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2013-11東芝通用邏輯IC(CMOS邏輯IC/單門邏輯IC等)

銷售東芝半導(dǎo)體CMOS邏輯IC、單門邏輯IC(L-MOS)、雙電源電平轉(zhuǎn)換器、專用邏輯等全系列東芝通用邏輯IC產(chǎn)品。東芝半導(dǎo)體擴大適用于移動設(shè)備的產(chǎn)品陣容東芝半導(dǎo)體公司宣布,該公司已推出一款適用于移動設(shè)備的小型1.0 × 1.0mm無引線式封裝單閘邏輯集成電路(IC)。新產(chǎn)品TC7SZ32MX將于即日起出貨。除現(xiàn)有的小型1.0 [詳細]


2013-11東芝存儲器件(NAND閃存/存儲卡/MCP存儲器)

東芝半導(dǎo)體的擁有非常多而且優(yōu)秀的產(chǎn)品先,存儲期間就是其中的一條重要的產(chǎn)品線,擁有全球?qū)懭胨俣茸羁斓男孪盗蠸D存儲卡。東芝半導(dǎo)體存儲器件主要有三大塊:NAND閃存,又分為MLC NAND系列和SLC NAND系列。東芝數(shù)碼存儲卡,主要應(yīng)用于數(shù)碼照相機上。MCP存儲器本公司主要銷售東芝半導(dǎo)體NAND閃存系列,MLC NAND閃存[詳細]


2013-11NS國半開關(guān)穩(wěn)壓器系列

開關(guān)穩(wěn)壓器Base Part Number數(shù)據(jù)手冊DataSheet下載Switching FrequencyOutput CurrentOutput VoltageOutput RangeAdjustable OutputInput Min VoltageInput Max VoltageAdj Switch FrequencyTopologyTemperature MinTemperature MaxPowerWise數(shù)據(jù)手冊DataSheet下載LM2578ALM2578A20750UndefinedUndefinedYes240[詳細]


2013-11德州儀器cpu怎么樣,好嗎?

CPU德州儀器高通,三星,德州處理器比較    目前市面上的智能手機CPU大體分為三大廠商,高通,TI德州儀器,三星。  三個廠商都是買ARM執(zhí)照在改造ARM構(gòu)造。高通與TI,三星不同,高通是把A8做為平臺,工藝技術(shù)跟A8接近,而TI與三星是改造A8為自己所用。 把主頻定為1GBhz,來對比;  1.高通:[詳細]


2013-11德州儀器OMA系列移動處理器CPU一覽表

德州儀器各型號CPU一覽表型號 處理器    工藝    主頻    緩存    特點    代表機型 OMAP710 ARM926EJ-S 150納米 132MHz 一級緩存16K,二級8K 得獎無數(shù) 摩托羅拉 MPX200 OMAP730 ARM926EJ-S 1[詳細]


2013-11德州儀器OMAP4470移動處理器1.5G雙核CPU

德州儀器(Texas Instruments)剛剛發(fā)布了旗下最新的移動處理器,主頻1.5GHz的雙核OMAP4470,也就是剛剛在臺北Computex展示的新品。這顆芯片適用于智能手機與平板產(chǎn)品,相對于其它移動處理器,德儀的OMAP4470能夠提供更加優(yōu)秀的表現(xiàn)。一、德州儀器OMAP4470概述- 1.5GHz Cortex-A9雙核,網(wǎng)頁瀏覽性能提升80%。- [詳細]


2013-10TI德州儀器無線芯片/IC(無線射頻與無線收發(fā))

TI德州儀器(無線射頻,收發(fā))CC1101RTKR      CC1020RUZRCC2500RTKR      CC2530F25RHARCC1000PWR       CC2531F256RHARCC1150RSTR      CC2520RHDRCC1190RGVR  &n[詳細]


2013-082013年上半年十大品牌半導(dǎo)體排行榜:英特爾榜首

手機晶片廠聯(lián)發(fā)科上半年營收為19.32億美元,年增33%,躍居全球第18大半導(dǎo)體廠;業(yè)績成長幅度居全球前20大半導(dǎo)體廠中第3大。根據(jù)研調(diào)機構(gòu)IC Insights調(diào)查,今年上半年全球前20大半導(dǎo)體廠中,有8家廠商總部位于美國,有4家位于日本,3家位于臺灣,3家位于歐洲,2家位于韓國。IC Insights指出,上半年全球前20大半[詳細]


2013-08PHILIPS單片機16/32位微控制器-LPC2292/2294中文資料

LPC2292/2294是基于一個支持實時仿真和跟蹤的16/32位ARM7TDMI-STM CPU, 并帶有256 k字節(jié)(kB)嵌入的高速 Flash 存儲器。128 位寬度的存儲器接口和獨特的加速結(jié)構(gòu)使 32 位代碼能夠在最大時鐘速率下運行。對代碼規(guī)模有嚴格控制的應(yīng)用可使用 16 位 Thumb 模式將代碼規(guī)模降低超過 30%,而性能的損失卻很小。 由于LP[詳細]


2013-08XMC與Spansion宣布簽訂技術(shù)許可協(xié)議

行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion公司(紐約證交所碼:CODE)與中國發(fā)展最迅速的300mm半導(dǎo)體晶圓廠XMC(武漢新芯集成電路制造有限公司)日前共同宣布一項技術(shù)許可協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,XMC將獲得Spansion  浮柵(Floating Gate)NOR閃存技術(shù)授權(quán)。在XMC現(xiàn)有的300mm晶圓產(chǎn)能基礎(chǔ)上,雙方將進一步擴[詳細]


2013-08富士通MCU和模擬業(yè)務(wù)部門1.48賣給美索半導(dǎo)體Spansion

近日,Spansion 公司宣布已經(jīng)完成對富士通半導(dǎo)體有限公司微控制器和模擬業(yè)務(wù)部門的收購。根據(jù)雙方所達成的協(xié)議,Spansion將為此交易出資約1.1億美元,另加約3800萬美元收購庫存。該收購有望增強Spansion 2013年的公司業(yè)績。Spansion 公司總裁兼首席執(zhí)行官John Kispert 先生表示:“本次收購將創(chuàng)造出的新產(chǎn)品和業(yè)[詳細]


2013-08凌力爾特LTC3330電池壽命延長器DC/DC 具寬電壓能量收集

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款完整的調(diào)節(jié)能量收集解決方案 LTC3330,其能提供高達 50mA 的連續(xù)輸出電流以在可以采用可收集能量時延長電池壽命。當(dāng)從收集能量向負載提供穩(wěn)定的功率時,LTC3330 無需從電池吸收電源電流;而在無負載條件下由電池供電時,LTC3330 僅需 750nA 的工作電流。[詳細]


2013-08Holtek新推HT66F0172/HT66F0174 內(nèi)建Timer Module

Holtek新推出Enhanced A/D Flash Type MCU系列,此系列有兩顆MCU分別為HT66F0172及HT66F0174,符合工業(yè)上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲之性能要求,并具有2Kx16 Flash程序內(nèi)存,SRAM為128 Bytes、I/O 18個。 此系列產(chǎn)品內(nèi)建Holtek新設(shè)計的Timer Module,有Capture、Compare、Timer/Event、Single Pulse Outpu[詳細]


2013-08飛思卡爾16位單片機MUC系列大全/選型指南

飛思卡爾S12X系列16位MUC的性能達到了原HCS12器件五倍。 S12X系列盡管增加了172條額外指令來提高分頁訪問功能并執(zhí)行32位計算,但其設(shè)計宗旨是實現(xiàn)與先前編寫的HCS12代碼的完全兼容性。此外,S12X系列還提供了業(yè)界首個XGATE模塊。這個多用途、高效處理器實現(xiàn)了高達80 MIPS的附加處理能力,將一些諸如基本網(wǎng)關(guān)活動[詳細]


2013-0832位MCU:飛思卡爾Kinetis E系列5V 32位MCU新品及應(yīng)用

2013年8月5日早間消息,在8月1日~3日舉行的“工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展”上,飛思卡爾推出了業(yè)界首款基于ARM Cortex-M0+處理器的Kinetis E系列5V 32位MCU。飛思卡爾MCU業(yè)務(wù)市場營銷和發(fā)展副總裁Brandon Tolany表示,從歷史上看,32位MCU往往被認為在工廠、家電等電磁惡劣的環(huán)境中無法可靠的工作。然而,這款產(chǎn)品[詳細]


2013-082012年MCU十大品牌排行榜:瑞薩榜首

根據(jù)研調(diào)機構(gòu)iSuppli統(tǒng)計資料,2012年MCU全球市場排名中,車用電子大廠瑞薩(Renesas)以4.05億美元穩(wěn)坐MCU市場第一名寶座,飛思卡爾(Freescale)則以2.34億美元位居第二,至于以8位元MCU為主的MicroChip,2012年營收達2.10億元,名列第三,意法半導(dǎo)體MCU營收則達1.32億美元,晉升全球第四大MCU廠,而觸控廠愛特梅[詳細]


2013-08北京瑞薩/瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司

瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司(簡稱RSB)是日本瑞薩電子株式會社旗下的全額子公司,也是日本瑞薩電子株式會社最大的海外生產(chǎn)據(jù)點,主要從事半導(dǎo)體產(chǎn)品——MCU、MSIG、SCR-LM、SRAM的制造。公司地處北京市海淀區(qū)上地信息產(chǎn)業(yè)基地八街7號,毗鄰多家信息產(chǎn)業(yè)集團,環(huán)境優(yōu)美,交通便利。公司自成立以來,重視基本建設(shè)[詳細]


2013-08蘇州瑞薩/瑞薩半導(dǎo)體(蘇州)有限公司

瑞薩半導(dǎo)體(蘇州)有限公司是瑞薩科技在中國設(shè)立的半導(dǎo)體后道工序及設(shè)計研發(fā)基地。蘇州瑞薩所屬設(shè)計開發(fā)中心從事以瑞薩科技公司MCU為主的大規(guī)模集成電路設(shè)計開發(fā)工作,我們已具備獨立開發(fā)包括內(nèi)嵌FLASHROM在內(nèi)的MCU產(chǎn)品的能力,為適合中國市場迅速發(fā)展的需要,擴大業(yè)務(wù),增加設(shè)計品種。蘇州瑞薩生產(chǎn)的主要產(chǎn)品[詳細]


2013-08未來觸控產(chǎn)品的三大發(fā)展趨勢

正如GALAXYS4為用戶帶來的全新的觸控體驗以及“手勢感應(yīng)”、“智能滾動”等觸控新模式所引導(dǎo),與傳統(tǒng)手機觸控相比,觸控產(chǎn)品正在變得Smarter——不僅僅有單點觸控、多點觸控之別,也不只是堆砌更多傳感器那么簡單。觸控技術(shù)正在取得全面突破,已超出以往手指控制機器的狹義范疇,引入了更加廣泛的人機界面概念。[詳細]


2013-082013年觸控IC將朝低成本化與SoC化發(fā)展

北京時間02月28日消息,中國觸摸屏網(wǎng)訊,  智能手機幾乎無一不觸控。在觸控體驗成為智能手機必備要件的情況下,作為觸摸屏的控制“神經(jīng)”,觸控IC已經(jīng)成為必不可少的組件之一,同時智能手機熱銷也極大帶動了市場對觸控IC的需求。不過,受智能手機低成本化與IC產(chǎn)品SoC化大趨勢的推動,2013年觸控IC將不可避免地[詳細]


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