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據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德國(guó)博世集團(tuán)于本周三表示，將收購(gòu)美國(guó)芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)，以擴(kuò)大其碳化硅芯片（SiC）的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
目前，博世和TSI公司已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，但并未透露此次收購(gòu)的具體細(xì)節(jié)，且這項(xiàng)收購(gòu)還需要得到監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。
資料顯示，TSI是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前，主要開發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)等行業(yè)的應(yīng)用。
而博世在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)時(shí)間已超過60年，在全球范圍內(nèi)投資了數(shù)十億歐元，特別是在德國(guó)羅伊特林根和德累斯頓的水廠。博世認(rèn)為，此次收購(gòu)將加強(qiáng)其國(guó)際半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)。
博世表示，收購(gòu)?fù)瓿珊，未?lái)幾年將投資15億美元升級(jí)TSI半導(dǎo)體在加利福尼亞州羅斯維爾的制造設(shè)施。從2026年開始，第一批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產(chǎn)。
近年來(lái)，在光伏儲(chǔ)能場(chǎng)景加速導(dǎo)入，以及新能源汽車快速發(fā)展下，碳化硅市場(chǎng)將維持供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)。尤其是電動(dòng)汽車的投放進(jìn)一步帶動(dòng)了汽車芯片的需求。而隨著自動(dòng)駕駛等功能的增加，汽車芯片數(shù)量大約在1200個(gè)左右。
博世集團(tuán)首席執(zhí)行官Stefan Hartung亦表示，電動(dòng)汽車增長(zhǎng)情況表明，碳化硅芯片需求“正在爆發(fā)式增長(zhǎng)”。
據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢研究統(tǒng)計(jì)，隨著相關(guān)大廠與汽車、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化，將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)22.8億美元，年成長(zhǎng)41.4%。此外，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，至2026年SiC功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值可望達(dá)53.3億美元。
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