配備ARM® Cortex®-M7內(nèi)核的STM32F7系列超高性能MCU
得益于意法半導(dǎo)體的ART Accelerator™ 加速器以及一級(jí)高速緩存【L1 CACHE】，不論是從內(nèi)部閃存還是外部存儲(chǔ)器執(zhí)行程序，STM32F7微控制器均能釋放Cortex-M7內(nèi)核的最高性能理論值: 在216 MHz fCPU主頻時(shí)，性能測(cè)試取得1082 CoreMark /462 DMIPS的成績(jī)。
富有更多新外設(shè)的智能系統(tǒng)架構(gòu)
STM32F7系列充分釋放Cortex-M7內(nèi)核的全部潛能：
• AXI和Multi-AHB總線矩陣讓處理器內(nèi)核、外設(shè)接口和存儲(chǔ)器高速互連互通
• 最高16 KB +16 KB的指令和數(shù)據(jù)高速緩存組合
• 最高2 MB內(nèi)置閃存，部分產(chǎn)品型號(hào)提供邊讀邊寫功能
• 2個(gè)通用DMA控制器、以太網(wǎng)專用DMA控制器(部分產(chǎn)品型號(hào))、高速USB On-The-Go接口和Chrom-ART圖形加速器(部分產(chǎn)品型號(hào))
• 雙時(shí)鐘系統(tǒng)使得外設(shè)時(shí)鐘獨(dú)立于與CPU時(shí)鐘，系統(tǒng)時(shí)鐘變化不影響外設(shè)運(yùn)行
• 更多其它外設(shè)接口，例如，2個(gè)支持SPDIF輸出的串行音頻接口(SAI)、3個(gè)支持SPDIF輸入的I2S半雙工接口、2個(gè)內(nèi)置專用電源的USB OTG接口和雙模Quad-SPI閃存接口
• 分布式架構(gòu)大容量SRAM存儲(chǔ)器：
- 高達(dá) 512 KB通用數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，包括最高128 KB的緊耦合數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(DTCM)，用于時(shí)間敏感的數(shù)據(jù)處理(如：棧和堆...)
- 16 KB的緊耦合指令存儲(chǔ)器(ITCM)，用于時(shí)間敏感的程序執(zhí)行
- 4 KB的備份SRAM，用于在最低功耗模式下保存數(shù)據(jù)
• 部分產(chǎn)品型號(hào)支持程序運(yùn)行安全保護(hù)功能(PC-ROP)
• 部分產(chǎn)品型號(hào)支持片上集成高速USB PHY
能效
• 在1.8 V下，7 CoreMark/mW
• 停止模式下，典型工作電流100 μA，所有寄存器及SRAM內(nèi)容得以保持
兼容性
• Cortex-M7向下兼容Cortex-M4指令集
• STM32F7系列與STM32F4系列引腳對(duì)引腳兼容 *
*【注】：64引腳和100引腳的具體兼容情況，請(qǐng)參見數(shù)據(jù)手冊(cè)
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-06-16
