基于NAND的MCP - Micron(美光半導(dǎo)體)產(chǎn)品
相變存儲(chǔ)器用于移動(dòng)設(shè)備的解決方案相變存儲(chǔ)器（PCM） 是一項(xiàng)突破性的類(lèi)的內(nèi)存 ，為您的設(shè)計(jì)提供了無(wú)與倫比的性能和效率相結(jié)合。
一個(gè)高品質(zhì)的用戶(hù)體驗(yàn)是手機(jī)脫穎而出的關(guān)鍵因素。 我們的45納米基于PCM的多芯片封裝（MCP）實(shí)現(xiàn)更快的啟動(dòng)時(shí)間，更長(zhǎng)的電池壽命和更好的可靠性功能，將您的設(shè)計(jì)除了。
基于PCM-MCP的提高最終用戶(hù)的性能的同時(shí)，也可以簡(jiǎn)化您的存儲(chǔ)子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，降低系統(tǒng)級(jí)成本。 這些的MCP結(jié)合PCM和第二代低功耗雙數(shù)據(jù)率存儲(chǔ)器同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取共享LPDDR2接口在單一封裝中，它們簡(jiǎn)化了軟件開(kāi)發(fā)的可擴(kuò)展性，LTE調(diào)制解調(diào)器。
“我贊揚(yáng)美光能夠把硅和顯示卷生產(chǎn)的PCM。 這打擊反對(duì)者距離 - 我是一個(gè) - 表明，該技術(shù)可以工作。 還開(kāi)車(chē)回家的教訓(xùn)，你必須付出你的會(huì)費(fèi)方面的能力來(lái)解決各種問(wèn)題，如熱干擾 - 實(shí)現(xiàn)了良好的生產(chǎn)準(zhǔn)備，創(chuàng)新的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的時(shí)間 - ！
- 艾倫Niebel，CEO的Web-Feet研究
基于PCM-MCP的批量出貨諾基亞他們阿莎智能手機(jī)，和我們積極參與在驗(yàn)證過(guò)程中與其他幾個(gè)主要客戶(hù)和推動(dòng)者。
總結(jié) 全部零件目錄（3）
PCM密度 寬度 LPDDR2密度 電壓 包
1Gb的
2產(chǎn)品 X16 512Mb的 1.8V WFBGA
512Mb的
1產(chǎn)品 X16 512Mb的 1.8V WFBGA
優(yōu)點(diǎn) 文檔和支持 常見(jiàn)問(wèn)題 博客
隨機(jī)讀取性能最高可達(dá)400 MB / s的
位變性沒(méi)有擦除
沒(méi)有主機(jī)ECC代碼執(zhí)行
耐力> 10萬(wàn)次寫(xiě)周期
通過(guò)浮動(dòng)門(mén)技術(shù)的改進(jìn)的數(shù)據(jù)保留 - 寫(xiě)周期不會(huì)降低數(shù)據(jù)
低功耗
設(shè)計(jì)優(yōu)化：
JEDEC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，
英特爾移動(dòng)平臺(tái)的驗(yàn)證 TI OMAP PandaBoard，而Android OS
在一個(gè)單一的多芯片封裝上封裝（PoP）與一個(gè)共享的LPDDR2接口搭配LPDDR2
更小的PCB低引腳數(shù)封裝
物料清單簡(jiǎn)化
沒(méi)有規(guī)范的變化延伸的設(shè)計(jì)壽命和降低成本
釋放你的突破性設(shè)計(jì)
我們的革命PCM結(jié)合了NOR，NAND和RAM的最佳特性，在一個(gè)單一的，非易失性存儲(chǔ)器芯片，提供了前所未有的功能。
所有的介紹均由村田代理商穎特新科技提供
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2019-08-16
