5月，消費(fèi)類需求維持低速增長(zhǎng)，存儲(chǔ)芯片量?jī)r(jià)齊升態(tài)勢(shì)明顯，關(guān)注SK海力士及三星停產(chǎn)DDR3產(chǎn)線對(duì)于供應(yīng)鏈影響。
月度行情分析
半導(dǎo)體行業(yè)包括集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等子行業(yè)，其中集成電路又可根據(jù)功能細(xì)分為存儲(chǔ)器、邏輯電路、模擬電路、微處理器等領(lǐng)域。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）數(shù)據(jù)，2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模達(dá)到5559億美元，同比增長(zhǎng) 26%。其中存儲(chǔ)器細(xì)分賽道的占比為28%，市場(chǎng)規(guī)模為1538億美元，同比增長(zhǎng) 31%，是半導(dǎo)體市場(chǎng)中規(guī)模最大的子行業(yè)。此外，2021 年全球光電子器件、分立器件、傳感器市場(chǎng)規(guī)模分別為 424.04、303.37、191.49 億美元，占比分別為 8%、5%、3%。
存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體核心元器件之一，根據(jù)其性質(zhì)可劃分為不同的類型。按照掉電后數(shù)據(jù)是否可以繼續(xù)保存在器件內(nèi)，存儲(chǔ)芯片可分為掉電易失和掉電非易失兩種，其中易失存儲(chǔ)芯片主要包含靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM）和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）；非易失性存儲(chǔ)器主要包括可編程只讀存儲(chǔ)器（PROM），閃存存儲(chǔ)器（Flash）和可擦除可編程只讀寄存器（EPROM/EEPROM）等。
材料端庫(kù)存去化低于預(yù)期，代工需求分化持續(xù)，汽車芯片需求增長(zhǎng)疲軟，存儲(chǔ)行情持續(xù)回升。
終端需求延續(xù)分化走勢(shì)，消費(fèi)類需求呈弱勢(shì)復(fù)蘇，汽車競(jìng)爭(zhēng)激烈下供應(yīng)鏈波動(dòng)明顯，關(guān)注工業(yè)、新能源市場(chǎng)變化。
MCU等車規(guī)級(jí)產(chǎn)品需求波動(dòng)，價(jià)格部分延續(xù)倒掛；消費(fèi)等通用料芯片需求回升明顯，價(jià)格波動(dòng)上升；關(guān)注ADC等模擬芯片市場(chǎng)價(jià)格變動(dòng)。
