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村田的超級電容（EDLC:Electrical Double Layer Capacitor, 也被稱為電氣雙層電容器)與傳統(tǒng)的超級電容產品相比，具有高功率密度，體積雖小，卻能快速、有效的對應大能量的輸入與輸出；诎闹薜 Cap-XX（CAP-XX公司）導入的技術，進行材料與構造設計的優(yōu)化，實現(xiàn)了小[詳細]
株式會社村田制作所在業(yè)內首家開發(fā)出了適合V2X*1的車載級別高Q特性多層陶瓷電容器GCQ系列。樣品已經開始出廠，量產將于2016上半年度（4月至9月）開始。 *1 V2X(Vehicle to X)…車車之間／路車之間的通信 V2X的目的是通過讓汽車與汽車（V2V：Vehicle to Vehicle）[詳細]
村田電氣雙層電容器（EDLC）可提供比任何現(xiàn)有常規(guī)電容器技術更高的儲能和功率密度。 這些特性使村田的 EDLC 特別適合需要突發(fā)或脈沖負載的應用，如 LED 閃光燈、音頻電路、功率放大器等。它們也適用于智能電表或 SSD 備用應用。村田 DMT 系列村田 DMT 系列雙電層電容器是高溫型 EDLC，可在 70℃ 下提供長達五[詳細]
村田提供陶瓷電容器、高分子鋁電解電容器、微調電容器、超級電容、單層微片電容器、可變電容器等各種電容器。下面一起來了解一下村田的那些電容器： 一、陶瓷電容器 擁有業(yè)界No.1的廣泛產品陣容，可以對應各種各樣的需求，并且提供最適合的解決方案。 [詳細]
Murata DE 系列是高電壓、并經安全標準認證的陶瓷電容器。DE 系列尺寸覆蓋全面，適用于各種應用，如交流電源濾波器、開關電源的初、次級耦合、高頻脈沖電路、水平諧振電路、以及電源去耦電路。 按系列劃分的特性 DE1:IEC60384-14 Class X1/Y1 DE2:IEC60384-[詳細]
很多人都說，高速電路看著比普通的電路的電路結構簡單，但是為什么都說很難，說這話的工程師可能還沒有深入的了解高速電路的特點。沒錯，在做低速電路的時候，總想著要做電路匹配等等，高速電路相對來講確實簡單，不是兩顆芯片中間加兩顆AC耦合電容直接相連，就是一顆[詳細]
電容器單位：電容的基本單位是：F （法），此外還有μF（微法）、pF（皮法），另外還有一個用的比較少的單位，那就是：nF（），由于電容 F 的容量非常大，所以我們看到的一般都是μF、nF、pF的單位，而不是F的單位。 電容的單位換算1F=10^6uF=10^9nF=10^12pF 電容[詳細]
Murata RCE通孔MLCC電容器旨在用作汽車電容器RPE系列的替代器件。該電容器適合通過焊接貼裝在金屬棒上。標準引線材料為CP線（涂焊料Fe線）,可根據所需焊接材料，將材料更換為Cu線。RCE為高可靠性芯片，可耐受溫度高達125°C。該器件符合車載要求的AEC-Q200和ISO7637-2（[詳細]
村田制作所的聚合物鋁電解電容器“ECAS系列”產品具有低ESR、低阻抗和高容值的特性，這主要是因為它以多層鋁箔結構為陽極、固體導電聚合物為陰極。ECAS系列具有無偏置特性和穩(wěn)定的溫度特性，在波紋吸收、平滑和瞬態(tài)響應方面具有極佳的性能，適合多種應用 。因此，此電容器適用于平滑各種電源電路的輸入輸出電[詳細]
設，V0 為電容上的初始電壓值；V1 為電容最終可充到或放到的電壓值；Vt 為t時刻電容上的電壓值。則，Vt="V0"+（V1-V0）* [1-exp(-t/RC)]或，t = RC*Ln[(V1-V0)/(V1-Vt)] 例如，電壓為E的電池通過R向初值為0的電容C充電V0=0，V1=E，故充到t時刻電容上的電壓為：[詳細]
電容是大家在電路設計中常用的元件，下面我介紹一下常用電容器的分類和特點： 1． 陶瓷電容器： 用陶瓷做介質。在陶瓷基體兩面噴涂銀層，然后燒成銀質薄膜作極板制成。其特點是：體積小、耐熱性好、損耗小、絕緣電阻高，但容量小，適用于高頻電路。鐵電陶瓷電容容[詳細]
現(xiàn)就電容器的阻抗大小|Z|和等價串聯(lián)電阻(ESR)的頻率特性進行闡述。 通過了解電容器的頻率特性，可對諸如電源線消除噪音能力和抑制電壓波動能力進行判斷，可以說是設計回路時不可或缺的重要參數(shù)。此處對頻率特性中的阻抗大小|Z|和ESR進行說明。 1.電容器的頻率[詳細]
摘 要：電容是EMC設計中應用最廣泛的元件之一。實踐表明：在EMC設計中，恰當選擇與使用電容能解決許多EMI問題。但是，若電容的選擇或使用不當，則可能根本達不到預期的目的，甚至會加劇EMI程度。根據EMC設計原理和不同結構電容的特點，結合相關研究的新進展，針對電容[詳細]
1.概要 當使用LCR模型衡量高電介質MLCC電容器（X7R 或 Y5V），可能存在無法實現(xiàn)適當?shù)碾娙葜档那闆r。 由于電容值和散逸因數(shù)受溫度、電壓（交流，直流）以及頻率的影響，所以當無法達到理想的電容值時，可能是設計者沒有的考慮到一定情況下的電容特性。當然，還[詳細]
1.關于電容器的發(fā)熱 隨著電子設備的小型化?輕量化，部件的安裝密度高，放熱性低，裝置溫度易升高。尤其是功率輸出電路元件的發(fā)熱雖對設備溫度的上升有重要影響，但電容器通過大電流的用途(開關電源平滑用、高頻波功率放大器的輸出連接器用等)中起因于電容器損失成[詳細]
1、配料：將主要原材料瓷粉與相應的粘合劑、溶劑、添加劑混均，以備流延之用。2、流延：將配料后獲得的漿料通過流延機形成薄薄的一層膜，以備印刷之用。3、印刷：在流延后的瓷膜上印刷上一層電極，也就是MLCC的內電極。4、疊層：將印刷后的瓷膜按照預先的設計疊成不同[詳細]
在電路中不能確定線路的極性時，建議使用無極電解電容。通過電解電容的紋波電流不能超過其充許范圍。如超過了規(guī)定值，需選用耐大紋波電流的電容。電容的工作電壓不能超過其額定電壓。在進行電容的焊接的時候，電烙鐵應與電容的塑料外殼保持一定的距離，以防止過熱造成塑[詳細]
1.電容器變薄但靜電容量卻反而增加的理由 根據數(shù)學表達式C=ε×S/d，增大電容器靜電容量的方法有如下3種：、僭龃螃牛ń殡姵(shù)）、谠龃骃 （電極面積）、蹨p小d （電介質厚度） 關于此處的①②，很容易形象直觀地進行想象，但是關于③卻相反，總覺得厚的[詳細]
電容器是電子設備中的重要元件。電容器種類較多，它們的主要失效模式和機理都不盡相同。常見的失效模式有擊穿短路、開路、電參數(shù)退化（容量變化、損耗角正切值增大、漏電流增大和絕緣電阻下降），電解液泄漏和引線腐蝕斷裂等。 開路和短路一類突然發(fā)生并完全失去功能[詳細]
將電容器焊接在電路板上之后的工序中，在操作過程中如果電路板發(fā)生彎曲，則會導致電容器斷裂。為避免這種情況發(fā)生，將電容器安裝在電路板彎曲部位的反方向上，比較好的效果。這里，就不易對電路板翹曲或彎曲施加壓力的零件安裝方法做如下介紹。 1）電路板施壓方向[詳細]
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