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2024-07艾邁斯歐司朗最新推出的DURIS LED將引領柔性多變照明新時代

中國 上海,2024年7月15日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗(瑞士證券交易所股票代碼:AMS)今日宣布,艾邁斯歐司朗最新推出的DURIS E 2835 LED,實現從封裝工藝到出光性能的升級與創(chuàng)新。這款LED采用設計獨特的LED支架,顯著提高實際應用中的可靠性,并且減少彎曲受力過程中帶來的形變,便于集成到[詳細]


2024-07大聯大世平集團推出基于NXP產品的電池監(jiān)控單元(CMU)方案

2024年7月16日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118和MC33774芯片的電池監(jiān)控單元(CMU)方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的電池監(jiān)控單元(CMU)方案的展示板圖隨著全球對可再生能源的利用日益加深,儲能系統(tǒng)作為平衡能源供需、提高能[詳細]


2024-07一輛智能汽車需要用到那些芯片?他們分別起到什么作用?

隨著社會的不斷進步人們的代步工具也不斷在進步從以前的步行—馬車—自行車與三輪車—汽車與公共汽車—火車與地鐵—高鐵與動車—電動汽車與新能源汽車甚至為了更好的全面推廣讓更多人知道和享受現在有了共享單車和汽車這無不利的說明我們在進步在全面發(fā)展CPU/GPU/FPGA/ASIC芯片——“大腦”GPU、FPGA、ASIC在自[詳細]


2024-07LCD液晶顯示驅動芯片概述應用和發(fā)展趨勢有哪些?

一、LCD液晶顯示驅動芯片概述  LCD液晶顯示驅動芯片是一種專門用于驅動液晶顯示器的集成電路。它通過控制液晶分子排列,實現了對光線的調制,從而顯示出圖像和文字。LCD液晶顯示驅動芯片具有功耗低、體積小、重量輕、壽命長等等諸多優(yōu)點被廣泛應用于各種電子設備中。二、LCD液晶顯示驅動芯片市場應用智能手[詳細]


2024-07無人駕駛的大腦——AI芯片

芯片是一項系統(tǒng)工程,高投入,高風險,回報較慢都是芯片行業(yè)的典型象征。特別是對于目前的無人駕駛技術來說,最終的算法并沒有確定,因此各大廠家沒有辦法在現在的情況下投入到ASIC專業(yè)芯片中,所以GPU會是今后很長一段時間內的最為平衡的方案。    芯片是無人駕駛的核心,其職能相當于無人駕駛的大腦[詳細]


2024-07芯片行業(yè)發(fā)展前景和發(fā)展優(yōu)勢是什么樣的走向?

由于科技的進步,芯片在我們的生活中用處越來越多,電腦、手機、大小家電等等都需要用到芯片,芯片行業(yè)迎來了更多人的關注。那么現在芯片這個行業(yè)到底是怎么樣的呢?它的發(fā)展優(yōu)勢在哪里呢? 芯片發(fā)展前景                          &nb[詳細]


2024-072024年全球半導體5月銷售額達491億美元,同比增長19.3%

據美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)數據,今年5 月,全球半導體銷售額再現亮眼佳績,較去年同期大增近兩成,反映生成式AI應用蓬勃發(fā)展,為半導體產業(yè)帶來強大成長動能。根據美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)日前發(fā)布的最新數據顯示,5月全球半導體產業(yè)銷售額總計491億美元,較前月的472億美元增加4.1%,相比2023年5月的412億美元[詳細]


2024-06安森美在捷克生產碳化硅SiC,供應先進功率半導體

安森美 (onsemi) 將實施高達 20 億美元的多年投資計劃,鞏固其面向歐洲和全球客戶的先進功率半導體供應鏈垂直整合的碳化硅工廠將為當地帶來先進的封裝能力,使安森美能夠更好地滿足市場對清潔、高能效半導體方案日益增長的需求安森美與捷克共和國政府合作制定激勵方案,以支持投資計劃落實該投資將成為捷克共和[詳細]


2024-06瑞薩推出最新RoX開發(fā)平臺將無縫部署AI應用為汽車OEM節(jié)約成本

2024 年 6 月 20 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出軟件定義汽車(SDV)開發(fā)平臺——R-Car Open Access(RoX)。該平臺整合車輛開發(fā)人員所需的所有關鍵硬件、操作系統(tǒng)(OS)、軟件和工具,可快速開發(fā)具備安全和持續(xù)軟件更新功能的下一代汽車。該SDV平臺基于瑞薩R-Ca[詳細]


2024-06先臨三維手持3D掃描儀Einstar搭載艾邁斯歐司朗超高性價比的照明解決方案;

先臨三維普及化手持3D掃描儀Einstar搭載艾邁斯歐司朗SFH 4726AS紅外LED,打造真彩掃描、人眼安全、超高性價比的照明解決方案;得益于雙堆疊發(fā)射器技術和透明硅樹脂封裝,OSLON Black系列的SFH 4726AS實現小尺寸、高功率、高效率和優(yōu)化的熱管理,有效減小散熱設計的壓力;采用3.75×3.75mm的透明硅樹脂封裝,內置[詳細]


2024-06Melexis推動行業(yè)變革:汽車照明LED驅動芯片實現超小型化

2024年06月14日,比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis近日宣布,作為汽車動態(tài)照明LED驅動芯片領域的領軍者,正式推出全新產品MLX81123,進一步擴展LIN RGB系列產品線。這款芯片在前代產品的基礎上進行深度優(yōu)化,封裝設計更為緊湊,成本效益顯著提升,同時保持穩(wěn)定可靠的卓越性能。此外,通過布局新供應[詳細]


2024-06Qorvo 推出業(yè)界出眾的高增益 5G mMIMO 預驅動器QPA9822

中國 北京,2024 年 5 月 30 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo(納斯達克代碼:QRVO)今日宣布,推出業(yè)界出眾的高增益 5G 預驅動器——QPA9822。該產品在 3.5GHz 頻率下可實現 39dB 的高增益,峰值功率達到+29dBm。這款全新應用于 mMIMO 基站的預驅動器展現了 Qorvo 在推動 5G 技術發(fā)展方面的堅[詳細]


2024-06 onsemi、Vishay和Toshiba產品的30W反激式輔助電源方案

2024年6月11日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1239BD65R2G PWM控制器的30W反激式輔助電源方案。 在信息技術時代,人們對于高效、穩(wěn)定且具備出色節(jié)能特性的輔助電源需求日益增加。特別是在服務器、PC、新能源轉換系統(tǒng)以及工業(yè)制[詳細]


2024-06安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模塊

2024年6月12日--智能電源和智能感知技術的領先企業(yè)安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON), 最新發(fā)布第 7 代 1200V QDual3 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 功率模塊,與其他同類產品相比,該模塊的功率密度更高,且提供高10%的輸出功率。該800 安培 (A) QDual3 模塊基于新的場截止第 7 代 (FS7) IGBT 技術,帶來業(yè)[詳細]


2024-06Qorvo推出采用TOLL封裝750V 4mΩ SiC JFET

中國 北京,2024 年 6 月 12 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo(納斯達克代碼:QRVO)今日宣布,率先在業(yè)界推出采用 TOLL 封裝的 4mΩ 碳化硅(SiC)結型場效應晶體管(JFET)——UJ4N075004L8S。該產品專為包括固態(tài)斷路器在內的電路保護應用而設計,UJ4N075004L8S 所具有的低電阻、卓越的熱性能[詳細]


2024-06兆易創(chuàng)新將攜多款數字能源解決方案亮相SNEC上海光伏展

中國北京(2024年6月12日)—— 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)宣布,將攜多款數字能源解決方案,參加6月13日-15日在上海國家會展中心舉辦的SNEC第十七屆(2024)國際太陽能光伏與智慧能源(上海)展覽會(展位:5.1H館D535),集中展現其在光伏、儲能和充電樁、工業(yè)及通訊電[詳細]


2024-06Vishay AC和AC-AT 無感型AC05-NI WSZ器件適用于快速開關電路

美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年6月3日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,其AC和AC-AT系列軸向水泥繞線電阻5W器件新增便于拾放加工的表面貼裝(SMD)引腳折彎選件--- AC05 WSZ、AC05-AT WSZ和AC05-NI WSZ,即可用作表面貼裝組件的WSZ引線型器件。Visha[詳細]


2024-06 Arm CSS和KleidiAI等技術創(chuàng)新致力于AI技術的發(fā)展

憑借 Arm CSS 和 KleidiAI 等技術創(chuàng)新,Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 預計,到 2025 年底,將有超過 1,000 億臺基于 Arm 架構設備可用于 AI。在 COMPUTEX 2024 展前,Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 分享了公司將如何實現到 2025 年底讓超過 1,000 億臺基于 Arm 架構設備可用于從云端到邊緣側的人工智能 (AI)。 我[詳細]


2024-06大聯大品佳集團推出基于聯發(fā)科技產品的Wi-Fi 6游戲手柄方案

2024年6月6日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下品佳推出基于聯發(fā)科技(MediaTek)Genio 130A(MT7933)產品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。 在Wi-Fi 6技術的推動下,游戲手柄作為打造數字娛樂前沿陣地的關鍵工具,也迎來全新升級。憑借卓越的性能,Wi-Fi 6技術可賦予游[詳細]


2024-06兆易創(chuàng)新MCU GD32E230xx、GD32F3x0助力家電產業(yè)智能升級

在消費電子產業(yè)鏈中,白色家電作為不可或缺的重要組成,長期以來扮演著提升居民生活質量的關鍵角色。然而,產品同質化、市場增速放緩、消費者對家電產品節(jié)能環(huán)保及智能化等功能抱有日益增強的期待,使得白色家電產業(yè)一度低迷。面對此情勢,中國家電制造業(yè)近些年主動應變,全力推行提質、降本、增效戰(zhàn)略,其中,[詳細]


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