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今日凌晨，蘋(píng)果公布了其M2家族的最后一款芯片猛獸——M2 Ultra。這是蘋(píng)果迄今最大且最強(qiáng)大的芯片，采用第二代5nm制程工藝技術(shù)。
延續(xù)M1 Ultra的設(shè)計(jì)思路，M2 Ultra芯片通過(guò)采用突破性的UltraFusion架構(gòu)，將兩塊M2 Max芯片拼接到一起，擁有1340億個(gè)晶體管，比上一代M1 Ultra多出200億個(gè)。
基于此，M2 Ultra芯片擁有比M1 Ultra足足高出50%的192GB統(tǒng)一內(nèi)存，并具有兩倍于M2 Max芯片的800GB/s內(nèi)存帶寬。
據(jù)悉，以前受限于內(nèi)存不夠，即使是最強(qiáng)的獨(dú)立GPU也無(wú)法處理大模型。而蘋(píng)果通過(guò)將超大內(nèi)存帶寬集成到單個(gè)SoC，實(shí)現(xiàn)單臺(tái)設(shè)備就能運(yùn)行大型Transformer模型等龐大的機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載。
去年M1 Ultra已經(jīng)足夠“炸場(chǎng)”，今天M2 Ultra的性能更加炸裂——24核CPU，速度比M1 Ultra快20%；最高76核GPU，速度比M1 Ultra快30%；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，每秒運(yùn)行31.6萬(wàn)億次，速度比M1 Ultra快40%；顯示引擎支持多達(dá)6個(gè)Pro display XDR，驅(qū)動(dòng)超過(guò)1億像素。
這將Mac電腦性能提升到一個(gè)新的水平。蘋(píng)果新一代Mac Studio和Mac Pro將搭載M2 Ultra芯片。
雖說(shuō)相比去年M1 Ultra芯片登場(chǎng)時(shí)的驚艷，蘋(píng)果M2 Ultra芯片的硬件指標(biāo)相對(duì)在意料之中，但從這款M2系列最強(qiáng)芯片的性能表現(xiàn)來(lái)看，蘋(píng)果通過(guò)創(chuàng)新架構(gòu)將多個(gè)芯片封在一起的路線，為單個(gè)SoC芯片突破尺寸極限、實(shí)現(xiàn)更高性能提供了相當(dāng)積極的參照和巨大的想象空間。
隨著新Mac Pro采用M2 Ultra，Mac向蘋(píng)果芯片的過(guò)渡已經(jīng)完成。在蘋(píng)果芯片持續(xù)創(chuàng)新的推動(dòng)下，一個(gè)Mac新時(shí)代正拉開(kāi)序幕。
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