2022年8月電子元器件采購與行情預判
一、8月宏觀經(jīng)濟
1、全球制造業(yè)持續(xù)下挫，復蘇動力趨弱
8月，全球制造業(yè)PMI指數(shù)持續(xù)走弱，制造業(yè)增速持續(xù)放緩，復蘇動力進一步趨弱。分區(qū)域看，除中國小幅回升外，包括美國、歐元區(qū)、日本及英國及中國等國家/區(qū)域制造業(yè)PMI均大幅下滑，全球經(jīng)濟下行壓力加大。
8月主要國家制造業(yè)PMI
2、電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，保持穩(wěn)定
1-7月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)定增長，出口規(guī)模繼續(xù)擴大，企業(yè)營收穩(wěn)步提升，投資保持快速增長。
2022年1~7月電子信息制造業(yè)運行情況
3、半導體增速走低，指數(shù)下挫
根據(jù)統(tǒng)計，2022年6月全球半導體行業(yè)銷售額為508億美元，環(huán)比下降1.9%，半導體芯片銷售市場開始“降溫”。
2022年6月全球半導體行業(yè)銷售額及增速走勢
從資本市場指數(shù)來看，8月費城半導體指數(shù)跌幅達10.1%，中國半導體（SW）行業(yè)指數(shù)小幅回落2.60%，主要受芯片法案、終端需求及通脹等因素影響，市場對全球芯片銷售前景轉向悲觀。
8月費城及申萬半導體指數(shù)走勢
二、8月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢
8月，全球芯片交貨周期持續(xù)緩解，自6月以來連續(xù)三個月下滑，反映出當前全球芯片供應鏈壓力整體得到一定緩解。
8月芯片交期趨勢
2、重點芯片供應商交期一覽
據(jù)最新Q3 貨期及價格趨勢來看，除車規(guī)/工控類級MCU、MOSFET、IGBT 等部分產(chǎn)品價格預期上漲，交期仍未緩解外，整體供需已出現(xiàn)較大緩解。
2022Q3重點芯片供應商芯片交期一覽
三、8月訂單及庫存情況
從企業(yè)訂單及實際庫存情況來看，ST、TI、NXP及Infineon等汽車/工控類廠商需求依舊旺盛，Intel、AMD、高通及聯(lián)發(fā)科等消費類廠商陷入低迷，需求分化明顯。
頭部企業(yè)訂單及庫存情況
庫存情況：高＞一般＞低＞較低＞無
四、8月半導體供應鏈
8月，國內(nèi)外半導體市場依舊維持較高發(fā)展預期，但仍舊不能忽略家電、消費等終端市場低迷所帶來的的動蕩。
1、半導體上游廠商
（1）硅晶圓/設備
2022Q2全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下歷史新高。整體來看，6寸客戶庫存調(diào)整壓力較大，但8寸、12寸需求健康。
全球半導體設備及硅晶圓頭部企業(yè)訂單情況
（2）原廠
經(jīng)歷了去年的超級旺季以及“芯片荒”下不斷加碼的產(chǎn)能，8月芯片行業(yè)逐漸承受需求疲軟及高庫存帶來的壓力，直接表現(xiàn)就是價格進一步下跌。
8月主要原廠最新動態(tài)
（3）晶圓代工
除臺積電、三星及格芯等頭部代工廠維持穩(wěn)定的產(chǎn)能及價格外，其他如聯(lián)電、世界先進及力積電等產(chǎn)能和需求均出現(xiàn)松動。
8月主要晶圓代工廠最新動態(tài)
代工廠 | Q3產(chǎn)能利用率 | 最新動態(tài) | Q3價格趨勢 |
臺積電 | 100% | 明年至少調(diào)漲3%，成熟制程可能上漲6% | 維穩(wěn) |
三星 | 100% | 良率改善或提價15%~20% | 上升 |
聯(lián)電 | 100% | 進入庫存調(diào)整期，部分客戶削單 | 穩(wěn)定 |
中芯國際 | 100% | 這一輪周期調(diào)整至少要持續(xù)到明年上半年 | 維穩(wěn) |
格芯 | ＞100% | 2023年或將對部分代工工藝提價8% | 上升 |
世界先進 | 81%至83% | 庫存調(diào)整或需2~4季度 | 維穩(wěn)，有調(diào)降空間 |
力積電 | ＞95% | 量產(chǎn)計劃估將延至2024年 | 趨弱 |
（4）封裝測試
消費類、家電等中低端封測產(chǎn)能陷入“殺價搶單”困局，中小型封測廠商業(yè)績大幅下滑，業(yè)績下滑的情況或將蔓延至日月光、長電科技等一線封測廠商。
主要封測廠商動態(tài)情況
封測企業(yè) | Q3產(chǎn)能利用率 | 最新動態(tài) |
日月光 | ＞80% | Q3營收維穩(wěn) |
長電科技 | ＞85% | 強化高性能封裝技術布局 |
通富微電 | 80%-90% | 下半年AMD公司5nm產(chǎn)品導入 |
華天科技 | ＞85% | 已具備chiplet封裝技術平臺 |
中小封測廠 | 40%-70% | 客戶違約行為漲價，“殺價搶單”頻現(xiàn) |
2、分銷商
上半年，半導體分銷行業(yè)仍維持較高景氣度。從未來發(fā)展方向來看，加速向技術分銷商轉型、布局上游設計是大趨勢之一。
8月主要元器件分銷最新動態(tài)
分銷商 | 最新動態(tài) |
艾睿電子 | 2022財年中報歸母凈利潤7.35億美元，同比增加64.46% |
文曄 | 除手機外，工業(yè)、車用、數(shù)據(jù)中心庫存也升高，但需求并未轉弱；未來投資于高成長的產(chǎn)品與應用如第三代半導體、電動車、能源管理、云端及5G相關產(chǎn)品等 |
大聯(lián)大 | 半導體需要1~2季度消化庫存，今年底前仍處高位 |
深圳華強 | 半年度凈利潤5.22億元，同比增長20.41% |
明嘉瑞 | 芯片價格回落之下，看好并將積極推廣國產(chǎn)品牌 |
雅創(chuàng)電子 | 股東大會通過收購歐創(chuàng)芯議案 |
英唐智控 | 公司MEMS微振鏡募投項目子公司正辦理工商注冊登記手續(xù) |
商絡電子 | 已完成收購深圳星華港及其子公司中國香港華港 |
潤欣科技 | 擬與思邁芯在車規(guī)級芯片等設計開發(fā)中開展合作 |
3、終端應用
（1）消費電子
8月，以智能手機、PC等為代表消費類廠商及代工廠對于年內(nèi)訂單需求均呈悲觀預期，消費類需求正進入新一輪的衰退周期。
8月消費電子部分廠商動態(tài)
類別 | 企業(yè) | 最新動態(tài) |
智能手機 | 蘋果 | Q3出貨量呈保守預期 |
三星 | 已縮減越南工廠智能手機產(chǎn)量；經(jīng)銷商庫存近5000萬 | |
小米 | Q2出貨量降26%，庫存較高（超過3千萬） | |
富士康 | 智能手機需求正在放緩，本季度持謹慎態(tài)度 | |
PC | 聯(lián)想 | 今年PC需求約3~3.1億臺，比疫情前或有10%的下降 |
華碩 | PC仍需幾個季度進行調(diào)整，最快預期到明年上半年 | |
廣達 | 今年全年將直砍超過2成、跌破6000萬臺 | |
仁寶 | 預期今年度出貨量將年減2成 | |
緯創(chuàng) | Q3筆電出貨與Q2持平 | |
英業(yè)達 | Q3筆電出貨趨保守 |
（2）汽車
2022Q2，全球電動汽車同比增長61%，遠超傳統(tǒng)汽車銷量，預計2022年底全球新能源汽車滲透率將達到13%。從具體廠商來看，與比亞迪、特斯拉等新勢力車企“突飛猛進”相比，豐田、大眾等傳統(tǒng)車企“疲態(tài)盡顯”。
8月汽車廠商最新動態(tài)
廠商 | 最新動態(tài) |
比亞迪 | Q2銷量達（35.4萬輛）超越特斯拉成為全球最暢銷的電動汽車品牌 |
特斯拉 | Q2銷量同比增長 27%,訂單積壓至明年 |
寶馬 | Q2電動汽車銷量同比增長 18% |
大眾 | Q2電動汽車銷量同比下降 9% |
豐田 | 7月全球產(chǎn)量706547輛，同比減少8.6% |
本田 | 汽車供應鏈欲撤離中國 |
馬自達 | 計劃將部分供應鏈和組裝廠從中國轉出 |
大發(fā) | 國內(nèi)產(chǎn)量下降14% |
福特 | 原材料成本方面的壓力預計不會在短期內(nèi)緩解 |
（3）工控
受益于制造業(yè)復蘇和新能源汽車、光伏等領域投資提速，包括西門子、施耐德及匯川等工控廠商訂單迎來爆發(fā)式增長，施耐德、菲尼克斯、圖爾克等部分廠商也不斷調(diào)漲旗下產(chǎn)品價格。
8月工控廠商最新動態(tài)
廠商 | 最新動態(tài) |
SICK | 8月1日起中國區(qū)再次漲價12%-30% |
?西門子 | PLC、伺服等產(chǎn)品業(yè)績高速增長，訂單積壓超過130億歐元 |
ABB | 收購西門子低壓NEMA電機業(yè)務 |
施耐德 | 9月1日起大型PLC漲價8% |
菲尼克斯 | 8月1日起中國區(qū)再次調(diào)漲報價 |
TURCK | 9月1日旗下產(chǎn)品全球執(zhí)行臨時附加價 |
匯川技術 | 上半年通用自動化、工業(yè)機器人業(yè)務取得較快增長 |
埃斯頓 | 公司機器人核心部件中部分驅動系統(tǒng)和控制系統(tǒng)已經(jīng)和移動機器人、服務機器人客戶形成合作 |
麥格米特 | 公司新能源汽車相關訂單增速較快 |
（4）儲能
8月，錦浪科技、華自科技及固德威等儲能PCS頭部廠商上半年訂單及應收增長較快，預計下半年行業(yè)迎來產(chǎn)能快速提升時期。包括陽光電源、古瑞瓦特及首航新能源等多個廠商均與儲能產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作關系，預示著行業(yè)競爭發(fā)展已進入新階段。
8月部分儲能廠商最新動態(tài)
廠商 | 最新動態(tài) |
Enphase | 美國史上最大氣候法案出爐，公司迎來利好 |
古瑞瓦特 | 和天合光能戰(zhàn)略簽約，雙方將加強組件/逆變器及細分行業(yè)應用等技術合作 |
華自科技 | 去年末在手訂單30余億元，今年上半年有新增訂單 |
陽光電源 | 與寧德時代簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，擴大儲能產(chǎn)品全球化應用 |
固德威 | 上半年營收同比增長33.61%，儲能逆變器銷量約6.87萬臺 |
錦浪科技 | 當前訂單溢出現(xiàn)象可能會延續(xù)到2023Q1；Q3、Q4是產(chǎn)能快速提升時期 |
華為 | 關注液流電池在儲能領域發(fā)展 |
首航新能源 | 與奮達科技簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議 |
禾邁股份 | 與壘知集團合作布局光伏儲能領域 |
立新能源 | 擬以42.10億元投資建設包含20萬千瓦儲能系統(tǒng)等 |
海能實業(yè) | 子公司擬18.6億元投建4GWh儲能電池項目 |
德賽電池 | 公司儲能電芯相關產(chǎn)品尚在研發(fā)中 |
（5）通訊設備
全球市場方面，愛立信、諾基亞等廠商宣布年內(nèi)將全面退出俄羅斯市場。國內(nèi)市場方面，截至2022年7月，三大運營商累計5G套餐用戶近9.50億戶，行業(yè)增長進入穩(wěn)定期，包括中興、華為等頭部廠商開始謀求創(chuàng)新轉型。
8月通訊設備廠商最新動態(tài)
廠商 | 最新動態(tài) |
諾基亞 | 未來將全面退出俄羅斯市場 |
愛立信 | 2022年年底前徹底關閉在俄辦事處 |
中興通訊 | 未來2-3年國內(nèi)傳統(tǒng)網(wǎng)絡投資占比下降，算力基礎設施投資占比上升 |
華為 | 2022H1運營商業(yè)務收入為1427億元，增長4%，未來營收增長空間減少 |
烽火通信 | 2022H1實現(xiàn)營收140億元，同比增長16.62%，運營商業(yè)務保持穩(wěn)固 |
（6）服務器
隨著消費類業(yè)務陷入瓶頸，在服務器高增長預期背景下，以高通為代表的Arm架構廠商計劃重返服務器市場。
8月服務器廠商最新動態(tài)
企業(yè) | 最新動態(tài) |
高通 | 擬推出一款服務器專用新芯片，重返服務器市場 |
英特爾 | 披露綠色數(shù)據(jù)中心技術框架，推出開放通用服務器平臺OCSP |
AMD | 將與騰訊合作打造自研服務器，疑似使用二代霄龍 |
浪潮信息 | 將“AllIn液冷”納入公司發(fā)展戰(zhàn)略 |
超聚變 | 服務器全面支持最新英特爾數(shù)據(jù)中心 |
聯(lián)想 | 新目標：成為服務器領域第一名 |
（7）家電
國內(nèi)外家電業(yè)需求持續(xù)下滑，三星、LG及美的等國內(nèi)外代表廠商采購需求趨弱。
8月家電頭部企業(yè)最新動態(tài)
企業(yè) | 最新動態(tài) |
三星 | Q4將再砍電視面板訂單約兩成 |
LG | 繼續(xù)砍單面板采購量 |
索尼 | 家電庫存有所好轉 |
美的 | 營收突破1800億，持續(xù)深化ToB轉型 |
TCL | 家電面板需求下滑 |
五、分銷與采購機遇及風險
1、機遇
（1）規(guī)格升級，下半年Wi-Fi芯片需求保持強勁
盡管消費電子應用需求疲軟，但在元宇宙、5G、AI人工智慧的各種延伸服務帶動下，Wi-Fi 6芯片在個人電腦及路由器市場逐步取代Wi-Fi 5，帶來產(chǎn)業(yè)鏈從芯片到模組到應用的升級換代機遇。預計下半年Wi-Fi和其他網(wǎng)絡芯片需求將維持高景氣度。
（2）應用成熟，車載攝像頭迎來加速放量
當前，車載攝像頭相較于毫米波雷達和激光雷達等，成本低和硬件技術相對較成熟，因此成為率先成為汽車智能化應用的核心傳感器。疊加政策指引以及電動車企引領智能化浪潮，將助推下半年車載攝像頭的加速發(fā)展。預計2025年中國市場乘用車攝像頭搭載量將增長至超1億顆，2021-2025年年復合增長率CAGR 21%。
2、風險
（1）需求下滑，顯卡市場或將降價清庫存
受終端PC、礦機等市場需求放緩和制造商采購意愿下滑的影響，2022Q2的GPU（含獨顯 / 集成部件）銷售額環(huán)比下跌14.9% 。其中，英偉達銷售額降幅達25.7%。相比之下，AMD GPU跌幅也達到了7.6%。從供應鏈最新信息顯示，9月開始廠商和經(jīng)銷商或將通過降價、促銷加大清庫存力度。
（2）庫存去化，MLCC/芯片電阻需求持續(xù)低迷
根據(jù)供應鏈最新信息，當前MLCC、芯片電阻標準品都在庫存去化階段，除了車用、工控、醫(yī)療、低軌道衛(wèi)星等領域需求仍維持穩(wěn)定，其他如消費類等庫存周期超過三個月亟待“去庫存化”的成品庫存可能超過半年。從出貨量來看，預估Q3 MLCC、芯片電阻標準品等跌幅將達5%至10%，Q4若庫存去化持續(xù)，出貨量恐繼續(xù)下探。
六、小結
8月，芯片供需行情分化趨勢愈發(fā)明顯，隨著芯片廠商新增產(chǎn)能開出，疊加消費/家電類富余產(chǎn)能轉至汽車、工控等短缺領域，此前因供需失衡、貿(mào)易爭端及疫情反復等多方面原因造成的缺芯熱潮正回歸理性。
編輯：ZQY 最后修改時間：2022-09-14
