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3月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)趨穩(wěn)回升，波動性加大
3月，全球經(jīng)濟(jì)有所回調(diào)，但除中國外，包括美國、歐盟及日本等主要經(jīng)濟(jì)體仍處低位。普遍性通脹對經(jīng)濟(jì)的影響加劇，趨穩(wěn)態(tài)勢仍待觀察。
3月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
2、電子信息制造業(yè)下滑明顯，持續(xù)走低
1-2月，電子信息制造業(yè)生產(chǎn)規(guī)模同比小幅收縮，出口呈下降態(tài)勢，企業(yè)效益下滑明顯，投資保持較快增長。
2022年2月電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
3、半導(dǎo)體銷售大幅下挫，指數(shù)回調(diào)
2023年1月，根據(jù)最新調(diào)整數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售同比下降18.5%，中國市場同比下跌31.6%。半導(dǎo)體行業(yè)已進(jìn)入了周期性衰退。
從資本市場指數(shù)來看，3月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上漲9.3%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)回調(diào)6.04%。受供應(yīng)鏈回暖影響，市場信心短暫回升。
3月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢
3月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢
3月，全球芯片交貨周期從2022年5月高點(diǎn)持續(xù)滑落，累計(jì)縮短交期超過一個月，種種跡象表明，持續(xù)兩年多的缺芯危機(jī)有望結(jié)束。
3月芯片交期趨勢
資料來源：Susquehanna Financial Group
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
從最新Q1各供應(yīng)商看，博通、三星、SK海力士等消費(fèi)料廠商庫存處于高位，Microchip、ST和NXP等應(yīng)用廣泛的廠商交期下降明顯，Infineon及安森美等廠商整體交期趨穩(wěn)。細(xì)分品類方面，多數(shù)車規(guī)級芯片交期改善，消費(fèi)類產(chǎn)品隨著庫存去化行情有回轉(zhuǎn)態(tài)勢。
3月訂單及庫存情況
從企業(yè)訂單及實(shí)際庫存情況看，消費(fèi)類廠商訂單和庫存有所回調(diào)，價格有所松動；車規(guī)料供給和價格趨于穩(wěn)定。
3月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
消費(fèi)料庫存去化改善，在傳統(tǒng)汽車庫存去化下，車規(guī)料產(chǎn)品有明顯好轉(zhuǎn)，行業(yè)景氣度回轉(zhuǎn)雖緩但穩(wěn)。
1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
3月，設(shè)備需求一定跌幅，關(guān)注荷蘭將加碼限制影響；受代工需求影響，硅晶圓恐面臨新的震蕩調(diào)整。
（2）原廠
3月，主要廠商已過庫存調(diào)整高峰期，景氣度有所回轉(zhuǎn)，重點(diǎn)擴(kuò)產(chǎn)車規(guī)級應(yīng)用。
（3）晶圓代工
3月，車規(guī)料號也面臨砍單與降價壓力，成熟制程最高降價20%，代工側(cè)已成為新的暴風(fēng)圈。
（4）封裝測試
3月，受上游減產(chǎn)及下游去庫存影響，行業(yè)仍處于下行階段。
2、分銷商
3月，分銷商庫存呈現(xiàn)下降走勢，大多數(shù)產(chǎn)品類別的貨期顯著縮短。
3、系統(tǒng)集成
3月，工控需求維持穩(wěn)定；傳統(tǒng)汽車降價去化加速；消費(fèi)電子需求有所分化。
4、終端應(yīng)用
（1）消費(fèi)電子
審慎評估消費(fèi)電子復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2023年全球智能手機(jī)、PC和平板出貨量分別下降1%、11.2%。
（2）新能源汽車
鋰電上游碳酸鋰價格逼近成本線，疊加2023年新能源汽車?yán)^續(xù)免征車輛購置稅政策，行業(yè)景氣度看好。
（3）工控
3月，工控自動化行業(yè)隨著下游需求釋放同步回暖，需求呈現(xiàn)穩(wěn)定上升態(tài)勢。
（4）光伏
3月，海外光伏應(yīng)用市場保持較高需求，以德國為代表的歐洲市場求呈現(xiàn)加速態(tài)勢。
分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險
1、機(jī)遇
（1）更上層樓，2026年智能家居設(shè)備規(guī)；虺2790億
隨著技術(shù)變革+政策扶持+產(chǎn)業(yè)升級下，預(yù)計(jì)2026年全球智能家居設(shè)備市場規(guī)模將超2790億美元。中國已成為全球最大的智能家居生產(chǎn)國，年出貨量約2.2億臺，占據(jù)全球50%～60%的智能家居市場份額。細(xì)分品類看，安全監(jiān)控和智能照明將成為引領(lǐng)智能家居市場發(fā)展重點(diǎn)品類。重點(diǎn)關(guān)注廠商包括蘋果、三星、華為及小米等。
（2）風(fēng)生水起，2023年全球折疊手機(jī)出貨量或達(dá)1900萬臺
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2023年包括三星、華為等多個品牌將會有37款可折疊手機(jī)上線，預(yù)估全年全球可折疊智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到1900萬臺，折疊面板出貨量將超過2200萬片，產(chǎn)量超過2000萬臺。重點(diǎn)關(guān)注面板及芯片廠商三星、京東方、天馬及Magna、集創(chuàng)北方等。
（3）如火如荼，2023年SiC功率器件將突破22億
據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年，SiC功率器件主要應(yīng)用在電動汽車及新能源等領(lǐng)域，市場規(guī)模分別為10.9、2.1億美元，占比約67.4%和13.1%。2023年，隨著ST、安森美、英飛凌及比亞迪半導(dǎo)體等在汽車、新能源領(lǐng)域項(xiàng)目明朗化，將推動整體SiC功率元件市場規(guī)模達(dá)22.8億美元，同比增長41.4%。重點(diǎn)關(guān)注ST、安森美、英飛凌及比亞迪半導(dǎo)體等國內(nèi)外頭部模塊廠商進(jìn)展。
（4）初露曙光，手機(jī)HD版本TDDI芯片價格上漲10%
3月初以來，主流手機(jī)市場的HD畫質(zhì)TDDI芯片報(bào)價已上漲一成，這是IC設(shè)計(jì)廠歷經(jīng)2022年下半年以來庫存調(diào)整后的首見報(bào)價調(diào)漲。據(jù)悉，HD版本TDDI供不應(yīng)求應(yīng)會延續(xù)至4月，等5月產(chǎn)能供應(yīng)恢復(fù)正常，價格可能回復(fù)正常。重點(diǎn)關(guān)注敦泰、聯(lián)詠、奇景光電和韋爾等廠商。
2、風(fēng)險
（1）市場低迷，2月智能手機(jī)OEM繼續(xù)進(jìn)行庫存調(diào)整
2月，全球智能手機(jī)出貨量(批發(fā))和銷量(零售)分別同比下降11%和5%。盡管數(shù)字有所下降，但智能手機(jī)市場從1月開始有所改善。2月行業(yè)總庫存差額/變化仍為負(fù)，表明2月主要OEM仍處于庫存調(diào)整狀態(tài)。具體企業(yè)方面，三星、小米、榮耀及OV存在一定的庫存優(yōu)化空間，謹(jǐn)慎關(guān)注其供應(yīng)鏈變化風(fēng)險。
（2）砍單殺價，關(guān)注車企芯片供應(yīng)鏈新變化
近期，國內(nèi)市場有超過40個汽車品牌、100款左右車型啟動降價促銷，車企降價搶市影響到車用芯片產(chǎn)業(yè)，對供應(yīng)鏈砍單與殺價態(tài)勢更趨白熱化。此外，由于傳統(tǒng)汽車開始削減訂單，電源管理IC、MOSFET、MCU等原本火熱的車規(guī)級產(chǎn)品開始面臨價格調(diào)整風(fēng)險。
3、政策趨勢
本月，謹(jǐn)慎關(guān)注地緣z治沖突對芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈影響；新能源汽車供應(yīng)鏈成為各國關(guān)注焦點(diǎn)。
小結(jié)
3月，從需求側(cè)看，以消費(fèi)類為代表的終端需求處于去庫存的最后階段，行業(yè)庫存調(diào)整高峰已過，客戶庫存已正；；供給側(cè)方面，主要廠商已進(jìn)行供給調(diào)整，分銷商庫存也急劇下降，預(yù)計(jì)Q2開啟復(fù)蘇。綜上，雖然整體數(shù)據(jù)仍較悲觀，但相對2022Q4已有好轉(zhuǎn)跡象。
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