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2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述
回顧2023年，宏觀經(jīng)濟(jì)弱勢(shì)運(yùn)行、貿(mào)易沖突博弈持續(xù)、產(chǎn)業(yè)分化割裂嚴(yán)重等問題仍在延續(xù)，上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于下行周期。下半年以來，隨著終端需求溫和復(fù)蘇，各品類芯片交期和價(jià)格大幅修復(fù)，下游客戶恢復(fù)正常提貨節(jié)奏，行業(yè)逐步走出周期底部。當(dāng)前，雖然全球半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性分化依然存在，但2024年總體市場(chǎng)趨勢(shì)向好，有望重回上升周期。
1、供給修復(fù)，芯片交期/價(jià)格改善明顯
2023年，全球芯片交期持續(xù)下降，芯片庫(kù)存去化趨勢(shì)良好，當(dāng)前基本處于本輪周期底部區(qū)域。綜合來看，行業(yè)庫(kù)存調(diào)整周期接近尾聲，需求成為未來增長(zhǎng)關(guān)鍵。
從重點(diǎn)芯片供應(yīng)商看，2023年各細(xì)分品類貨期及價(jià)格改善明顯，但結(jié)構(gòu)性分化依然存在。其中，以TI、ADI為代表的模擬芯片降幅較大，價(jià)格倒掛嚴(yán)重；三星電子、SK海力士等DRAM和NAND芯片價(jià)格持續(xù)回升；Infineon、ST等MOSFET/IGBT產(chǎn)品改善明顯；ST、NXP等消費(fèi)/工業(yè)MCU價(jià)格進(jìn)入筑底階段，行情趨于穩(wěn)定。
2、市場(chǎng)復(fù)蘇，半導(dǎo)體銷售額走出低谷
美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體銷售額約5200億美元，同比下降9.4%。值得關(guān)注的是，截至2023年12月全球半導(dǎo)體銷售額已連續(xù)第十個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，芯片需求呈現(xiàn)出明顯的回升勢(shì)頭，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年將強(qiáng)勁反彈。
從區(qū)域占比看，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）最新數(shù)據(jù)顯示，2023年以中國(guó)為代表的亞太地區(qū)（不包括日本）仍舊是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，占比達(dá)54.5%，其他如美洲、歐洲及日本等分別占25.5%、11.0%、9.1%。
從區(qū)域增長(zhǎng)情況看，2023年除歐洲地區(qū)約有5.9%的小幅增長(zhǎng)外，其余地區(qū)將面臨下滑，其中美洲地區(qū)約下降6.1%，亞太地區(qū)下降14.4%，日本下降2.0%。
從芯片類型看，2023年各細(xì)分品類均有所下跌。邏輯芯片占比最大，銷售額約1749億美元。存儲(chǔ)芯片降幅最大，同比下跌31%，約896億美元。
從頭部廠商看，2023年全球Top25半導(dǎo)體供應(yīng)商總收入同比下滑14.1%，占整體市場(chǎng)份額約74.4%，低于2022年的77.2%；Top10半導(dǎo)體供應(yīng)商占整體市場(chǎng)份額達(dá)49.3%，低于2022年的53.9%。在2023年半導(dǎo)體全行業(yè)普遍承壓下，Top10廠商的營(yíng)收總額有所下滑。其中，三星、SK海力士等存儲(chǔ)廠商普遍收入下跌，AI需求的快速發(fā)展助推英偉達(dá)首次進(jìn)入Top5行列，汽車高需求下ST進(jìn)入Top10陣營(yíng)。
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)13.1%，行業(yè)將重回上升周期。
3、投資回升，AI和汽車等成資本熱點(diǎn)
2023年全球半導(dǎo)體投融資事件高達(dá)800起，比2022年的1029起下降22%；投融資規(guī)模高達(dá)172億美元，相比2022年165億美元增長(zhǎng)4%。
中國(guó)依舊是全球半導(dǎo)體投融資活動(dòng)最活躍的國(guó)家。2023年，全球60%的投融資事件來自中國(guó)，18%來自美國(guó)。2022年起，中國(guó)、美國(guó)、歐洲均計(jì)劃對(duì)半導(dǎo)體投資數(shù)百億美元，搭載半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)量正不斷增加，各國(guó)家/地區(qū)都在尋求半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自給自足。
從投資方向看，2023年，眾多資本涌向半導(dǎo)體投融資熱門賽道，精彩紛呈。晶圓制造備受關(guān)注，功率半導(dǎo)體和射頻受益于新材料碳化硅以及汽車、光伏、通信等行業(yè)的快速發(fā)展，而AI硬件、AR/VR乘AI浪潮東風(fēng)快速崛起，激光雷達(dá)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地。
2023年全球半導(dǎo)體投資熱點(diǎn)
綜上，2023年全球半導(dǎo)體投融資市場(chǎng)前低后高，這顯示投資機(jī)構(gòu)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的信心正在回升，行業(yè)正在逐漸復(fù)蘇。
4、格局變化，地緣爭(zhēng)端引發(fā)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
自1947年第一支晶體管誕生以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次從80年代開始，由美國(guó)轉(zhuǎn)移至日本、歐洲地區(qū)等；第二次則在90年代末到新世紀(jì)初，由日本向韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)轉(zhuǎn)移；第三次是21世紀(jì)初以來，主要由中國(guó)大陸承接新一輪的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。
2018年之后，在多種因素的影響下，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在發(fā)生著潛移默化的變化。2023年芯片供應(yīng)鏈的波動(dòng)性比以往更強(qiáng)烈，各國(guó)/地區(qū)高度重視本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈布局。以美國(guó)、日本及歐盟為代表積極推動(dòng)晶圓代工等高端制造業(yè)回流，中國(guó)部分消費(fèi)電子代工產(chǎn)業(yè)加速向越南、菲律賓及印度等東南亞、南亞國(guó)家轉(zhuǎn)移。可以看到，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游正經(jīng)歷新一輪的產(chǎn)業(yè)變革，由分工走向分化趨勢(shì)明顯。
2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷新一輪產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
2023年采購(gòu)分銷年度回顧
過去一年，元器件分銷行業(yè)受半導(dǎo)體周期性調(diào)整影響，從巔峰進(jìn)入低谷，行業(yè)正經(jīng)歷激烈的周期性調(diào)整，也面臨著新的挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)。
1、年度供應(yīng)鏈大事件及影響
站在新起點(diǎn)，芯八哥重點(diǎn)梳理了部分影響元器件分銷行業(yè)的年度代表事件。其中，值得關(guān)注的新機(jī)會(huì)方面，ChatGPT突破下AI相關(guān)需求迎來爆發(fā)，華為mate60系列發(fā)布下國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)供應(yīng)鏈未來可期。行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)方面，TI開啟新一輪模擬芯片價(jià)格戰(zhàn)和存儲(chǔ)原廠持續(xù)減產(chǎn)保價(jià)下對(duì)于分銷行業(yè)波動(dòng)影響持續(xù)；美國(guó)對(duì)華管制不斷升級(jí)對(duì)供應(yīng)鏈沖擊加劇？偟膩砜，2023年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍負(fù)重前行，但相較于2022年，行業(yè)積極信號(hào)不斷涌現(xiàn)。
2、頭部廠商訂單及庫(kù)存情況
從企業(yè)訂單及庫(kù)存看，汽車/AI服務(wù)器訂單持續(xù)上升，手機(jī)/PC芯片廠商庫(kù)存下降明顯，工業(yè)/通信/部分新能源相關(guān)庫(kù)存去化相對(duì)緩慢。預(yù)計(jì)2024年AI類芯片需求維持高景氣度，存儲(chǔ)行業(yè)有望持續(xù)回暖，MCU訂單波動(dòng)較高，模擬產(chǎn)品需求有所分化，射頻相關(guān)需求回升。
3、重點(diǎn)品牌交期及趨勢(shì)分析
2023年，車規(guī)級(jí)和AI相關(guān)產(chǎn)品占據(jù)年度熱度較高的品類；企業(yè)方面，NVIDIA 需求暴漲，Infineon、NXP及onsemi等廠商需求保持穩(wěn)定，TI、三星、SK海力士等波動(dòng)較大，高通、聯(lián)發(fā)科等需求有所復(fù)蘇。
4、年度漲跌幅品類/廠商一覽
受終端需求疲軟影響，行業(yè)陷入庫(kù)存去化周期，PMIC等模擬芯片、MCU及部分消費(fèi)類產(chǎn)品成年度跌幅較大的品類。此外，隨著交期持續(xù)改善，MOSFET等部分車規(guī)級(jí)產(chǎn)品價(jià)格改善明顯。
隨著2023年初AI需求爆發(fā)，GPU、HBM芯片及以太網(wǎng)芯片等AI相關(guān)品類占據(jù)年度重點(diǎn)漲價(jià)榜單。在三星等頭部存儲(chǔ)廠商持續(xù)減產(chǎn)保價(jià)下，2023Q3以來DRAM等存儲(chǔ)類產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)回升。
綜上，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)已走過最艱難的庫(kù)存去化周期，元器件分銷行業(yè)也將進(jìn)入新的復(fù)蘇階段。面對(duì)不穩(wěn)定的市場(chǎng)環(huán)境和供需關(guān)系，在實(shí)際操作過程中，客戶和企業(yè)采購(gòu)人員可以結(jié)合自身實(shí)際需求和產(chǎn)品市場(chǎng)走勢(shì)等多方面進(jìn)行評(píng)估。此外，可以嘗試通過在華強(qiáng)商城查看相應(yīng)產(chǎn)品的價(jià)格、庫(kù)存和交期等變化信息，實(shí)時(shí)應(yīng)對(duì)變化中的風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。
2023年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)崂?/strong>
2023年，半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存去化持續(xù)。設(shè)備需求穩(wěn)定，硅晶圓等材料需求低迷，制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能分化，原廠訂單不振，終端需求分化。展望2024年，庫(kù)存去化或延至2024H1，下半年在需求拉動(dòng)下行業(yè)景氣度回升。
1、制造：晶圓代工產(chǎn)能分化，先進(jìn)制程價(jià)格上調(diào)
受終端需求低迷影響，2023年全球晶圓代工廠商8/12英寸產(chǎn)能利用率低迷，成熟制程價(jià)格持續(xù)承壓。以臺(tái)積電為例，其2023Q3以來產(chǎn)能利用率環(huán)比有所回升，但由于終端需求分化，2024年公司針對(duì)成熟制程降價(jià)約2%，7nm以下代工報(bào)價(jià)將漲3%~6%。
展望2024年，伴隨下游需求平穩(wěn)復(fù)蘇，全球晶圓代工呈現(xiàn)小幅度復(fù)蘇，先進(jìn)制程（7nm及以下）量?jī)r(jià)齊升，成熟制程（16nm以上，一般20nm以上）需求量升價(jià)跌。
此外，2024年晶圓代工下游客戶庫(kù)存去化結(jié)束，需求及政策或成為未來發(fā)展核心驅(qū)動(dòng)力。需要關(guān)注通貨膨脹、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)、生產(chǎn)制造本土化等因素將持續(xù)影響全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)。中國(guó)市場(chǎng)聚焦成熟工藝發(fā)展，美國(guó)在先進(jìn)工藝布局最為積極，歐洲、日本積極擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資等。
2、原廠：庫(kù)存觸底反彈，存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)改善
根據(jù)全球主要的半導(dǎo)體廠商最新財(cái)報(bào)及預(yù)測(cè)梳理，自2023Q2以來，整體庫(kù)存已連續(xù)三個(gè)季度降幅明顯，雖然仍處于較高水平，但基本可以確定全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸走出低谷期，觸底反彈明顯。
通過全球半導(dǎo)體各品類頭部廠商平均庫(kù)存對(duì)比梳理發(fā)現(xiàn)，2023年存儲(chǔ)芯片、射頻芯片和傳感器庫(kù)存降幅最大，MCU和功率器件波動(dòng)比較明顯，CPU和手機(jī)SOC小幅改善，模擬芯片未見轉(zhuǎn)好。
綜上，2023年全球半導(dǎo)體復(fù)蘇趨勢(shì)明顯，Q1是行業(yè)低谷，Q2行業(yè)持續(xù)回升，但整體庫(kù)存仍維持高位，謹(jǐn)慎關(guān)注頭部廠商最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。
3、分銷：整體庫(kù)存相對(duì)較高，營(yíng)收回升趨勢(shì)鞏固
元器件分銷作為原廠和終端客戶中間重要的樞紐，由于利潤(rùn)微薄，其對(duì)于市場(chǎng)的供需變化的敏感度異常之高。2023Q1元器件分銷行業(yè)平均庫(kù)存達(dá)到高點(diǎn)，隨后呈現(xiàn)逐步向好態(tài)勢(shì)。但從主要廠商平均庫(kù)存天數(shù)看，相較于常規(guī)庫(kù)存水位線整體庫(kù)存仍處于較高水平。芯八哥結(jié)合最新分銷商財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)分析，一直到2024H1仍屬于行業(yè)庫(kù)存去化及供需調(diào)整的振蕩期，從業(yè)者需謹(jǐn)慎關(guān)注其中蘊(yùn)含的風(fēng)險(xiǎn)及潛在機(jī)遇。
從營(yíng)收情況看，在經(jīng)歷了2022年下半年以來的持續(xù)負(fù)增長(zhǎng)后，2023Q1行業(yè)觸底，Q2開始逐步復(fù)蘇，Q3行業(yè)增速會(huì)逐步回正，顯示持續(xù)日久的元器件分銷行業(yè)恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。芯八哥判斷，元器件分銷行業(yè)持續(xù)接近一年的下行周期結(jié)束，行業(yè)迎來新的復(fù)蘇階段。
4、終端：需求呈現(xiàn)兩級(jí)分化，看好AI和汽車增長(zhǎng)
從半導(dǎo)體終端需求占比看，體量巨大的PC、智能手機(jī)等消費(fèi)電子是市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵，汽車、新能源及AI服務(wù)器等將決定未來市場(chǎng)增長(zhǎng)的上限。
結(jié)合終端廠商2023年庫(kù)存走勢(shì)看，整體庫(kù)存改善明顯。其中，消費(fèi)電子庫(kù)存改善，市場(chǎng)復(fù)蘇明顯；汽車、服務(wù)器等增量市場(chǎng)庫(kù)存相對(duì)健康，需求增長(zhǎng)良好；新能源庫(kù)存相對(duì)較高，行業(yè)需求存在一定波動(dòng)；工業(yè)、通信庫(kù)存仍有反復(fù)，增長(zhǎng)或存在較大壓力。
綜上，2023年消費(fèi)類產(chǎn)品需求持續(xù)復(fù)蘇，電動(dòng)汽車和AI相關(guān)需求維持高速增長(zhǎng)，新能源增長(zhǎng)預(yù)期良好，工業(yè)和通信國(guó)產(chǎn)替代加速，供應(yīng)鏈迎來改善周期，2024年或?qū)⒊蔀樾袠I(yè)上升周期的起點(diǎn)。
2024年趨勢(shì)展望
1、半導(dǎo)體銷售恢復(fù)中高速增長(zhǎng)，存儲(chǔ)成關(guān)鍵
從全球半導(dǎo)體銷售額看，2023年半導(dǎo)體行業(yè)筑底已基本完成，從Q3廠商連續(xù)數(shù)月的穩(wěn)定增長(zhǎng)或奠定半導(dǎo)體行業(yè)觸底回升的基礎(chǔ)。全球部分主流機(jī)構(gòu)/協(xié)會(huì)上修2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)，2024年芯片行業(yè)將出現(xiàn)10%-18.5%之間的兩位數(shù)百分比增長(zhǎng)。其中，IDC和Gartner最為樂觀，分別預(yù)測(cè)增長(zhǎng)達(dá)20.2％和18.5%。
從細(xì)分品類看， WSTS預(yù)計(jì)2024年增速最快的前三名是存儲(chǔ)、邏輯和處理器，分別增長(zhǎng)44.8%、9.6%和7.0%。其他品類中，光電子增速最低，約1.7%；模擬芯片受庫(kù)存去化及需求低迷影響，增速約3.7%？偟膩砜矗鎯(chǔ)產(chǎn)品或?qū)⒊蔀?024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇關(guān)鍵，銷售額有望恢復(fù)2022年水平。
2、看好消費(fèi)電子復(fù)蘇，關(guān)注元宇宙發(fā)展走勢(shì)
綜合重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展空間及前景，2024年，預(yù)計(jì)智能手機(jī)和PC等消費(fèi)電子有望實(shí)現(xiàn)小幅增長(zhǎng)，新能源汽車、新能源及AI服務(wù)器等將保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，家電、通信和工業(yè)等需求持續(xù)回升。隨著蘋果MR新品發(fā)布，關(guān)注元宇宙發(fā)展?jié)摿Α?/span>
3、全球分銷行業(yè)集中度提升，強(qiáng)者恒強(qiáng)趨勢(shì)凸顯
元器件分銷商作為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的蓄水池，隨著近年來分銷市場(chǎng)規(guī)模逐年擴(kuò)大，行業(yè)市場(chǎng)份額呈頭部集中效應(yīng)。其中，艾睿電子、安富利、大聯(lián)大和文曄等TOP4分銷商市場(chǎng)份額占比從2020年的46.52%增至2023年約54%， TOP10分銷商市場(chǎng)份額占比從2020年的65.15%增至2023年約71%，行業(yè)“大者恒大、強(qiáng)者恒強(qiáng)”格局顯現(xiàn)。
4、供應(yīng)鏈波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)，分銷并購(gòu)整合加速
近兩年，在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)加劇、渠道變革提速、授權(quán)資質(zhì)競(jìng)爭(zhēng)激烈及行業(yè)營(yíng)收下滑等背景下，頭部電子元器件分銷商憑借資金實(shí)力和授權(quán)資源豐富等多重優(yōu)勢(shì)，持續(xù)通過兼并收購(gòu)方式，向綜合技術(shù)及供應(yīng)鏈服務(wù)商轉(zhuǎn)變，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額，逐步完成現(xiàn)有業(yè)務(wù)格局。
其中，2023年文曄科技38億美元收購(gòu)富昌電子100%股份后，市場(chǎng)份額合并達(dá)12.69%，超過大聯(lián)大的12.61%躍居全球元器件分銷第三位。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，近幾年深圳華強(qiáng)、英唐智控等上市公司亦先后完成了對(duì)多家電子元器件分銷商的收購(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入的快速增長(zhǎng)？偟膩砜矗咒N行業(yè)正迎來加速洗牌階段。
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