村田支持60GHz+的嵌入/引線鍵合用硅電容器
UBEC/BBEC/ULEC系列是以光通信系統(tǒng)（ROSA/TOSA、SONET等所有光電產(chǎn)品），以及高速數(shù)據(jù)系統(tǒng)和產(chǎn)品為目標(biāo)，專為DC去耦和旁路用途設(shè)計的。依靠村田制作所的半導(dǎo)體（硅）技術(shù)開發(fā)的獨(dú)特的集成無源器件和設(shè)備（Integrated Passive Devices），UBEC系列、BBEC系列、ULEC系列，分別在60+GHz、40GHz、20GHz，實現(xiàn)出色的靜噪性能。這里所使用的深槽硅電容器，是應(yīng)用半導(dǎo)體的MOS工藝開發(fā)的。
UBEC/BBEC/ULEC系列具有極高的可靠性，以及對于溫度（+60ppm/K）和電壓的靜電容量穩(wěn)定性，而且工作溫度范圍寬達(dá)-55℃ to 150℃。生產(chǎn)線采用經(jīng)過超過900℃的高溫退火處理而獲得的高純度氧化膜，能夠完全控制，確保高度的可靠性和再現(xiàn)性。此外，這些電容器支持標(biāo)準(zhǔn)的引線鍵合封裝（球和楔）。這些電容器符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，也能提供厚膜鋁電極。
* Murata Integrated Passive Solutions S.A.（舊IPDiA）
特點
- 最大110GHz的超寬帶性能
- 沒有共振，可以進(jìn)行出色的群延遲變化
- 在傳輸模式下，憑借出色的抗阻匹配，實現(xiàn)極低的插入損耗
- 在旁路接地模式下，ESL和ESR很低
- 對于溫度、電壓、老化，靜電容量值的穩(wěn)定性很高
- 高可靠性
- 可以進(jìn)行無鉛回流封裝
（詳情見本公司的封裝應(yīng)用說明）
用途
- 光電產(chǎn)品／高速數(shù)據(jù)
- 跨阻放大器（TIA）
- 光收發(fā)組件（ROSA/TOSA）
- 同步光纖網(wǎng)絡(luò)（SONET）
- 高速數(shù)字邏輯
- 寬帶測試裝置
- 寬帶微波／毫米波
- X7R與NP0電容器的置換
- 要求薄型的用途（100μm）
UBEC / BBEC / ULEC系列規(guī)格
(*) 也能根據(jù)客戶要求提供其他的規(guī)格值
(*2) 包裝材料除外
(*3) 示例：UBEC 10nF/0201M/BV 11V
系列一覽
關(guān)于其他的規(guī)格值，請向本公司銷售人員咨詢。
編輯：admin 最后修改時間：2018-12-24
