洲和中東；8英寸晶圓廠全球約有230家，其中51家在美國，49家在歐洲和中東。
SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》中表明，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間建設(shè)84座大規(guī)模芯片制造工廠，并投資5000多億美元。增長預(yù)期包括今年開始建設(shè)的33家新工廠和預(yù)計(jì)2023年將新增的28家工廠。
具體看來，《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》劃分出七個(gè)地區(qū)，列出新晶圓代工廠/產(chǎn)線的數(shù)據(jù)。其中，美國、中國大陸、歐洲各有突破。
在投資方面，美洲因美國的“芯片法案”的推使，拉動(dòng)其在新資本支出方面的排名中獨(dú)占鰲頭。由于政府投資催生了新的芯片制造工廠和供應(yīng)商支持生態(tài)系統(tǒng)，從2021到明年，預(yù)計(jì)美洲將開始建設(shè)18座新工廠/產(chǎn)線。
在數(shù)量方面，預(yù)計(jì)中國大陸將會(huì)是全球第一，該地區(qū)計(jì)劃有20座成熟制程工廠/產(chǎn)線。
而歐洲/中東地區(qū)也在《歐洲芯片法案》的推動(dòng)下，對(duì)新半導(dǎo)體工廠的投資預(yù)計(jì)將達(dá)到該地區(qū)實(shí)現(xiàn)突破，達(dá)到歷史最高水平。該地區(qū)在2021至2023年間，將有17座Fab廠開工建設(shè)。
預(yù)計(jì)中國臺(tái)灣地區(qū)將開始建設(shè)14個(gè)新工廠/產(chǎn)線，而日本和東南亞預(yù)計(jì)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)分別開始建設(shè)6個(gè)，韓國預(yù)計(jì)將開始建設(shè)3個(gè)。
疫情爆發(fā)以來，半導(dǎo)體業(yè)行情變化多端，特別是供需關(guān)系，比疫情出現(xiàn)前更加復(fù)雜。然而，這些中短期的變化，并沒有打亂各個(gè)國家和地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)中長期的規(guī)劃。為了爭奪未來半導(dǎo)體制造的主導(dǎo)權(quán)，晶圓代工的爭奪反而愈演愈烈。
由于市場(chǎng)需求量巨大，未來中國大陸整體晶圓產(chǎn)能增長趨勢(shì)不會(huì)改變。盡管先進(jìn)制程發(fā)展受阻，成熟制程有望實(shí)現(xiàn)大規(guī)模、快速發(fā)展，這將利好國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料廠商。
編輯：zqy 最后修改時(shí)間：2022-12-29
