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2013-082013年上半年十大品牌半導體排行榜:英特爾榜首

手機晶片廠聯(lián)發(fā)科上半年營收為19.32億美元，年增33%，躍居全球第18大半導體廠；業(yè)績成長幅度居全球前20大半導體廠中第3大。根據(jù)研調(diào)機構(gòu)IC Insights調(diào)查，今年上半年全球前20大半導體廠中，有8家廠商總部位于美國，有4家位于日本，3家位于臺灣，3家位于歐洲，2家位于韓國。IC Insights指出，上半年全球前20大半[詳細]

2013-08PHILIPS單片機16/32位微控制器－LPC2292/2294中文資料

LPC2292/2294是基于一個支持實時仿真和跟蹤的16/32位ARM7TDMI-STM CPU，并帶有256 k字節(jié)(kB)嵌入的高速 Flash 存儲器。128 位寬度的存儲器接口和獨特的加速結(jié)構(gòu)使 32 位代碼能夠在最大時鐘速率下運行。對代碼規(guī)模有嚴格控制的應用可使用 16 位 Thumb 模式將代碼規(guī)模降低超過 30%，而性能的損失卻很小。由于LP[詳細]

2013-08XMC與Spansion宣布簽訂技術(shù)許可協(xié)議

行業(yè)領先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion公司(紐約證交所碼：CODE)與中國發(fā)展最迅速的300mm半導體晶圓廠XMC(武漢新芯集成電路制造有限公司)日前共同宣布一項技術(shù)許可協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，XMC將獲得Spansion 浮柵(Floating Gate)NOR閃存技術(shù)授權(quán)。在XMC現(xiàn)有的300mm晶圓產(chǎn)能基礎上，雙方將進一步擴[詳細]

2013-08富士通MCU和模擬業(yè)務部門1.48賣給美索半導體Spansion

近日，Spansion 公司宣布已經(jīng)完成對富士通半導體有限公司微控制器和模擬業(yè)務部門的收購。根據(jù)雙方所達成的協(xié)議，Spansion將為此交易出資約1.1億美元，另加約3800萬美元收購庫存。該收購有望增強Spansion 2013年的公司業(yè)績。Spansion 公司總裁兼首席執(zhí)行官John Kispert 先生表示：“本次收購將創(chuàng)造出的新產(chǎn)品和業(yè)[詳細]

2013-08凌力爾特LTC3330電池壽命延長器DC/DC 具寬電壓能量收集

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款完整的調(diào)節(jié)能量收集解決方案 LTC3330，其能提供高達 50mA 的連續(xù)輸出電流以在可以采用可收集能量時延長電池壽命。當從收集能量向負載提供穩(wěn)定的功率時，LTC3330 無需從電池吸收電源電流；而在無負載條件下由電池供電時，LTC3330 僅需 750nA 的工作電流。[詳細]

2013-08Holtek新推HT66F0172/HT66F0174 內(nèi)建Timer Module

Holtek新推出Enhanced A/D Flash Type MCU系列，此系列有兩顆MCU分別為HT66F0172及HT66F0174，符合工業(yè)上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲之性能要求，并具有2Kx16 Flash程序內(nèi)存，SRAM為128 Bytes、I/O 18個。此系列產(chǎn)品內(nèi)建Holtek新設計的Timer Module，有Capture、Compare、Timer/Event、Single Pulse Outpu[詳細]

2013-08飛思卡爾16位單片機MUC系列大全/選型指南

飛思卡爾S12X系列16位MUC的性能達到了原HCS12器件五倍。 S12X系列盡管增加了172條額外指令來提高分頁訪問功能并執(zhí)行32位計算，但其設計宗旨是實現(xiàn)與先前編寫的HCS12代碼的完全兼容性。此外，S12X系列還提供了業(yè)界首個XGATE模塊。這個多用途、高效處理器實現(xiàn)了高達80 MIPS的附加處理能力，將一些諸如基本網(wǎng)關活動[詳細]

2013-0832位MCU:飛思卡爾Kinetis E系列5V 32位MCU新品及應用

2013年8月5日早間消息，在8月1日~3日舉行的“工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展”上，飛思卡爾推出了業(yè)界首款基于ARM Cortex-M0+處理器的Kinetis E系列5V 32位MCU。飛思卡爾MCU業(yè)務市場營銷和發(fā)展副總裁Brandon Tolany表示，從歷史上看，32位MCU往往被認為在工廠、家電等電磁惡劣的環(huán)境中無法可靠的工作。然而，這款產(chǎn)品[詳細]

2013-082012年MCU十大品牌排行榜:瑞薩榜首

根據(jù)研調(diào)機構(gòu)iSuppli統(tǒng)計資料，2012年MCU全球市場排名中，車用電子大廠瑞薩(Renesas)以4.05億美元穩(wěn)坐MCU市場第一名寶座，飛思卡爾(Freescale)則以2.34億美元位居第二，至于以8位元MCU為主的MicroChip，2012年營收達2.10億元，名列第三，意法半導體MCU營收則達1.32億美元，晉升全球第四大MCU廠，而觸控廠愛特梅[詳細]

2013-08北京瑞薩/瑞薩半導體(北京)有限公司

瑞薩半導體（北京）有限公司（簡稱RSB）是日本瑞薩電子株式會社旗下的全額子公司，也是日本瑞薩電子株式會社最大的海外生產(chǎn)據(jù)點，主要從事半導體產(chǎn)品——MCU、MSIG、SCR-LM、SRAM的制造。公司地處北京市海淀區(qū)上地信息產(chǎn)業(yè)基地八街7號，毗鄰多家信息產(chǎn)業(yè)集團，環(huán)境優(yōu)美，交通便利。公司自成立以來，重視基本建設[詳細]

2013-08蘇州瑞薩/瑞薩半導體(蘇州)有限公司

瑞薩半導體（蘇州）有限公司是瑞薩科技在中國設立的半導體后道工序及設計研發(fā)基地。蘇州瑞薩所屬設計開發(fā)中心從事以瑞薩科技公司MCU為主的大規(guī)模集成電路設計開發(fā)工作，我們已具備獨立開發(fā)包括內(nèi)嵌FLASHROM在內(nèi)的MCU產(chǎn)品的能力，為適合中國市場迅速發(fā)展的需要，擴大業(yè)務，增加設計品種。蘇州瑞薩生產(chǎn)的主要產(chǎn)品[詳細]

2013-08未來觸控產(chǎn)品的三大發(fā)展趨勢

正如GALAXYS4為用戶帶來的全新的觸控體驗以及“手勢感應”、“智能滾動”等觸控新模式所引導，與傳統(tǒng)手機觸控相比，觸控產(chǎn)品正在變得Smarter——不僅僅有單點觸控、多點觸控之別，也不只是堆砌更多傳感器那么簡單。觸控技術(shù)正在取得全面突破，已超出以往手指控制機器的狹義范疇，引入了更加廣泛的人機界面概念。[詳細]

2013-082013年觸控IC將朝低成本化與SoC化發(fā)展

北京時間02月28日消息，中國觸摸屏網(wǎng)訊，　　智能手機幾乎無一不觸控。在觸控體驗成為智能手機必備要件的情況下，作為觸摸屏的控制“神經(jīng)”，觸控IC已經(jīng)成為必不可少的組件之一，同時智能手機熱銷也極大帶動了市場對觸控IC的需求。不過，受智能手機低成本化與IC產(chǎn)品SoC化大趨勢的推動，2013年觸控IC將不可避免地[詳細]

2013-08電容式觸控屏開關原理及應用領域

電容式觸控屏是一塊四層復合玻璃屏，玻璃屏的內(nèi)表面和夾層各涂有一層ITO（鍍膜導電玻璃），最外層是一薄層矽土玻璃保護層, ITO涂層作為工作面, 四個角上引出四個電極，內(nèi)層ITO為屏蔽層以保證良好的工作環(huán)境。當手指觸摸在金屬層上時，由于人體電場、用戶和觸控屏表面形成以一個耦合電容，對于高頻電流來說，電容[詳細]

2013-08觸控IC 2013年出貨量預計增4成

觸控IC市場正熱，根據(jù)研調(diào)機構(gòu)iSuppli統(tǒng)計，今年全球投射式電容觸控IC出貨量，將達14億顆，較2012年成長了40%，而未來2年，隨著移動裝置與筆記本電腦逐步導入觸控界面，每年出貨量皆能維持2位數(shù)成長幅度，預估至2017年時總出貨量可望達27億顆，等于近5年的年復合成長率(CAGR)也有21%水平，產(chǎn)業(yè)成長力道強勁。iS[詳細]

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