摩爾斯微電子獲得1.4億美元B輪融資，加速物聯(lián)網(wǎng)連接，變革數(shù)字科技的未來
為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）重塑Wi-Fi的無晶圓半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子，今天宣布獲得1.4億美元B輪融資。本輪融資由日本領(lǐng)先的特定用途集成電路(ASIC)和片上系統(tǒng)(SOC)服務(wù)公司MegaChips Corporation領(lǐng)投，現(xiàn)有投資者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、 Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull等也參與了投資。
摩爾斯微電子計(jì)劃利用所籌集的資金，實(shí)現(xiàn)Wi-Fi HaLow技術(shù)的空前規(guī)模和需求，徹底改變我們的數(shù)字未來。摩爾斯微電子將專注于深化產(chǎn)品，包括設(shè)計(jì)新的解決方案，同時加快現(xiàn)有的Wi-Fi HaLow芯片和模塊的上市策略。
伴隨著投資的是與MegaChips的戰(zhàn)略商業(yè)伙伴關(guān)系，這將為Wi-Fi HaLow在整個東亞地區(qū)開創(chuàng)一個新時代。除協(xié)助摩爾斯微電子生產(chǎn)符合IEEE 802.11ah標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體和模塊外，MegaChips還將提供質(zhì)量保證、銷售支持和新的分銷渠道，實(shí)現(xiàn)整個地區(qū)規(guī)模化。兩家公司還將開展聯(lián)合銷售和推廣活動，擴(kuò)大Wi-Fi HaLow解決方案市場。
摩爾斯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官邁克爾·德尼爾（Michael De Nil）表示：“憑借MegaChips的資金支持以及強(qiáng)大的生產(chǎn)和銷售支持，摩爾斯微電子將通過不斷增長的Wi-Fi HaLow SOC、模塊、軟件和開發(fā)工具組合，實(shí)現(xiàn)革新物聯(lián)網(wǎng)連接的目標(biāo)。隨著物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)對Wi-Fi HaLow兼容解決方案的市場需求不斷增長，我們正處于一個激動人心的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。MegaChips與我們有著共同的愿景，即徹底改變連接，為未來建立持久的Wi-Fi HaLow解決方案。摩爾斯微電子很高興能與MegaChips合作，并感謝所有投資者的支持，從而在邁向市場規(guī)；皖I(lǐng)先地位的道路上步入下一個階段！
自2016年推出產(chǎn)品以來，摩爾斯微電子一直專注于遠(yuǎn)距離、低功耗無線連接。如今，其產(chǎn)品組合包括業(yè)界體積最小、速度最快、功耗最低、并符合的Wi-Fi HaLow標(biāo)準(zhǔn)的 SoC和模塊。從消費(fèi)到商業(yè)、從工業(yè)到農(nóng)業(yè)，摩爾斯微電子的應(yīng)用覆蓋了整個物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，Wi-Fi HaLow讓無線連接設(shè)備實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)10倍的距離， 100倍的范圍和1000倍的容量。
MegaChips集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Tetsuo Hikawa表示：“MegaChips尋求與摩爾斯微電子這樣有前景的初創(chuàng)公司建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系并進(jìn)行投資，這些初創(chuàng)公司擁有創(chuàng)新理念、尖端的應(yīng)用、并正在擴(kuò)大工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、無線通信和能源控制等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。摩爾斯微電子富有遠(yuǎn)見的管理團(tuán)隊(duì)對Wi-Fi業(yè)產(chǎn)生了巨大的影響，我們希望通過共同努力，提高旗艦Wi-Fi HaLow產(chǎn)品的產(chǎn)量和銷量，取得更多偉大的成就！
結(jié)語
編注：什么是Wi-Fi HaLow？
Wi-Fi HaLow是首個專為滿足物聯(lián)網(wǎng)需求而定制的Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)，是傳統(tǒng)Wi-F和許多其他無線技術(shù)的卓越替代品。
Wi-Fi HaLow可提供其他無線技術(shù)無法比擬的獨(dú)特功能和優(yōu)勢組合：
● 更遠(yuǎn)連接距離：使用較低的頻率，更好地穿透墻壁和障礙物，Wi-Fi范圍從接入點(diǎn)延伸達(dá)1公里以上
● 更省電：超低功耗，讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可使用電池運(yùn)行數(shù)年之久
● 更易于使用：無需專有集線器或網(wǎng)關(guān)，單個接入點(diǎn)可支持超過8,000臺物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
● 更安全：全面支持包括WPA3在內(nèi)的最先進(jìn)的安全協(xié)議
關(guān)于MegaChips公司
MegaChips Corporation（TSE（東京證券交易所）：6875）成立于1990年，是日本第一家創(chuàng)新無晶圓廠半導(dǎo)體公司，專注于研發(fā)并利用專有技術(shù)開發(fā)獨(dú)特的大規(guī)模集成電路（LSI）。因快速的信息技術(shù)創(chuàng)新，市場需求變得越來越復(fù)雜，公司充分利用獨(dú)特的原創(chuàng)模擬和數(shù)字技術(shù)以及混合信號模擬/數(shù)字技術(shù)，提供從設(shè)計(jì)到開發(fā)和生產(chǎn)LSI的整體解決方案。在加強(qiáng)現(xiàn)有業(yè)務(wù)的同時，公司努力實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長，將管理資源集中用于推出針對工業(yè)設(shè)備、通信、人工智能、能源控制和機(jī)器人等增長領(lǐng)域的新業(yè)務(wù)。 https://www.megachips.co.jp/english/index.html/
關(guān)于摩爾斯微電子
摩爾斯微電子是一家快速發(fā)展的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場開發(fā)Wi-Fi HaLow解決方案，Wi-Fi HaLow的連接距離可以達(dá)到傳統(tǒng)Wi-Fi技術(shù)的10倍，使用單塊電池可運(yùn)行多年。公司由Wi-Fi先驅(qū)和創(chuàng)新者M(jìn)ichael De Nil和Andrew Terry共同創(chuàng)立，Wi-Fi最初的發(fā)明者Neil Weste教授和無線通信行業(yè)的資深人士也加入了該公司，公司團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)的Wi-Fi芯片已應(yīng)用于數(shù)十億部智能手機(jī)。摩爾斯微電子的總部位于澳大利亞，在中國、印度、英國和美國都設(shè)有辦事處，從監(jiān)控系統(tǒng)、訪問控制到工業(yè)自動化和移動設(shè)備，公司強(qiáng)大而多樣的系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)、IP和專利組合，實(shí)現(xiàn)了Wi-Fi HaLow在整個物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中的連接，讓連接設(shè)備達(dá)到更遠(yuǎn)的地方。www。morsemicro。com
編輯：ZQY 最后修改時間：2022-09-13
